一种金属导电银浆及其制备方法和应用技术

本发明专利技术提供了一种金属导电银浆及其制备方法和应用。本发明专利技术的金属导电银浆，包括以下组分：银导电浆料、银源、还原剂以及稳定剂；其中，所述银源中银化合价为零价或+1价。本发明专利技术通过在传统的银包廉价金属导电浆料的基础上，加入银源，在还原剂的作用下，可在廉价金属表面形成一层新的银保护膜，从而在保障银导电性的情况下，同时满足后期老化的需求，解决了漏出的廉价的金属无法包覆的问题，从而大幅提高浆料的导电性和老化性能。浆料的导电性和老化性能。

【技术实现步骤摘要】
一种金属导电银浆及其制备方法和应用


[0001]本专利技术涉及导电浆料
，尤其涉及一种金属导电银浆及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]随着电子科技的发展，越来越多的器件出现，提出了更多的导线连接的要求。轻量化、柔性化、高稳定性、高导电化都是未来发展的趋势所在。银，作为现阶段精密电路使用频率最高的导电金属，被频繁使用在各种电器、仪器、设备等的精密电路链接上面，例如，薄膜开关银浆、触控边缘银浆、键盘银浆等等。并且随着这些产品的普及，银的用量只会越来越大。
[0003]现有的银浆，依据对于不同产品电阻性能的要求，大部分的银含量会在35
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70％之间，并且几乎所有的金属粉末都会使用银粉，在电阻性能达到要求的前提下，成本居高不下。国际银价大部分时候，都在4000元/kg以上，最基础的银浆配方，仅物料成本就达到了1500元以上，甚至在高银含的配方，成本直接就在3000元以上。同时，浆料的整体成本波动，随着国际银价变化较大，为了降低成本，目前主流的替代方向是使用银包铜导电浆料替代银导电浆料。但是，银包铜导电浆料有两个问题没有解决，一是银的包覆不够完全，出现漏铜情况，影响电阻；二是在后期老化过程中，露出的铜容易被氧化，从而生成不导电的氧化铜物质，影响整体的导电性。
[0004]基于目前的银导电浆料存在的缺陷，有必要对此进行改进。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本专利技术提出了一种金属导电银浆及其制备方法和应用，以解决现有技术中烯唑醇难溶于水的技术问题。
[0006]第一方面，本专利技术提供了一种金属导电银浆，包括以下组分：银导电浆料、银源、还原剂以及稳定剂；
[0007]其中，所述银源中银化合价为零价或+1价。
[0008]优选的是，所述的金属导电银浆，所述银源包括纳米银颗粒、纳米银线、纳米银簇、氧化银、硝酸银、硫酸银、碳酸银、乙酸银、乳酸银、溴化银、碘化银、磷酸银、硬脂酸银中的至少一种。
[0009]优选的是，所述的金属导电银浆，所述还原剂包括甲醛、乙醛、氢氧化钠、氢氧化钾、草酸、硼氢化钠、硼氢化钾、铜、铁、多聚糖、淀粉、葡萄糖、过氧化氢、抗坏血酸、乙二醇、水合肼、1
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甲基
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丁基眯唑四氟硼酸盐中的至少一种。
[0010]优选的是，所述的金属导电银浆，所述稳定剂包括巯基化合物、氨基化合物、羧基化合物、羟基化合物、高分子化合物中的至少一种。
[0011]优选的是，所述的金属导电银浆，所述稳定剂包括乙二醇、聚乙二醇、丙三醇、巯基乙酸、巯基丙酸、巯基苯甲酸、烷基硫醇、硫蒽哌醇、氨水、乙胺、丙二胺、乙二胺、丁胺、长链
氨基烷烃、甲酸、乙酸、丁二酸、琥珀酸、乳酸、硬脂酸、油酸、棕榈酸、羧基烷烃、聚乙烯、聚乙烯吡咯烷酮、吡咯烷酮乙酰胺、二甲基甲酰胺中的至少一种。
[0012]优选的是，所述的金属导电银浆，所述银导电浆料包括银包铜导电浆料、银包镍导电浆料中的至少一种。
[0013]优选的是，所述的金属导电银浆，所述银包铜导电浆料包括银包铜粉、树脂和溶剂；
[0014]和/或，所述银包镍导电浆料包括银包镍粉、树脂和溶剂；
[0015]和/或，所述银包铁导电浆料包括银包铁粉、树脂和溶剂；
[0016]和/或，所述树脂包括环氧树脂、聚酯树脂、丙烯酸树脂中的至少一种；
[0017]和/或，所述溶剂包括DBE、乙二醇乙醚醋酸酯、乙二醇丁醚醋酸酯、二乙二醇丁醚醋酸酯、二乙二醇乙醚醋酸酯、二乙二醇丁醚、松油醇中的至少一种；
[0018]和/或，所述银包铜粉或所述银包镍粉、树脂和溶剂的质量比为(30～50):(5～15):(40～60)。
[0019]优选的是，所述的金属导电银浆，所述银源的质量为银导电浆料的3～15％；
[0020]所述还原剂的质量为银导电浆料的1～5％；
