【技术实现步骤摘要】
本公开涉及电子部件粘合连接领域，尤其涉及一种低温热固化型树脂组合物、各向异性导电膜及连接结构体。
技术介绍
1、在半导体及平板显示器等领域，各向异性导电膜因其具有方向性导电性能等优点，被广泛用于固定电子部件或进行电路连接。例如在玻璃基板上直接搭载ic芯片的芯片封装(cog)、柔性线路基板的封装(fog)等领域。
2、随着半导体及显示器等产品的小型化及薄型化，电子部件的安装部位接近面板显示部，ic芯片及玻璃基板也变得非常薄。由于连接时的热压接，会产生部件烧焦，或因相对的电路基板的热膨胀差而在封装后引起电路配线位置偏移等问题。特别是在cog封装中，由于各向异性导电膜存在固化收缩或ic芯片与玻璃基板的热膨胀差，会引起的基板的翘曲从而产生在显示器上产生显示不均的问题。此外，在生产成本方面，为了降低成本，提高生产效率，需要制备各向异性导电膜的粘合剂层材料能够在较低温度(例如140～150℃)和较短时间(例如5秒以内)内完成固化。
3、为了实现各向异性导电膜的粘合剂层材料的保存稳定性和低温快速固化性，开发方向主要为能够低温固化的阳离子固化体系。与通用的缩水甘油醚系化合物相比，使用了阳离子聚合反应性更高的脂环式环氧化合物，且没有氧阻碍聚合反应，同时在将其配合使用反应性较高的阳离子聚合引发剂时，能够显示出比较低温的固化温度(例如100℃左右)。但是，还存在例如在40～60℃左右的温度下也会开始聚合，在保存过程中粘接剂也可能会进行固化，由此导致保存稳定性较低的问题。
4、综上所述，还需要提供一种能够兼顾保存稳定
技术实现思路
1、有鉴于此，为了克服现有技术中存在的上述任一、以及其他方面的至少一种缺陷，本公开提出了一种低温热固化型树脂组合物，在成膜性添加成分中使用脂环式环氧树脂、冠醚化合物和热阳离子聚合引发剂，在保存过程中利用冠醚捕获引发剂阳离子，抑制反应进行，由此在实现低温且短时间内固化的同时，提升了保存稳定性，可成功制备出连接可靠性良好的各向异性导电膜。
2、另外，本公开提出了一种连接结构体，通过固化后的各向异性导电膜对第一电子部件和第二电子部件进行各向异性导电连接，实现低应力下的稳定连接状态，同时降低对基板的翘曲。
3、为了实现上述目的，在本公开的一方面，提供了一种低温热固化型树脂组合物，包括以下成分：
4、(a)脂环式环氧树脂；
5、(b)冠醚化合物，冠醚化合物的含量占低温热固化型树脂组合物的0.05重量％～5.0重量％，优选为0.1重量％～3.0重量％；
6、(c)热阳离子聚合引发剂；
7、(d)成膜性添加成分；以及
8、(e)导电粒子；
9、其中，低温热固化型树脂组合物适用于进行热固化，以制成各向异性导电膜。
10、根据本公开的实施例，热阳离子聚合引发剂含有由季铵阳离子和硼酸盐系阴离子构成的季铵盐、由芳香族锍阳离子和硼酸盐系阴离子构成的锍盐中的至少一种。
11、根据本公开的实施例，季铵盐包括二甲基苯基(4-甲氧基苄基)铵四(五氟苯基)硼酸盐二甲基苯基(4-甲基苄基)铵六氟四(五氟苯基)硼酸盐、甲基苯基二苄基铵四(五氟苯基)硼酸盐、苯基三苄基铵四(五氟苯基)硼酸盐、二甲基苯基(3，4-二甲基苄基)铵四(五氟苯基)硼酸盐、n，n-二乙基-n-苄基苯胺鎓四氟化硼；锍盐包括对羟基苯基-苄基-甲基锍四(五氟苯基)硼酸盐、三苯基锍四(五氟苯基)硼酸盐、4-羟基苯基-甲基-1-萘基甲基锍四(五氟苯基)硼酸盐、4-羟基苯基-甲基-(2-甲基苄基)锍四(五氟苯基)硼酸盐、甲基苯基[(2-噻吨基)甲基]锍-四(五氟苯基)硼酸盐、甲基苯基[(3-噻吨基)甲基]锍-四(五氟苯基)硼酸盐、甲基-4-羟基苯基[(2-噻吨基)甲基]锍-四(五氟苯基)硼酸盐、甲基-4-羟基苯基[(3-噻吨基)甲基]锍-四(五氟苯基)硼酸盐、7-〔二(对甲苯基)磺酰基〕-2-异丙基噻吨四(五氟苯基)硼酸盐4-(对叔丁基苯基羰基)-4’-二(对甲苯基)磺酰基-二苯基硫化物-四(五氟苯基)硼酸盐。
12、根据本公开的实施例，热阳离子聚合引发剂的含量占脂环式环氧树脂的0.05重量％～30重量％，优选为2重量％～15重量％。
