温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及电子封装技术领域，且公开了一种用于解决基板翘曲问题的复合焊点低温互连方法，包括以下步骤：S1：在焊盘和芯片下表面涂覆混有复配组元的Sn‑58Bi焊料；S2：从下到上按照基板、SAC305焊球和芯片依次进行放置；S3：进行低温预焊接...
该专利属于苏州锐杰微科技集团有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州锐杰微科技集团有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。