【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体，特别涉及一种半导体加热灯具更换装置。
技术介绍
1、半导体的加工制造过程中，退火工艺是其必不可少的工序，退火主要用于晶格缺陷修复以及激活杂质。
2、而退火又可以分为常规退火和快速退火，由于常规退火清除缺陷不全，注入杂质激活效率不高，温度高、时间长、造成杂质再分布等等问题，使得快速退火工艺被目前广泛应用于集成电路制造工艺中。
3、晶圆的快速退火需要用到快速热处理(rtp)设备，其可以将晶圆的温度快速升至工艺所需温度，并且能够快速降温。该设备除了能源种类多，退火时间范围宽，rtp设备还具有其他优良的工艺性能，如极佳的热预算和更好的表面均匀性，尤其对大尺寸的晶圆片，可以修复离子注入后的损伤。并且多个腔体可以同时运行不同的工艺过程。
4、rtp主要分为尖峰退火、灯退火、激光退火和闪光退火，其中灯退火技术的应用比较广泛，一般采用卤素灯作为快速退火热源，其很高的升/降温速率和精确的温度控制可以满足相应晶圆的制造工艺要求。
5、对于灯退火而言，其加热源是加热灯，由于单个加热灯的功率较小，故一般将加热灯设计成灯组阵列结构，其排列形状与晶圆片表面温度均匀性有很大的关系；同时，灯组阵列的形状设计还需要综合考虑反应腔室的尺寸、形状及冷却形式。一般而言，由于晶圆片为圆形，且反应腔室内部大多为圆形或六边形等对称性设计，灯组阵列适应性的设置为圆盘形，且灯组阵列与反应腔室大多采用同心圆的形式。反应腔室可依照排列半径的不同而将其分为不同的区。每个区的灯组阵列用同一个功率控制器，而灯组阵列的灯距或
6、灯组阵列中，通常具有上百个加热灯，且加热灯寿命是有限的，随着跑货量增加，灯组阵列中加热灯的损坏频率增大，故加热灯的更换频率会逐渐增加。
7、目前用于加热灯更换的工具一般为软管结构，软管采用弹性材质制成，软管的内径略小于加热灯的灯罩外径。拆装加热灯时，将软管的一端外套在加热灯的灯罩位置，通过软管自身材质的弹性力夹紧灯罩的外周，以控制加热灯的安装或者拆卸。而该更换装置与加热灯配合后，无法控制对加热灯施加的夹紧作用力，软管始终处于弹性夹紧的状态，拆卸加热灯尚能满足需求。而安装加热灯时由于软管始终处于夹紧加热灯的状态，加热灯安装完成后无法快速释放加热灯。因此在收回软管的时侯，容易牵扯到安装到位的加热灯使并其松动，这导致需多次尝试才能完成加热灯的安装，费时费力且增加加热灯意外损坏风险，同时也降低加热灯的安装稳定性，容易导致加热灯的接触不良。
8、因此，为解决上述技术问题，本技术提供一种半导体加热灯具更换装置，该更换装置适用于灯组阵列中单个加热灯的安装或拆卸，其对加热灯的夹紧力可调，以满足加热灯安装和拆卸时对夹紧作用力的要求，一方面，便于对加热灯的拆卸，另一方面也利于对加热灯的安装，保证加热灯安装的稳定性，简化加热灯的安装流程，并降低安装过程中加热灯意外损坏的风险。
技术实现思路
1、本技术提供了一种半导体加热灯具更换装置，该更换装置适用于灯组阵列中单个加热灯的安装或拆卸，其对加热灯的夹紧力可调，以满足加热灯的安装和拆卸时对夹紧作用力的要求，一方面，便于对加热灯的拆卸，另一方面也利于对加热灯的安装，保证加热灯安装的稳定性，简化加热灯的安装流程，并降低安装过程中加热灯意外损坏的风险。
2、所述半导体加热灯具更换装置，包括：外筒、夹紧组件以及驱动组件；
3、所述夹紧组件包括至少两个爪体，且所述爪体的一端与所述驱动组件的一端连接，所述驱动组件在所述外筒内沿其轴向方向运动的设置，所述驱动组件用于驱动所述夹紧组件沿所述外筒轴向的运动，以使夹紧组件处于夹紧状态或展开状态；
4、所述夹紧组件呈所述夹紧状态时，各所述爪体相互靠拢用于夹紧加热灯，所述夹紧组件呈所述展开状态时，各所述爪体相互远离用于释放加热灯。
5、可选地，所述夹紧组件可被驱动组件驱动伸出所述外筒或至少一部分缩至所述外筒内；
6、所述夹紧组件伸出所述外筒时，所述夹紧组件呈所述展开状态；
7、所述夹紧组件至少一部分缩至所述外筒内时，所述外筒的内壁挤压各所述爪体相互靠拢，使得所述夹紧组件呈所述夹紧状态。
8、可选地，所述半导体加热灯具更换装置还包括限位件，所述限位件设置于所述外筒内，所述限位件上具有通孔，所述驱动组件穿过所述通孔的一端与所述爪体的一端连接。
9、可选地，所述限位件朝向所述爪体的一端离所述外筒靠近所述爪体的一端的距离小于或等于所述爪体的高度。
10、可选地，所述驱动组件穿过所述通孔部分的高度大于或等于所述限位件在沿着所述通孔方向上的高度。
11、可选地，所述通孔的内径大于所述驱动组件穿过所述通孔的一端的外径。
