修复型银包铜粉及其制备方法、电子浆料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种修复型银包铜粉及其制备方法、电子浆料及其制备方法，属于电子浆料技术领域。一种修复型银包铜粉，包括以下质量份组分：10～200份的待修复银包铜粉、0.5～5份的修复剂、0～10份的添加剂；其中，所述修复剂包括有机银盐和/或无机银盐。本发明专利技术对现有的银包铜粉进行修复，能使所得到的修复型银包铜粉的完整性高，导电性更好，环境可靠性更高，可以解决现有技术中常规银包铜粉表面覆盖不完整、可靠性不足的问题，能够在电子浆料中发挥很好的效果，具有较好的应用前景。具有较好的应用前景。具有较好的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
修复型银包铜粉及其制备方法、电子浆料及其制备方法


[0001]本专利技术属于电子浆料
，涉及低温银浆，尤其涉及一种修复型银包铜粉及其制备方法、电子浆料及其制备方法。

技术介绍

[0002]电子浆料作为物体的导电涂层材料，目前已经在太阳能电池、印刷电路板、厚膜集成电路、导电油墨等领域被广泛应用，也在最新的航空航天、计算机及通信领域中起到了重要的作用。近年来，电子浆料的市场也日益受到人们的关注。银粉是电子浆料行业广泛使用的导电材料，但是银粉成本相对较高。铜金属相对而言价格较低，其在电学性能方面仅此于银，但是铜由于不耐高温，易氧化，容易在其表面形成一层氧化物膜，从而大大降低其导电性能，使其应用受到限制。而银包铜浆则结合了两者的优点，既能解决银的电迁移问题，又能降低成本，改善铜的氧化问题。银包铜粉是在铜颗粒表面包裹一层银金属层，使其形成一种核壳结构，这样，既能降低生产成本，又具有较好的抗氧化性和稳定的导电性能。因此银包铜粉是银粉较为理想的替代材料。
[0003]相关技术中，银包铜粉的主要制备方法有三种，包括混合球磨法、熔融雾化法及化学镀法。然而，在银包铜粉的制备技术上，还存在着技术缺陷，采用现有的制备方法很难制备得到包裹完全、连续和表面光滑的银包铜纳米颗粒，这是由于：银和铜的熔点和硬度不一样，在高温下，银会从表面脱离，使得铜颗粒暴露在空气中，因为高温迅速氧化为氧化铜，氧化铜电阻比银高得多，容易造成导通线路部分区域失效，进而影响了银在铜粉上的包覆的均匀性。
[0004]例如，相关技术所公开的制备高致密性且包覆完全的银包铜粉的方法(包括：在酸洗后的铜粉中水、表面活性剂，分散成铜纳米粉悬浊液
…
经过静置、水洗、干燥，得到银包铜纳米粉)；或者，所公开电子浆料用纳米银包铜粉的制备方法(包括：步骤一、将分散剂和还原剂加去离子水形成混合溶液
…
从而获得电子浆料用纳米银包铜粉)等，所得到的银包铜粉均存在的一定程度的缺陷。因此，通过现有的方法制备得到的银包铜粉或者是其表面粗糙不平，或者是覆盖不完整、不光滑，影响了银包铜粉的应用效果。
[0005]因此，针对以上不足，需要提供一种修复型银包铜粉及银包铜粉的修复方法，以克服银包铜粉的表面覆盖不完整问题，改善银包铜粉的可靠性。

