导电浆料、其制备方法及电子器件技术

本发明专利技术涉及一种导电浆料、其制备方法及电子器件，属于导电浆料技术领域。一种导电浆料，按照质量份计，包括如下组分：银包铜粉30～80份、银粉0～40份、树脂4～12份、溶剂8～55份、功能性组分0.1～5份和助剂0～6份；其中，所述功能性组分包括分散剂、含氟蜡粉或抗氧化剂中的至少一种。本发明专利技术可以提高银包铜粉的抗氧化能力，最大限度的抑制其高温氧化问题，提高导电浆料的导电性能，具有良好的应用前景。具有良好的应用前景。具有良好的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
导电浆料、其制备方法及电子器件


[0001]本专利技术属于导电浆料
，尤其涉及一种导电浆料、其制备方法及电子器件。

技术介绍

[0002]近年来，随着电子信息技术的迅猛发展，市场对导电浆料的功能性要求越来越苛刻。目前，导电浆料(导电涂料)和导电油墨使用的导电颗粒主要为微米级的高导电金属，比如，银、铜、镍、铝等金属粉末，也可以是石墨、炭黑的粉末。在所有的金属中，银具有最佳的导电性，目前，纯银粉末用作导电颗粒在市场上占主导地位。因为，银具有很好的耐氧化性，而且银的氧化物也具备导电性。但是银的价格昂贵，在一定程度上限制了这类导电材料的使用。为了降低成本，导电颗粒也可以选用铜粉、镍粉和铝粉材料来制作，然而，这些材料和银相比，导电性较低，而且铜和铝较易氧化产生绝缘的氧化层，镍虽然不易被氧化，但是镍的硬度较高，不易加工。在空气中，铝容易氧化形成氧化铝。绝缘的氧化铝层限制了铝粉在低温工艺中的使用。为平衡成本和材料的导电性能，导电颗粒可以选用银包铜粉末。
[0003]目前业界常用的方法制备的银包铜粉，其银含量较低，表面包覆的银堆积成树状，包覆层不均匀不完全，还有铜裸露在空气中，很容易被氧化，导致导电性不好，而且不耐高温。因此，将现有的银包铜粉应用在导电浆料中时，由于银包铜粉的易氧化或不耐高温等问题，导致包含其的导电浆料的导电性降低，限制了其应用。

