【技术实现步骤摘要】
本公开涉及电子部件粘合连接领域，尤其涉及一种热固化型树脂组合物、各向异性导电膜及连接结构体。
技术介绍
0、技术背景
1、在半导体及平板显示器等领域，各向异性导电膜因其具有方向性导电性能等优点，被广泛用于固定电子部件或进行电路连接。例如在玻璃基板上直接搭载ic芯片的芯片封装(cog)、柔性线路基板的封装(fog)等领域。
2、以往各向异性导电膜主要是使用阴离子系固化剂或阳离子系固化剂的环氧固化系组合物作为粘合剂层，并在其中分散导电粒子制备而成。随着电子部件逐渐小型化、高密度化、高精细化，电极宽度及电极间隔变得更加狭窄，ic芯片及玻璃基板也变得非常薄。由于连接时的热压接，会产生部件烧焦，或因相对的电路基板的热膨胀差而在封装后引起电路配线位置偏移等问题。特别是在cog封装中，由于各向异性导电膜存在固化收缩或ic芯片与玻璃基板的热膨胀差，会引起的基板的翘曲从而产生在显示器上产生显示不均的问题。此外，在生产成本方面，为了降低成本，提高生产效率，需要制备各向异性导电膜的粘合剂层材料能够在较低温度(例如140～150℃)和较短时间(例如5秒以内)内完成固化。
3、近年来，为了实现各向异性导电膜的粘合剂层材料的保存稳定性和低温快速固化性，开发方向主要为能够低温固化的阳离子固化体系。与通用的缩水甘油醚系化合物相比，使用了阳离子聚合反应性更高且没有氧阻碍聚合反应的脂环式环氧化合物作为暗反应性的聚合引发剂，同时提出了使用通过热产生质子的锍盐系热酸引发剂。像这样的含有脂环式环氧化合物和锍盐系热酸引发剂的各向异性导电
4、但是，还存在例如在40～60℃左右的温度下也会开始聚合，在保存过程中粘接剂也可能会进行固化，由此导致保存稳定性较低的问题。另一方面，使用反应性更低的聚合引发剂(例如碘盐化合物)时，虽然确保了各向异性导电膜的保存稳定性，但难以在较低温度(例如140～150℃)且较短时间(例如5秒以内)的条件下使各向异性导电膜的粘合剂层材料固化。
5、综上所述，还需要提供一种保存稳定性优异，能够在较低温度和较短时间内固化的粘合剂材料，并且使得制成的各向异性导电膜连接可靠性良好。
技术实现思路
1、有鉴于此，为了克服现有技术中存在的上述任一、以及其他方面的至少一种缺陷，本公开提出了一种热固化型树脂组合物，通过在其成膜性添加成分中使用四氢茚二环氧化物和季铵盐化合物，使得热固化型树脂组合物具有保存稳定性，并且能够在较低温和较短时间内固化，成功制备出连接可靠性良好的各向异性导电膜。。
2、另外，本公开提出了一种连接结构体，通过固化后的各向异性导电膜对第一电子部件和第二电子部件进行各向异性导电连接，实现低应力下的稳定连接状态，同时降低对基板的翘曲。
3、为了实现上述目的，在本公开的一方面，提供了一种热固化型树脂组合物，适用于进行热固化以制备各向异性导电膜，上述组合物包括以下成分：
4、(a)阳离子聚合性树脂，包括四氢茚二环氧化物，上述四氢茚二环氧化物的含量占上述热固化型树脂组合物的5重量％～50重量％；
5、(b)热产酸引发剂，包括季铵盐化合物，上述季铵盐化合物的含量占上述阳离子聚合性树脂的0.05重量％～30重量％；
6、(c)成膜性添加成分，上述成膜性添加成分的含量占上述热固化型树脂组合物的20重量％～70重量％；
7、(d)导电粒子，上述导电粒子的含量为20～100000个/mm2导电膜。
8、根据本公开的实施例，四氢茚二环氧化物的含量占上述热固化型树脂组合物的10重量％～40重量％。
9、根据本公开的实施例，季铵盐化合物是由季铵阳离子和硼酸盐系阴离子构成的盐。
10、根据本公开的实施例，上述季铵盐化合物选自二甲基苯基(4-甲氧基苄基)铵四(五氟苯基)硼酸盐、二甲基苯基(4-甲基苄基)铵六氟四(五氟苯基)硼酸盐、甲基苯基二苄基铵四(五氟苯基)硼酸盐、苯基三苄基铵四(五氟苯基)硼酸盐、二甲基苯基(3，4-二甲基苄基)铵四(五氟苯基)硼酸盐、n，n-二乙基-n-苄基苯胺四氟化硼中的至少一种。
11、根据本公开的实施例，季铵盐化合物的含量占上述阳离子聚合性树脂的2～15重量％。
12、根据本公开的实施例，成膜性添加成分的含量占上述热固化型树脂组合物的30重量％～60重量％。
13、根据本公开的实施例，成膜性添加成分包括常温下固态的环氧树脂或苯氧基树脂。
