【技术实现步骤摘要】
本公开涉及电子部件粘合连接领域，尤其涉及一种低温热固化型树脂组合物、各向异性导电膜及连接结构体。
技术介绍
1、在半导体及平板显示器等领域，各向异性导电膜因其具有方向性导电性能等优点，被广泛用于固定电子部件或进行电路连接。例如在玻璃基板上直接搭载ic芯片的芯片封装(cog)、柔性线路基板的封装(fog)等领域。
2、随着半导体及显示器等产品的小型化及薄型化，电子部件的安装部位接近面板显示部，ic芯片及玻璃基板也变得非常薄。由于连接时的热压接，会产生部件烧焦，或因相对的电路基板的热膨胀差而在封装后引起电路配线位置偏移等问题。特别是在cog封装中，由于各向异性导电膜存在固化收缩或ic芯片与玻璃基板的热膨胀差，会引起的基板的翘曲从而产生在显示器上产生显示不均的问题。此外，在生产成本方面，为了降低成本，提高生产效率，需要制备各向异性导电膜的粘合剂层材料能够在较低温度(例如140～150℃)和较短时间(例如5秒以内)内完成固化。
3、为了实现各向异性导电膜的粘合剂层材料的保存稳定性和低温快速固化性，开发方向主要为能够低温固...
【技术保护点】
1.一种低温热固化型树脂组合物，包括以下成分：
2.根据权利要求1所述的低温热固化型树脂组合物，其中，所述热阳离子聚合引发剂含有由季铵阳离子和硼酸盐系阴离子构成的季铵盐、由芳香族锍阳离子和硼酸盐系阴离子构成的锍盐中的至少一种；
3.根据权利要求1或2所述的低温热固化型树脂组合物，其中，所述热阳离子聚合引发剂的含量占所述脂环式环氧树脂的0.05重量％～30重量％，优选为2重量％～15重量％。
4.根据权利要求1所述的低温热固化型树脂组合物，其中：
5.根据权利要求1或4所述的低温热固化型树脂组合物，其中，所述脂环式环氧树脂...
【技术特征摘要】
1.一种低温热固化型树脂组合物，包括以下成分：
2.根据权利要求1所述的低温热固化型树脂组合物，其中，所述热阳离子聚合引发剂含有由季铵阳离子和硼酸盐系阴离子构成的季铵盐、由芳香族锍阳离子和硼酸盐系阴离子构成的锍盐中的至少一种；
3.根据权利要求1或2所述的低温热固化型树脂组合物，其中，所述热阳离子聚合引发剂的含量占所述脂环式环氧树脂的0.05重量％～30重量％，优选为2重量％～15重量％。
4.根据权利要求1所述的低温热固化型树脂组合物，其中：
5.根据权利要求1或4所述的低温热固化型树脂组合物，其中，所述脂环式环氧树脂的含量占所述低温热固化型树脂组合物的10重量％～60重量％，优选为20重量％～50重量％。
...【专利技术属性】
技术研发人员：李德，
申请(专利权)人：常州德创高新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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