静电卡盘制造技术

技术编号:40593679 阅读:54 留言:0更新日期:2024-03-12 21:55
本申请涉及半导体制造技术领域,尤其涉及到一种静电卡盘。该静电卡盘包括定位盘,定位盘具有卡盘表面,卡盘表面上设置有多个周向气槽、多个径向气槽以及多个分割气槽,其中,多个周向气槽由卡盘表面的中心孔为中心,向卡盘表面的边缘部扩散,多个径向气槽自靠近中心孔的周向气槽向卡盘表面的边缘延伸,且至少部分径向气槽与中心孔连通;中心孔用于与气源连通,多个周向气槽和多个径向气槽之间形成多个支撑区域,多个分割气槽至少将部分支撑区域分割,位于支撑区域内的分割气槽与围成该支撑区域的周向气槽和径向气槽连通。本申请中的静电卡盘可以提高卡盘表面与晶圆之间导热气体的气压均匀性,进而提高晶圆在工艺过程中温度的均匀性。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体制造,尤其涉及到一种静电卡盘


技术介绍

1、半导体晶圆在腔室进行处理时,晶圆需要通过静电卡盘或者真空静电卡盘进行固定,在半导体工艺制造的过程中,等离子体在晶圆表面聚集,对晶圆产生大量的热量,而晶圆与卡盘之间通过导热气体进行导热。晶圆与卡盘之间的导热气体的均匀性越好,晶圆在工艺制造过程中的散热效果越好,进而可以提高晶圆的质量,而如何提高晶圆与卡盘之间的导热气体的气压均匀性,成为亟待解决的问题。


技术实现思路

1、本申请提供了一种静电卡盘,该静电卡盘可以提高卡盘表面与晶圆之间导热气体的气压均匀性,进而提高晶圆在工艺制造过程中的质量。

2、本申请提供了一种静电卡盘,该静电卡盘可包括定位盘,定位盘具有卡盘表面,定位盘上设置有中心孔,中心孔与气源连通,卡盘表面上设置有多个周向气槽、多个径向气槽以及多个分割气槽,多个周向气槽以中心孔为中心,向卡盘表面的边缘部扩散,多个径向气槽自靠近中心孔的周向气槽向卡盘表面的边缘延伸,且至少部分的径向气槽与中心孔连通;其中,多个周向气槽和多个径向气槽之间可形本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种静电卡盘,其特征在于,包括:定位盘,所述定位盘具有卡盘表面,所述卡盘表面上设置有多个周向气槽、多个径向气槽以及多个分割气槽,其中,多个所述周向气槽由所述卡盘表面的中心孔为中心,向所述卡盘表面的边缘部扩散,多个所述径向气槽自靠近所述中心孔的周向气槽向所述卡盘表面的边缘延伸,且至少部分所述径向气槽与所述中心孔连通;

2.如权利要求1所述的静电卡盘,其特征在于,多个所述分割气槽将至少部分所述支撑区域分割为三角形。

3.如权利要求2所述的静电卡盘,其特征在于,所述径向气槽为至少三个,所述周向气槽至少三个。

4.如权利要求1~3任一项所述的静电卡盘,其特...

【技术特征摘要】

1.一种静电卡盘,其特征在于,包括:定位盘,所述定位盘具有卡盘表面,所述卡盘表面上设置有多个周向气槽、多个径向气槽以及多个分割气槽,其中,多个所述周向气槽由所述卡盘表面的中心孔为中心,向所述卡盘表面的边缘部扩散,多个所述径向气槽自靠近所述中心孔的周向气槽向所述卡盘表面的边缘延伸,且至少部分所述径向气槽与所述中心孔连通;

2.如权利要求1所述的静电卡盘,其特征在于,多个所述分割气槽将至少部分所述支撑区域分割为三角形。

3.如权利要求2所述的静电卡盘,其特征在于,所述径向气槽为至少三个,所述周向气槽至少三个。

4.如权利要求1~3任一项所述的静电卡盘,其特征在于,所述周向气槽为圆形和/或多边形。

5.如权利要求1~4任一项所述的静电卡盘,其特征在于,所述卡盘表面还设置有第一避让处,所述第一避让处与所述卡盘表面的中心孔对应。

6.如权利要求1~5任一项所述的静电卡盘,其特征在于,所述卡盘表面还设置有第二避让处,所述第二避让处用于避让位于所述卡盘表盘上的顶针孔。

7.如权利要求5所述的静电卡盘,其特征在于,所述第一避让处内未设置所述分割气槽。

8.如权利要求6所述的静电卡盘,其特征在于,所述第二避让处内未设置所述分割气槽。

9.如权利要求1~8任一项所述的静电卡盘,其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈奕文洪宇平周阿龙孙玉阔
申请(专利权)人:华为技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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