下载半导体加热灯具更换装置的技术资料

文档序号:40622735

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本技术涉及半导体技术领域,提供了一种半导体加热灯具更换装置,半导体加热灯具更换装置包括:外筒、夹紧组件以及驱动组件;所述夹紧组件包括至少两个爪体,所述夹紧组件具有夹紧状态和展开状态,所述夹紧组件呈所述夹紧状态时,各所述爪体相互靠拢用于夹紧加...
该专利属于芯恩(青岛)集成电路有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过芯恩(青岛)集成电路有限公司授权不得商用。

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