技术实现思路

[0006]鉴于存在的上述问题，本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术提供一种修复型银包铜粉及其制备方法、电子浆料及其制备方法，能使所得到的修复型银包铜粉的完整性高，导电性更好，环境可靠性更高，能克服现有技术中常规银包铜粉表面覆盖不完整、可靠性不足的问题。
[0007]作为本专利技术的一个方面，涉及一种修复型银包铜粉，所述修复型银包铜粉包括以下质量份组分：10～200份的待修复银包铜粉、0.5～5份的修复剂、0～10份的添加剂；
[0008]其中，所述修复剂包括有机银盐和/或无机银盐。
[0009]本专利技术的专利技术人发现，现有的银包铜粉制备方式制备得到的银包铜粉还存在一定的缺陷，如其表面粗糙不平，或者覆盖不完整、不光滑，需要对其进行修复。本专利技术通过将待修复银包铜粉(也即常规的银包铜粉)与一定量的修复剂、任选的添加剂(添加剂可以加入也可以不加入)进行混合，制备得到了修复型银包铜粉，即，本专利技术在常规银包铜粉的基础上，实现了对不均匀区域的精准微观修复，极大改善了银包铜粉的表面覆盖不完整和可靠性问题，能使得修复后的银包铜粉的应用效果更佳。
[0010]在其中的一些实施方式中，所述有机银盐包括柠檬酸银、苹果酸银、脂肪酸银、乙酸银及其络合物中的至少一种；和/或，所述无机银盐包括硝酸银或卤化银中的至少一种。
[0011]在其中的一些实施方式中，所述修复剂还包括有机铜盐、无机铜盐、有机金盐、无机金盐、铊盐、铂盐、钯盐、铑盐、酸类化合物或纳米级金属粉中的至少一种。
[0012]在其中的一些实施方式中，所述有机铜盐包括柠檬酸铜、苹果酸铜、脂肪酸铜及其络合物中的至少一种。
[0013]在其中的一些实施方式中，所述无机铜盐包括硫酸铜、硝酸铜、磷酸铜或卤化铜中的至少一种。
[0014]在其中的一些实施方式中，所述有机金盐包括氰化金、氰化亚金或脂肪酸金中的至少一种。
[0015]在其中的一些实施方式中，所述无机金盐包括硝酸金、氯化金或氯金酸中的至少一种。
[0016]在其中的一些实施方式中，所述酸类化合物包括硫酸、磷酸、硝酸或氢卤酸中的至少一种。
[0017]在其中的一些实施方式中，所述纳米级金属粉包括银粉、铊粉、铂粉、金粉、钯粉或铑粉中的至少一种。
[0018]在其中的一些实施方式中，所述添加剂包括二乙二醇单丁基醚、二乙二醇丁醚醋酸酯、正丁醇、松油醇、新癸酸、十二碳醇酯、邻苯二甲酸二甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙酮、丁酮、苯二甲酸、甲苯、聚丙稀酰胺、脂肪酸聚乙二醇酯或脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠中的至少一种。
[0019]在其中的一些实施方式中，所述修复型银包铜粉包括以下质量份组分：10～200份的待修复银包铜粉、1～2份的修复剂、0.5～5份的添加剂。
[0020]在其中的一些实施方式中，所述修复型银包铜粉包括以下质量份组分：20～150份的待修复银包铜粉、1份的修复剂、0.5～3份的添加剂。
[0021]在其中的一些实施方式中，所述待修复银包铜粉中，银含量以质量百分比计为5％～80％。
[0022]在其中的一些实施方式中，所述待修复银包铜粉的平均粒径为10nm～50μm。
[0023]作为本专利技术的再一方面，涉及制备上述修复型银包铜粉的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：
[0024]将待修复银包铜粉与任选的添加剂混合后搅拌，再加入修复剂，继续搅拌后，降温，再搅拌，得到所述修复型银包铜粉。
[0025]在其中的一些实施方式中，所述将待修复银包铜粉与任选的添加剂混合后搅拌具
体为：将待修复银包铜粉和添加剂混合后于10～100℃下、以300～1000r/min，搅拌10～150min。
[0026]在其中的一些实施方式中，所述加入修复剂，继续搅拌中的搅拌具体为：于40～85℃下、以300～1500r/min，搅拌30～90min。
[0027]在其中的一些实施方式中，所述降温，再搅拌具体为：以0～3℃/min的速度降温至0～35℃，以50～500r/min，搅拌40～60min。
[0028]在其中的一些实施方式中，所述再搅拌之后，还包括煅烧的步骤，以得到所述修复型银包铜粉，其中，煅烧的温度为150～250℃，煅烧的时间为10～60min。
[0029]作为本专利技术的另一方面，涉及一种电子浆料，所述电子浆料包括以下质量百分比的组分：35％～92％的导电组分、1％～40％的有机溶剂、0.5％～15％的树脂、0.1％～15％助剂；
[0030]其中，所述导电组分包括前述的修复型银包铜粉或由如上所述的方法制备得到的修复型银包铜粉。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种修复型银包铜粉，其特征在于，包括以下质量份组分：10～200份的待修复银包铜粉、0.5～5份的修复剂、0～10份的添加剂；其中，所述修复剂包括有机银盐和/或无机银盐。2.根据权利要求1所述的修复型银包铜粉，其特征在于，所述有机银盐包括柠檬酸银、苹果酸银、脂肪酸银、乙酸银及其络合物中的至少一种；和/或，所述无机银盐包括硝酸银或卤化银中的至少一种。3.根据权利要求1所述的修复型银包铜粉，其特征在于，所述修复剂还包括有机铜盐、无机铜盐、有机金盐、无机金盐、铊盐、铂盐、钯盐、铑盐、酸类化合物或纳米级金属粉中的至少一种。4.根据权利要求3所述的修复型银包铜粉，其特征在于，所述有机铜盐包括柠檬酸铜、苹果酸铜、脂肪酸铜及其络合物中的至少一种；和/或，所述无机铜盐包括硫酸铜、硝酸铜、磷酸铜或卤化铜中的至少一种；和/或，所述有机金盐包括氰化金、氰化亚金或脂肪酸金中的至少一种；和/或，所述无机金盐包括硝酸金、氯化金或氯金酸中的至少一种；和/或，所述酸类化合物包括硫酸、磷酸、硝酸或氢卤酸中的至少一种；和/或，所述纳米级金属粉包括银粉、铊粉、铂粉、金粉、钯粉或铑粉中的至少一种。5.根据权利要求1
‑
4任一项所述的修复型银包铜粉，其特征在于，所述添加剂包括二乙二醇单丁基醚、二乙二醇丁醚醋酸酯、正丁醇、松油醇、新癸酸、十二碳醇酯、邻苯二甲酸二甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙酮、丁酮、苯二甲酸、甲苯、聚丙稀酰胺、脂肪酸聚乙二醇酯或脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠中的至少一种。6.根据权利要求1
‑
4任一项所述的修复型银包铜粉，其特征在于，包括以下质量份组分：10～200份的待修复银包铜粉、1～2份的修复剂、0.5～5份的添加剂；和/或，所述待修复银包铜粉中，银含量以质量百分比计为5％～80％；和/或，所述待修复银包铜粉的平均粒径为10nm～50μm。7.一种如权利要求1～6任一项所述的修复型银包铜粉的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将待修复银包铜粉与任选的添加剂混合后搅拌，再加入修复剂，继续搅拌后，降温，再搅拌，得到所述修复型银包铜粉。8.根据权利要求7所述的修复型银包铜粉的制备方...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟祥浩，
申请(专利权)人：苏州思尔维纳米科技有限公司，
类型：发明
国别省市：