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本申请提供了一种功率模块与电子设备，涉及半导体封装技术领域。该功率模块包括外壳、陶瓷基板、芯片、导热膏、散热片、支撑件以及固定件，芯片、陶瓷基板、导热膏以及散热片逐层设置，外壳盖设于陶瓷基板上，且外壳内设置有容置空间，芯片位于容置空间内；支...
该专利属于上海狮门半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海狮门半导体有限公司授权不得商用。

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