[0021]所述稳定剂的质量为银导电浆料的0.2～1％。
[0022]第二方面，本专利技术还提供了一种所述金属导电银浆的制备方法，将银导电浆料、银源、还原剂以及稳定剂混合后，搅拌，即得金属导电银浆。
[0023]第三方面，本专利技术还提供了一种所述金属导电银浆在精密电路中的应用。
[0024]本专利技术的一种金属导电银浆相对于现具有以下有益效果：
[0025]本专利技术的金属导电银浆，包括银导电浆料、银源、还原剂以及稳定剂，本专利技术通过在传统的银包廉价金属导电浆料的基础上，加入银源，在还原剂的作用下，可在廉价金属表面形成一层新的银保护膜，从而在保障银导电性的情况下，同时满足后期老化的需求，解决了漏出的廉价的金属无法包覆的问题，从而大幅提高浆料的导电性和老化性能。
具体实施方式
[0026]下面将结合本专利技术实施方式，对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本专利技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本专利技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本专利技术保护的范围。
[0027]本专利技术提供了一种金属导电银浆，包括以下组分：银导电浆料、银源、还原剂以及稳定剂；
[0028]其中，银源中银化合价为零价或+1价。
[0029]需要说明的是，本申请的金属导电银浆，包括银导电浆料、银源、还原剂以及稳定剂，其中，银导电浆料为传统的银包廉价金属导电浆料，其主要包括银粉、银包廉价金属粉、环氧树脂、固化剂、流变剂、溶剂等非常常规的配方组合与比例，银包廉价金属导电浆料不是本申请的重点，在此不对其进行详细的阐述。具体的，银包廉价金属导电浆料可以为：银包铜导电浆料、银包镍导电浆料等；本申请通过在传统的银包廉价金属导电浆料中加入银源、还原剂以及稳定剂；银源中银化合价为零价或+1价；在还原剂的作用下，传统的银包廉
价金属导电浆料(具体以银包铜导电浆料说明)表面的漏铜/氧化铜会被还原到表面没有配体保护的干净铜表面，并且银源也同时被还原生成游离的银离子，在遇到铜表面时，发生置换反应，从而将暴露的铜反应完全，进行包覆，从而避免了漏铜影响的电学和老化性能。现有的现有的包覆技术使得廉价金属很难在较为严苛的老化条件下使用，过多裸露的廉价金属严重影响了银的导电性和后期的老化性，而本申请的金属导电银浆在传统的银包廉价金属导电浆料的基础上，通过添加银源的方法，可以较为高效的在廉价金属表面形成一层新的银保护膜，从而在保障银导电性的情况下，同时满足后期老化的需求，解决了漏出的廉价的金属无法包覆的问题，从而大幅提高浆料的导电性和老化性能。
[0030]本申请的金属导电银浆，银源的作用是提供用于包覆银包廉价金属缺陷处的银材料，可以是零价态的银源，也可以是高价态的银源(即+1价银源)。还原剂的作用有两个，一个是可以还原银包廉价表面的高价态廉价金属，如氧化铜、氧化亚铜、氧化镍等，一个是可以还原高价态的银源到可以高效导电的低价态银源。稳定剂的作用就是稳定并分散还没有被还原的银源，因为不管是低价态本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属导电银浆，其特征在于，包括以下组分：银导电浆料、银源、还原剂以及稳定剂；其中，所述银源中银化合价为零价或+1价。2.如权利要求1所述的金属导电银浆，其特征在于，所述银源包括纳米银颗粒、纳米银线、纳米银簇、氧化银、硝酸银、硫酸银、碳酸银、乙酸银、乳酸银、溴化银、碘化银、磷酸银、硬脂酸银中的至少一种。3.如权利要求1所述的金属导电银浆，其特征在于，所述还原剂包括甲醛、乙醛、氢氧化钠、氢氧化钾、草酸、硼氢化钠、硼氢化钾、铜、铁、多聚糖、淀粉、葡萄糖、过氧化氢、抗坏血酸、乙二醇、水合肼、1
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甲基
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丁基眯唑四氟硼酸盐中的至少一种。4.如权利要求1所述的金属导电银浆，其特征在于，所述稳定剂包括巯基化合物、氨基化合物、羧基化合物、羟基化合物、高分子化合物中的至少一种。5.如权利要求4所述的金属导电银浆，其特征在于，所述稳定剂包括乙二醇、聚乙二醇、丙三醇、巯基乙酸、巯基丙酸、巯基苯甲酸、烷基硫醇、硫蒽哌醇、氨水、乙胺、丙二胺、乙二胺、丁胺、长链氨基烷烃、甲酸、乙酸、丁二酸、琥珀酸、乳酸、硬脂酸、油酸、棕榈酸、羧基烷烃、聚乙烯、聚乙烯...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：苏州思尔维纳米科技有限公司，
类型：发明
国别省市：