【技术实现步骤摘要】
【】本技术涉及芯片散热，特别涉及一种电路组件及其散热装置。
技术介绍
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技术介绍
1、请参考图1所示，其为一种现有域控制器产品的结构示意图。图1所示的现有域控制器产品主要散热路径：芯片110—导热胶120—上壳体凸台130—上壳体140—上壳体散热翅片150—与空气换热，其中，芯片110装配在pcb板160上。上壳体140的材料通常为铝合金材料，成型工艺为高压铸造成型。可成型复杂造型的产品，但是为了保证压铸模具的强度和寿命，散热翅片之间的间隔距离通常较大。当产品的散热翅片高度被锁定的时候，无法采用直接加密翅片的方式来降低芯片的结温(需保证模具强度和寿命)，即使选用较大风压或风量的风扇，降温效果可能也不明显。
2、因此，有必要提出一种改进的技术方案来解决上述问题。
技术实现思路
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技术实现思路
1、本技术的目的之一在于提供一种电路组件及其散热装置，其可以在不改变翅片高度和保证形成翅片的压铸模具的强度和寿命的前提下，增加散热翅片的数量和散热面积，从而有利于进一步降低芯片的结温。
2、根据本技术的一个方面，本技术提供一种散热装置，其包括：第一散热部件，其包括第一壳体和第一组散热翅片，所述第一组散热翅片设置于所述第一壳体的上表面，所述第一组散热翅片包括平行且相互间隔排布的若干第一散热翅片；第二散热部件，其包括基板和第二组散热翅片，所述第二组散热翅片设置于所述基板的下表面，所述第二组散热翅片包括平行且相互间隔排布的若干第二散热翅片；当所
3、根据本技术的另一个方面，本技术提供一种电路组件，其包括：如前文所述的散热结构，第一散热部件还包括设置于所述第一壳体的下表面的若干凸台；pcba板，其位于所述第一壳体的下方，且所述第一壳体的下表面分布的所述若干凸台通过导热胶与所述pcba板上的芯片黏结。
4、与现有技术相比，本技术采用组合散热翅片方案，可以在不改变翅片高度和保证形成翅片的压铸模具的强度和寿命的前提下，增加散热翅片的数量和散热面积，从而有利于进一步降低芯片的结温。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种散热装置，其特征在于，其包括：
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，
7.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，
9.一种电路组件，其特征在于，其包括：
10.根据权利要求9所述的电路组件，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，其包括：
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，
...【专利技术属性】
技术研发人员：何明腾，贾云龙，
申请(专利权)人：上海科博达智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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