【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆输送，特别涉及一种立式炉加工晶圆自动传送设备。
技术介绍
1、立式炉是一种用于半导体加工的设备，通常用于晶圆的热处理和沉积过程，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后在立式炉内慢慢沉积拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒经过研磨、抛光、切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
2、晶圆在切片后表面容易沾染杂质，这些杂质会影响晶圆的性能，为了确保晶圆的性能，需要对切片后的晶圆进行热处理，从而需要通过传送设备将多个晶圆输送至立式炉处，再将多个晶圆放入立式炉进行热处理。
3、采用现有的方法对多个晶圆进行输送时，通常需要先准备好输送设备、载具和清理工作区域，确保输送路径是干净、无尘和无杂质的，再将晶圆放置在合适的载具上，根据输送路径设置和生产计划，将载有晶圆的载具放置在输送设备上，晶圆到达目标位置后，对其进行相应的处理，此方法步骤简单，操作方便。
4、但上述方法中，晶圆不易放置在用于运输的载具上，在晶圆的放置过程中易出现晶圆与载具发生碰撞的现象，并且由于载具上放置的晶圆较多，相邻的晶圆之间空间较小，...
【技术保护点】
1.一种立式炉加工晶圆自动传送设备，包括传送模块(1)，其特征在于：所述传送模块(1)上左右对称可拆卸安装有两个圆环板(2)，圆环板(2)上开设有三个呈半圆均匀分布的矩形通孔(21)；
2.根据权利要求1所述的一种立式炉加工晶圆自动传送设备，其特征在于：所述调节机构(33)包括安装在所述矩形条(31)端部的第一滑块(331)，第一滑块(331)中部滑动穿设有滑轨杆(332)，滑轨杆(332)安装在所述圆环板(2)的相背端，滑轨杆(332)上开设有多个均匀分布的螺纹孔(333)，第一滑块(331)远离圆环板(2)的一端螺纹连接有限位螺杆(334)，限位螺杆(...
【技术特征摘要】
1.一种立式炉加工晶圆自动传送设备，包括传送模块(1)，其特征在于：所述传送模块(1)上左右对称可拆卸安装有两个圆环板(2)，圆环板(2)上开设有三个呈半圆均匀分布的矩形通孔(21)；
2.根据权利要求1所述的一种立式炉加工晶圆自动传送设备，其特征在于：所述调节机构(33)包括安装在所述矩形条(31)端部的第一滑块(331)，第一滑块(331)中部滑动穿设有滑轨杆(332)，滑轨杆(332)安装在所述圆环板(2)的相背端，滑轨杆(332)上开设有多个均匀分布的螺纹孔(333)，第一滑块(331)远离圆环板(2)的一端螺纹连接有限位螺杆(334)，限位螺杆(334)与任意一个所述螺纹孔(333)螺纹连接。
3.根据权利要求2所述的一种立式炉加工晶圆自动传送设备，其特征在于：所述限位机构(41)包括安装在所述矩形条(31)远离圆环板(2)中轴线一端的矩形框(411)，矩形框(411)内水平安装有第一导轨条(412)，矩形框(411)远离矩形条(31)的一端安装有复位弹簧(413)的一端，复位弹簧(413)的另一端安装有条形板(414)，条形板(414)靠近矩形框(411)的一端安装有多个均匀分布且与放置开口(322)一一对应的限位柱(415)，限位柱(415)滑动贯穿矩形框(411)远离所述矩形条(31)的框壁，限位柱(415)端部设置有半球凸起。
4.根据权利要求3所述的一种立式炉加工晶圆自动传送设备，其特征在于：所述升降机构(42)包括套设在所述第一导轨条(412)上的第二滑块(421)，第二滑块(421)上端安装有升降杆(422)，升降杆(422)上端安装有安装块(423)，安装块(423)与导向框(43)固定连接，第二滑块(421)远离矩形条(31)的一端开设有半球槽。
5.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘汉东，吴疆，陈善瑾，刘继昌，
申请(专利权)人：安徽旭腾微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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