一种功率模块与电子设备制造技术

本申请提供了一种功率模块与电子设备，涉及半导体封装技术领域。该功率模块包括外壳、陶瓷基板、芯片、导热膏、散热片、支撑件以及固定件，芯片、陶瓷基板、导热膏以及散热片逐层设置，外壳盖设于陶瓷基板上，且外壳内设置有容置空间，芯片位于容置空间内；支撑件的两端分别与外壳的底部、散热片连接，以支撑外壳；固定件用于连接外壳与散热片，以固定外壳与散热片。由于本申请中通过设置支撑件的方式，将陶瓷基板与散热片之间连接实现支撑，使得锁附力不会直接作用于陶瓷基板上，而是作用于散热片，因此陶瓷基板不容易出现破裂的问题。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体封装，具体而言，涉及一种功率模块与电子设备。

技术介绍

1、功率模块是功率电力电子器件按一定的功能组合再灌封成一个模块。一般而言，功率模块包含芯片、陶瓷基板等组件。

2、在具体的封装工艺中，一般将陶瓷基板置于散热板上，并将芯片置于陶瓷基板上，外壳压合至陶瓷基板上，模块与散热板之间的压合力通过簧片引导至外壳，并施加在陶瓷基板上以确保基板与散热板压合。但由于下压力施加在陶瓷基板上，当锁附力量过高，或是散热膏过多时，容易导致陶瓷基板突出，今儿导致陶瓷基板发生破裂。破裂的基板将导致抵抗电压能力下降并产生漏电，进而发生故障。

3、综上，现有技术存在功率模块的陶瓷基板容易破裂的问题。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种功率模块与电子设备，以解决现有技术中存在的功率模块的陶瓷基板容易破裂的问题。

2、为了实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：

3、一方面，本申请实施例提供了一种功率模块，所述功率模块包括外壳、陶瓷基板、芯片、导热膏、支撑件以及固本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种功率模块，其特征在于，所述功率模块包括外壳、陶瓷基板、芯片、导热膏、支撑件以及固定件，所述芯片、所述陶瓷基板、所述导热膏逐层设置，且所述导热膏设置于散热片上；所述外壳盖设于所述陶瓷基板上，且所述外壳内设置有容置空间，所述芯片位于所述容置空间内；

2.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述支撑件包括第一支撑件与第二支撑件，所述功率模块还包括第一簧片与第二簧片，所述第一簧片与所述第二簧片分别设置于所述外壳的两侧，所述固定件穿过所述簧片并与所述散热片连接；所述第一支撑件设置于靠近所述第一簧片的位置，所述第二支撑件设置于靠近所述第二簧片的位置。>

3.如权利要...

【技术特征摘要】

1.一种功率模块，其特征在于，所述功率模块包括外壳、陶瓷基板、芯片、导热膏、支撑件以及固定件，所述芯片、所述陶瓷基板、所述导热膏逐层设置，且所述导热膏设置于散热片上；所述外壳盖设于所述陶瓷基板上，且所述外壳内设置有容置空间，所述芯片位于所述容置空间内；

2.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述支撑件包括第一支撑件与第二支撑件，所述功率模块还包括第一簧片与第二簧片，所述第一簧片与所述第二簧片分别设置于所述外壳的两侧，所述固定件穿过所述簧片并与所述散热片连接；所述第一支撑件设置于靠近所述第一簧片的位置，所述第二支撑件设置于靠近所述第二簧片的位置。

3.如权利要求2所述的功率模块，其特征在于，所述第一簧片与所述第二簧片上均设置有固定区，所述固定区上设置有固定孔，所述固定件穿过所述固定孔连接至所述散热片，所述固定区的端部悬空。

4.如权利要求1所述的功率模块，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李芃昕，袁德威，
申请(专利权)人：上海狮门半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：