【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体生产设备领域，更具体地说，它涉及一种半导体晶圆存放装置。
技术介绍
1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结，而成为有特定电性功能的ic产品。
2、通过使用晶圆存放装置，可以确保晶圆在存放和周转时不容易发生磨损，授权公告号为cn212474370u的中国专利公开了一种硅晶存放周转装置，其技术方案要点是；包括：第一半圆柱壳；第二半圆柱壳，与所述第一半圆柱壳的一侧转动连接；底脚，所述第一半圆柱壳和所述第二半圆柱壳的底端均固定设置有若干个底脚；拉柄，所述第一半圆柱壳和所述第二半圆柱壳的顶端内侧均固定设置有相互适配的拉柄；锁动机构，设置在所述第一半圆柱壳的外侧；固定机构，设置在所述第二板圆柱壳的内腔。该半导体硅晶圆存放周转装置。
3、上述装置可避免在周转时造成硅晶圆磨损，以确保硅晶圆的表面整洁，有利于后续的加工使用，但是其采用沿纵向逐层存放的方式，在较小的空间下可存放的晶圆数量有限，且如果需要增加存储数量则需要增加存放装置的纵向高度，...
【技术保护点】
1.一种半导体晶圆存放装置，包括封盖(3)和内部中空的外壳(1)，所述外壳(1)上设置有与其内部连通的取放料开口(111)，所述封盖(3)可拆卸地连接在取放料开口(111)处，其特征在于：所述外壳(1)内上下对称设置有上插片座(6)和下插片座(7)，所述上插片座(6)和下插片座(7)的相对位置分别设置有上插槽(61)和下插槽(71)，所述上插槽(61)和下插槽(71)之间形成晶圆存放位，所述晶圆存放位沿上插片座(6)和下插片座(7)的圆周方向设置为若干个，所述下插片座(7)与外壳(1)的底部转动连接，所述下插片座(7)的轴线上固定连接有旋转驱动轴(8)，所述旋转驱动轴...
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆存放装置，包括封盖(3)和内部中空的外壳(1)，所述外壳(1)上设置有与其内部连通的取放料开口(111)，所述封盖(3)可拆卸地连接在取放料开口(111)处，其特征在于：所述外壳(1)内上下对称设置有上插片座(6)和下插片座(7)，所述上插片座(6)和下插片座(7)的相对位置分别设置有上插槽(61)和下插槽(71)，所述上插槽(61)和下插槽(71)之间形成晶圆存放位，所述晶圆存放位沿上插片座(6)和下插片座(7)的圆周方向设置为若干个，所述下插片座(7)与外壳(1)的底部转动连接，所述下插片座(7)的轴线上固定连接有旋转驱动轴(8)，所述旋转驱动轴(8)延伸出外壳(1)的顶部外侧，并连接有旋转驱动源，所述外壳(1)上设置有用于驱动上插片座(6)沿旋转驱动轴(8)的轴线方向朝向或远离下插片座(7)移动的直线驱动源(9)，其中一个上插槽(61)始终对准取放料开口(111)，每个所述下插槽(71)可分别对准取放料开口(111)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆存放装置，其特征在于：所述下插片座(7)包括同心设置的内环(73...
【专利技术属性】
技术研发人员：侯喜明，韩建良，
申请(专利权)人：苏州赫斯威电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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