技术实现思路

[0004]鉴于存在的上述问题，本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术提供一种导电浆料、其制备方法及电子器件，可以提高银包铜粉的抗氧化能力，提高导电浆料的导电性能。
[0005]作为本专利技术的一个方面，涉及一种导电浆料，按照质量份计，包括如下组分：
[0006]银包铜粉30～80份、银粉0～40份、树脂4～12份、溶剂8～55份、功能性组分0.1～5份和助剂0～6份；
[0007]其中，所述功能性组分包括分散剂、含氟蜡粉或抗氧化剂中的至少一种。
[0008]在其中的一些实施方式中，所述功能性组分包括分散剂、含氟蜡粉和抗氧化剂；
[0009]优选地，按照质量份计，所述导电浆料包括如下组分：银包铜粉30～70份、银粉0～30份、树脂5～10份、溶剂10～50份、分散剂0.05～0.5份、含氟蜡粉0.05～0.5份、抗氧化剂0.05～0.5份和助剂0.01～5份；
[0010]优选地，按照质量份计，所述导电浆料包括如下组分：银包铜粉40～60份、银粉1～20份、树脂6～8份、溶剂20～40份、分散剂0.05～0.35份、含氟蜡粉0.1～0.5份、抗氧化剂0.1～0.5份和助剂0.1～3份。
[0011]在其中的一些实施方式中，所述银包铜粉和所述银粉的形貌分别包括片状、球状、线状或树枝状中的至少一种；
[0012]和/或，所述银包铜粉中，银含量以质量百分比计为10％～50％。
[0013]在其中的一些实施方式中，所述银包铜粉的粒径分布为D50：6.0～10.0μm，松装密度为0.5～1.5g/cm3，振实密度为1.0～3.5g/cm3；
[0014]和/或，所述银粉的粒径分布为D50：6.0～10.0μm，松装密度为0.5～1.5g/cm3，振实密度为1.0～3.5g/cm3。
[0015]在其中的一些实施方式中，所述树脂为热塑性树脂；
[0016]优选地，所述热塑性树脂包括聚氨酯树脂、氯醋树脂、聚丙烯酸酯、EVA树脂、PVB树脂、聚丁二烯树脂或聚酯树脂中的至少一种。
[0017]在其中的一些实施方式中，所述溶剂包括环己酮、异佛尔酮、乙二醇甲醚、二丙二醇甲醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇丁醚、丙二醇甲醚醋酸酯、二乙二醇乙醚醋酸酯、乙二醇丁醚醋酸酯、己二酸二甲酯、己二酸二乙酯、DBE、二元酸酯、二元醇酯、N甲基吡咯烷酮或松油醇中的至少一种；
[0018]和/或，所述助剂包括流平剂、增稠剂或流变助剂中的至少一种。
[0019]在其中的一些实施方式中，所述分散剂为酸性分散剂；
[0020]和/或，所述酸性分散剂的酸值为(100～200)mg KOH/g；
[0021]和/或，所述含氟蜡粉包括聚四氟乙烯蜡粉或聚四氟乙烯改性聚乙烯蜡粉中的一种或多种；
[0022]和/或，所述抗氧化剂包括受阻酚类抗氧化剂、亚磷酸酯类抗氧化剂或含硫抗氧化剂中的一种或多种。
[0023]作为本专利技术的另一方面，涉及制备上述导电浆料的制备方法，该导电浆料的制备方法，包括以下步骤：
[0024]将配方量的银包铜粉、银粉、树脂、溶剂、功能性组分和助剂进行搅拌混合，研磨，得到导电浆料。
[0025]在其中的一些实施方式中，所方法包括以下步骤：
[0026]将所述银粉、部分树脂和所述溶剂混合均匀后，用三辊研磨机进行研磨，得到第一导电浆料；
[0027]将所述银包铜粉、分散剂、含氟蜡粉、抗氧化剂、其余部分树脂和其余部分溶剂混合均匀后，用三辊研磨机进行研磨，得到第二导电浆料；将所述第二导电浆料与所述第一导电浆料混合均匀，得到所述导电浆料；
[0028]优选地，所述将所述银粉、部分树脂和所述溶剂混合均匀后，用三辊研磨机进行研磨至细度小于或等于10μm，得到第一导电浆料；
[0029]优选地，制备所述第二导电浆料过程中，所述三辊研磨机中的辊筒之间的间距为银包铜粉粒径的2～4倍。
[0030]作为本专利技术的又一方面，涉及一种电子器件，包括基体和位于所述基体上的导电结构，所述导电结构由包括如前所述的导电浆料，或前述的制备方法得到的导电浆料制成。
[0031]与现有技术相比，本申请的技术方案至少具有以下有益的效果：
[0032]本申请提供的导电浆料，包括银包铜粉、树脂、溶剂、功能性组分、任选的银粉和任选的助剂，其中，任选的是指可以添加也可以不添加，功能性组分包括分散剂、含氟蜡粉或抗氧化剂中的一种或多种。由此，通过功能性助剂的加入，可以提高银包铜粉的抗氧化能力，可以缓解现有的银包铜粉在使用过程中铜氧化，导致银包铜粉的电阻率升高的问题，能
够最大限度的抑制银包铜粉的氧化问题。
[0033]本专利技术方法简单易行，容易操作，易于实现规模化生产，并且制备得到的导电浆料的导电性较好，有助于提高包含该导电浆料的电子器件的导电性、使用寿命和可靠性，具有良好的应用前景。
[0034]本申请实施例的额外层面及优点将部分地在后续说明中描述、显示、或是经由本申请实施例的实施而阐释。
附图说明
[0035]本专利技术附图仅仅为说明目的提供，图中各部分的比例不一定与实际产品一致。
[0036]图1是本专利技术实施例及对比例提供的包含导电浆料的电子器件的耐氧化腐蚀对比示意图。
具体实施方式
[0037]下面结合具体实施例，进一步阐述本申请。应理解，本申请的这些实施例仅用于说明本申请而不用于限制本申请的范围。
[0038]在本文中所披露的范围的端点和任何值都不限于该精确的范围本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电浆料，其特征在于，按照质量份计，包括如下组分：银包铜粉30～80份、银粉0～40份、树脂4～12份、溶剂8～55份、功能性组分0.1～5份和助剂0～6份；其中，所述功能性组分包括分散剂、含氟蜡粉或抗氧化剂中的至少一种。2.根据权利要求1所述的导电浆料，其特征在于，所述功能性组分包括分散剂、含氟蜡粉和抗氧化剂；优选地，按照质量份计，所述导电浆料包括如下组分：银包铜粉30～70份、银粉0～30份、树脂5～10份、溶剂10～50份、分散剂0.05～0.5份、含氟蜡粉0.05～0.5份、抗氧化剂0.05～0.5份和助剂0.01～5份；优选地，按照质量份计，所述导电浆料包括如下组分：银包铜粉40～60份、银粉1～20份、树脂6～8份、溶剂20～40份、分散剂0.05～0.35份、含氟蜡粉0.1～0.5份、抗氧化剂0.1～0.5份和助剂0.1～3份。3.根据权利要求1所述的导电浆料，其特征在于，所述银包铜粉和所述银粉的形貌分别包括片状、球状、线状或树枝状中的至少一种；和/或，所述银包铜粉中，银含量以质量百分比计为10％～50％。4.根据权利要求1所述的导电浆料，其特征在于，所述银包铜粉的粒径分布为D50：6.0～10.0μm，松装密度为0.5～1.5g/cm3，振实密度为1.0～3.5g/cm3；和/或，所述银粉的粒径分布为D50：6.0～10.0μm，松装密度为0.5～1.5g/cm3，振实密度为1.0～3.5g/cm3。5.根据权利要求1所述的导电浆料，其特征在于，所述树脂为热塑性树脂；优选地，所述热塑性树脂包括聚氨酯树脂、氯醋树脂、聚丙烯酸酯、EVA树脂、PVB树脂、聚丁二烯树脂或聚酯树脂中的至少一种。6.根据权利要求1所述的导电浆料，其特征在于，所述溶剂包括环己酮、异佛尔酮、乙二醇...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：苏州思尔维纳米科技有限公司，
类型：发明
国别省市：