一种电路连接材料制造技术

本发明专利技术提供一种电路连接材料，涉及电气元件技术领域；所述电路连接材料包括自由基聚合树脂、聚合引发剂、含亚硝基化合物以及导电粒子。本发明专利技术提供的电路连接材料，通过含亚硝基化合物与自由基聚合树脂协同作用，使得该电路连接材料在具有良好的电气连接性能和粘接力的同时，具有较宽的工艺裕度，避免出现连接不良。良。

【技术实现步骤摘要】
一种电路连接材料


[0001]本专利技术涉及电气元件
，尤其涉及一种电路连接材料。

技术介绍

[0002]长期以来，通常采用具有高粘接性且高可靠性的热固性环氧树脂来作为半导体元件和液晶显示元件的电路连接材料。粘接工序中，电路连接材料通常需要在170～250℃的温度条件下，5～20秒的时间内固化，由此获取电路之间期望的电连接和粘合强度。
[0003]但是，随着近年来半导体元件的高集成化和液晶元件的高精细化发展，元件间及配线间间距逐渐变窄，电路连接材料固化时的加热，会对周边部件产生一些不良影响。另外，电极宽度和电极间隔极窄，同时电极高度也有所变低，因此，使用以往的电路连接材料会存在产生配线位置偏差等一些问题；并且，为了降低成本，需要缩短工序时间，因此，迫切需要一种能够在较低温度下且短时间内进行硬化、粘接的电路连接材料。
[0004]作为实现低温和短时间硬化的方法，将丙烯酸酯衍生物或甲基丙烯酸酯衍生物(以下称为(甲基)丙烯酸酯衍生物)等自由基聚合性树脂和作为自由基聚合引发剂的过氧化物并用的自由基型粘接剂备受关注。在自由基固化中，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路连接材料，其特征在于，包括自由基聚合树脂、聚合引发剂、含亚硝基化合物以及导电粒子。2.如权利要求1所述的电路连接材料，其特征在于，所述含亚硝基化合物为芳香族亚硝基化合物。3.如权利要求2所述的电路连接材料，其特征在于，所述含亚硝基化合物选自N
‑
亚硝基苯基羟基胺铝、N
‑
亚硝基苯基羟基胺铵中的至少一种。4.如权利要求2所述的电路连接材料，其特征在于，所述含亚硝基化合物的质量分数为0.01％～3％。5.如权利要求1～4任一项所述的电路连接材料，其特征在于，所述自由基聚合树脂的种类为两种以上；两种以上的所述自由基聚合树脂包括分子内具有丙烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基的磷酸酯化合物，以及分子内具有至少两个丙烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基的化合物。6.如权利要求5所述的电路连接材料，其特征在于，分子内具有丙烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基的磷酸酯化合物的结构式如下式(2)～(4)所示：酸酯基的磷酸酯化合物的结构式如下式(2)～(4)所示：其中，R1、R3、R5均为丙烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基，R2、R4均为氢或甲基，Y、Z、W、X、L...

【专利技术属性】
技术研发人员：李德，
申请(专利权)人：常州德创高新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：