14、根据本公开的实施例，上述环氧树脂选自双酚型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、萘型环氧树脂、联苯型环氧树脂中的至少一种。
15、根据本公开的实施例，上述苯氧基树脂选自芴型苯氧基树脂、双酚型苯氧基树脂、酚醛清漆型苯氧基树脂、萘型苯氧基树脂、联苯型苯氧基树脂中的至少一种。
16、根据本公开的实施例，导电粒子选自镍、钴、银、铜、金、钯、焊锡料、镀金属的树脂粒子中的至少一种。
17、根据本公开的实施例，上述导电粒子的含量为200～70000个/mm2导电膜。
18、根据本公开的实施例，阳离子聚合性树脂还包括二聚氧二环己基，二聚氧二环己基的含量占阳离子聚合性树脂的0～50重量％。
19、在本公开的另一方面，提供了一种各向异性导电膜，由上述热固化型树脂组合物热固化而制成；
20、根据本公开的实施例，热固化的温度为140～160℃，固化时间为5秒以内。
21、在本公开的再一方面，提供了一种连接结构体，是利用上述各向异性导电膜对第一电子部件和第二电子部件进行各向异性导电连接而成。
22、本公开提供的热固化型树脂组合物，通过在成膜性添加成分中添加四氢茚二环氧化物和季铵盐化合物，二者协同配合，可以在在较低温度(例如)和较短时间内实现固化；同时，由于刚性的茚骨架的存在，没有立体障碍，因此固化收缩较小，玻璃化转变温度(tg)较高，从而提高保存稳定性，同时实现了低温快速固化。
23、本公开提供的连接结构体固化后的连接状态在低应力下稳定，能够降低对基板的翘曲，极大的增加连接可靠性。
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1.一种热固化型树脂组合物，适用于进行热固化以制备各向异性导电膜，所述组合物包括以下成分：
2.根据权利要求1所述的热固化型树脂组合物，其中，所述四氢茚二环氧化物的含量占所述热固化型树脂组合物的10重量％～40重量％。
3.根据权利要求1所述的热固化型树脂组合物，其中，所述季铵盐化合物是由季铵阳离子和硼酸盐系阴离子构成的盐；
4.根据权利要求1或3所述的热固化型树脂组合物，其中，所述季铵盐化合物的含量占所述阳离子聚合性树脂的2～15重量％。
5.根据权利要求1所述的热固化型树脂组合物，其中，所述成膜性添加成分的含量占所述热固化型树脂组合物的30重量％～60重量％。
6.根据权利要求1或5所述的热固化型树脂组合物，其中，所述成膜性添加成分包括常温下固态的环氧树脂或苯氧基树脂；
7.根据权利要求1所述的热固化型树脂组合物，其中，所述导电粒子选自镍、钴、银、铜、金、钯、焊锡料、镀金属的树脂粒子中的至少一种；
8.根据权利要求1所述的热固化型树脂组合物，其中，所述阳离子聚合性树脂还包括二聚氧二环己基，所述
9.一种各向异性导电膜，由权利要求1至8中任一项所述的热固化型树脂组合物热固化而制成；
10.一种连接结构体，是利用权利要求9所述的各向异性导电膜对第一电子部件和第二电子部件进行各向异性导电连接而成。
...【技术特征摘要】
1.一种热固化型树脂组合物，适用于进行热固化以制备各向异性导电膜，所述组合物包括以下成分：
2.根据权利要求1所述的热固化型树脂组合物，其中，所述四氢茚二环氧化物的含量占所述热固化型树脂组合物的10重量％～40重量％。
3.根据权利要求1所述的热固化型树脂组合物，其中，所述季铵盐化合物是由季铵阳离子和硼酸盐系阴离子构成的盐；
4.根据权利要求1或3所述的热固化型树脂组合物，其中，所述季铵盐化合物的含量占所述阳离子聚合性树脂的2～15重量％。
5.根据权利要求1所述的热固化型树脂组合物，其中，所述成膜性添加成分的含量占所述热固化型树脂组合物的30重量％～60重量％。
6.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：李德，
申请(专利权)人：常州德创高新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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