12、可选地，所述半导体加热灯具更换装置还包括方向标记件，所述方向标记件设置于所述外筒上用于标记加热灯的触点的排列方向。
13、可选地，所述驱动组件包括拉杆，所述拉杆的一部分与所述外筒的内壁沿所述外筒的轴向适形滑动配合。
14、可选地，所述驱动组件还包括手柄，所述手柄连接于所述拉杆位于所述外筒外的一端。
15、可选地，所述半导体加热灯具更换装置还包括缓冲垫层，所述缓冲垫层设置于各所述爪体相互靠拢的一侧。
16、综上所述，本实施例中的半导体加热灯具更换装置，包括：外筒、夹紧组件以及驱动组件；所述夹紧组件包括至少两个爪体，且所述爪体的一端与所述驱动组件的一端连接，所述驱动组件在所述外筒内沿其轴向方向运动的设置，所述驱动组件用于驱动所述夹紧组件沿所述外筒轴向的运动，以使夹紧组件处于夹紧状态或展开状态；所述夹紧组件呈所述夹紧状态时，各所述爪体相互靠拢用于夹紧加热灯，所述夹紧组件呈所述展开状态时，各所述爪体相互远离用于释放加热灯。
17、如此配置，上述的半导体加热灯具更换装置，适用于灯组阵列中单个加热灯的安装或拆卸，其对加热灯的夹紧力可调，以满足加热灯的安装和拆卸时对夹紧作用力的要求。一方面，便于对加热灯提供足够的夹紧力进行拆卸，另一方面也利于对加热灯的安装，在安装过程中对加热灯提供足够的夹紧力，以保证加热灯安装时的稳定性，安装完成后，可以卸载夹紧力，以使得更换装置顺利退出，简化加热灯的安装流程，在更换装置退出过程中并不会对加热灯的安装造成影响，而且也降低了安装过程中加热灯意外损坏的风险。
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1.一种半导体加热灯具更换装置，其特征在于，包括：外筒、夹紧组件以及驱动组件；
2.如权利要求1所述的半导体加热灯具更换装置，其特征在于，所述夹紧组件可被驱动组件驱动伸出所述外筒或至少一部分缩至所述外筒内；
3.如权利要求2所述的半导体加热灯具更换装置，其特征在于，所述半导体加热灯具更换装置还包括限位件，所述限位件设置于所述外筒内，所述限位件上具有通孔，所述驱动组件穿过所述通孔的一端与所述爪体的一端连接。
4.如权利要求3所述的半导体加热灯具更换装置，其特征在于，所述限位件朝向所述爪体的一端离所述外筒靠近所述爪体的一端的距离小于或等于所述爪体的高度。
5.如权利要求4所述的半导体加热灯具更换装置，其特征在于，所述驱动组件穿过所述通孔部分的高度大于或等于所述限位件在沿着所述通孔方向上的高度。
6.如权利要求5所述的半导体加热灯具更换装置，其特征在于，所述通孔的内径大于所述驱动组件穿过所述通孔的一端的外径。
7.如权利要求1-6任一项所述的半导体加热灯具更换装置，其特征在于，所述半导体加热灯具更换装置还包括方向标
8.如权利要求1-6任一项所述的半导体加热灯具更换装置，其特征在于，所述驱动组件包括拉杆，所述拉杆的一部分与所述外筒的内壁沿所述外筒的轴向适形滑动配合。
9.如权利要求8所述的半导体加热灯具更换装置，其特征在于，所述驱动组件还包括手柄，所述手柄连接于所述拉杆位于所述外筒外的一端。
10.如权利要求1-6任一项所述的半导体加热灯具更换装置，其特征在于，所述半导体加热灯具更换装置还包括缓冲垫层，所述缓冲垫层设置于各所述爪体相互靠拢的一侧。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体加热灯具更换装置，其特征在于，包括：外筒、夹紧组件以及驱动组件；
2.如权利要求1所述的半导体加热灯具更换装置，其特征在于，所述夹紧组件可被驱动组件驱动伸出所述外筒或至少一部分缩至所述外筒内；
3.如权利要求2所述的半导体加热灯具更换装置，其特征在于，所述半导体加热灯具更换装置还包括限位件，所述限位件设置于所述外筒内，所述限位件上具有通孔，所述驱动组件穿过所述通孔的一端与所述爪体的一端连接。
4.如权利要求3所述的半导体加热灯具更换装置，其特征在于，所述限位件朝向所述爪体的一端离所述外筒靠近所述爪体的一端的距离小于或等于所述爪体的高度。
5.如权利要求4所述的半导体加热灯具更换装置，其特征在于，所述驱动组件穿过所述通孔部分的高度大于或等于所述限位件在沿着所述通孔方向上的高度。
6.如权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：钟新岗，于旭东，叶致峰，
申请(专利权)人：芯恩青岛集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：
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