13、根据本公开的实施例，冠醚化合物选自12-冠4-醚、15-冠5-醚、18-冠6-醚、24-冠8-醚、苯并-15-冠5-醚、苯并-18-冠6-醚、苯并-12-冠4-醚、二苯并-15-冠5-醚、二苯并-18-冠6-醚、二苯并-21-冠7-醚、二苯并-24-冠8-醚、三苯并-18-冠6-醚、4,13-重氮-18-冠6-醚、二环己基-18-冠6-醚、4’-羧基苯并-15-冠5-醚、4’-羧基苯并-18-冠6-醚、4’-氨基苯并-15-冠5醚、4’-乙酰苯并-15-冠5-醚、4’-乙酰苯并-18-冠6-醚、4’-硝基苯并-15-冠5-醚、4’-硝基苯并-18-冠6-醚、4’-溴苯并-18-冠6醚、4’-溴苯并-15-冠5-醚、1-氮杂-15-冠5-醚、1-氮杂-18-冠6-醚、1-az-12-冠4-醚、4,10-二氮杂-15-冠5-醚、4,10-二氮杂-12-冠4-醚、n-苯基氮杂-15-冠5-醚、n，n’-二苄基-4,13-二氮杂-18-冠6-醚、2-(羟甲基)-15-冠5-醚、2-(羟甲基)-12-冠4-醚、2-(羟甲基)-18-冠6-醚、二十氟-15-冠5-醚、二环己烯-18-冠-6醚、4’-甲酰基苯并-15-冠5-醚、4,7,13,21,24-六恶-1,10-二氮杂双环[8.8]六烷、双(1,4-亚苯基)-34-冠10-醚、18-冠-5[4-(2,4-二硝基苯基偶氮)苯酚]中的任一种。
14、根据本公开的实施例，脂环式环氧树脂选自2-(3，4-环氧环己基-5，5-螺环-3，4-环氧基)环己烷-偏二恶烷、3，4-环氧基-1-甲基环己基-3，4-环氧基-1-甲基己烷羧酸酯、3，4-环氧基-3-甲基环己基甲基-3，4-环氧-3-甲基环己烷羧酸酯、3，4-环氧-5-甲基环己基甲基-3，4-环氧-5-甲基环己烷羧酸酯、3，4-环氧-6-甲基环己基羧酸酯、3，4-环氧环己基甲基-3，4-环氧环己烷羧酸酯、6-甲基-3，4-环氧环己基甲基-6-甲基-3，4-环氧环己烷羧酸酯、乙烯双(3，4-环氧环己烷羧酸酯)、二环戊二环氧化物、双(3，4-环氧环己基甲基)己二酸酯、亚甲基双(3，4-环氧环己烷)中的至少一种。
15、根据本公开的实施例，脂环式环氧树脂的含量占低温热固化型树脂组合物的10重量％～60重量％，优选为20重量％～50重量％。
16、根据本公开的实施例，成膜性添加成分包括常温下固态的环氧树脂或苯氧基树脂；环氧树脂优选选自双酚型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、萘型环氧树脂、联苯型环氧树脂中的至少一种；苯氧基树脂优选选自芴型苯氧基树脂、双酚型苯氧基树脂、酚醛清漆型苯氧基树脂、萘本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种低温热固化型树脂组合物，包括以下成分：
2.根据权利要求1所述的低温热固化型树脂组合物，其中，所述热阳离子聚合引发剂含有由季铵阳离子和硼酸盐系阴离子构成的季铵盐、由芳香族锍阳离子和硼酸盐系阴离子构成的锍盐中的至少一种；
3.根据权利要求1或2所述的低温热固化型树脂组合物，其中，所述热阳离子聚合引发剂的含量占所述脂环式环氧树脂的0.05重量％～30重量％，优选为2重量％～15重量％。
4.根据权利要求1所述的低温热固化型树脂组合物，其中：
5.根据权利要求1或4所述的低温热固化型树脂组合物，其中，所述脂环式环氧树脂的含量占所述低温热固化型树脂组合物的10重量％～60重量％，优选为20重量％～50重量％。
6.根据权利要求1所述的低温热固化型树脂组合物，其中，所述成膜性添加成分包括常温下固态的环氧树脂或苯氧基树脂；
7.根据权利要求1或6所述的低温热固化型树脂组合物，其中，所述成膜性添加成分的含量占所述低温热固化型树脂组合物的10重量％～70重量％，优选为20重量％～50重量％。
8.根据权利
9.一种各向异性导电膜，由权利要求1至8中任一项所述的低温热固化型树脂组合物热固化而制成；
10.一种连接结构体，是利用权利要求9所述的各向异性导电膜对第一电子部件和第二电子部件进行各向异性导电连接而成。
...【技术特征摘要】
1.一种低温热固化型树脂组合物，包括以下成分：
2.根据权利要求1所述的低温热固化型树脂组合物，其中，所述热阳离子聚合引发剂含有由季铵阳离子和硼酸盐系阴离子构成的季铵盐、由芳香族锍阳离子和硼酸盐系阴离子构成的锍盐中的至少一种；
3.根据权利要求1或2所述的低温热固化型树脂组合物，其中，所述热阳离子聚合引发剂的含量占所述脂环式环氧树脂的0.05重量％～30重量％，优选为2重量％～15重量％。
4.根据权利要求1所述的低温热固化型树脂组合物，其中：
5.根据权利要求1或4所述的低温热固化型树脂组合物，其中，所述脂环式环氧树脂的含量占所述低温热固化型树脂组合物的10重量％～60重量％，优选为20重量％～50重量％。
...【专利技术属性】
技术研发人员：李德，
申请(专利权)人：常州德创高新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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