【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体清洗，具体为一种半导体清洗设备。
技术介绍
1、半导体晶体生产需要多个步骤，在最后生产完成后需要对半导体晶体进行清洗，会使用到多种化学试剂以及水进行清洗，现有的清洗设备通过在一个台面安装较多的清洗池，之后依次将半导体晶体沉浸在池中进行清洗，在对晶体从某一个清洗池取出后转移这一该过程中，晶体表面会残留液体并向下滴落，滴落到台面上，而弄脏台面，长期以来会对台面造成不可逆转的侵蚀。
2、为此，我们提出了一种半导体清洗设备。
技术实现思路
1、本技术提出一种半导体清洗设备。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体清洗设备，包括液压杆、连接件、活动块、容纳箱和隔板，所述容纳箱的下部安装有盛液盒，所述盛液盒的两端均设置有活动杆、固定杆、螺杆、侧块和转动齿轮，所述活动杆在固定杆的内部伸缩活动，所述螺杆与侧块的活动连接，所述转动齿轮的上部与转动齿轮螺纹连接，所述盛液盒在容纳箱的下部平移活动。
3、优选的，所述液压杆的下部与连接件栓接，所述...
【技术保护点】
1.一种半导体清洗设备，包括液压杆(1)、连接件(2)、活动块(4)、容纳箱(14)和隔板(13)，其特征在于：所述容纳箱(14)的下部安装有盛液盒(11)，所述盛液盒(11)的两端均设置有活动杆(8)、固定杆(9)、螺杆(6)、侧块(15)和转动齿轮(12)，所述活动杆(8)在固定杆(9)的内部伸缩活动，所述螺杆(6)与侧块(15)的活动连接，所述转动齿轮(12)的上部与转动齿轮(12)螺纹连接，所述盛液盒(11)在容纳箱(14)的下部平移活动。
2.根据权利要求1所述的一种半导体清洗设备，其特征在于：所述液压杆(1)的下部与连接件(2)栓接，所述活动块...
【技术特征摘要】
1.一种半导体清洗设备，包括液压杆(1)、连接件(2)、活动块(4)、容纳箱(14)和隔板(13)，其特征在于：所述容纳箱(14)的下部安装有盛液盒(11)，所述盛液盒(11)的两端均设置有活动杆(8)、固定杆(9)、螺杆(6)、侧块(15)和转动齿轮(12)，所述活动杆(8)在固定杆(9)的内部伸缩活动，所述螺杆(6)与侧块(15)的活动连接，所述转动齿轮(12)的上部与转动齿轮(12)螺纹连接，所述盛液盒(11)在容纳箱(14)的下部平移活动。
2.根据权利要求1所述的一种半导体清洗设备，其特征在于：所述液压杆(1)的下部与连接件(2)栓接，所述活动块(4)分布在连接件(2)的两端，所述活动块(4)与连接件(2)活动连接，所述活动块(4)与容纳箱(14)的两端搭接，所述隔板(13)在容纳箱(14)的内部线性分布，所述容纳箱(14)的表面开设有较多孔洞。
3.根据权利要求2所述的一种半导体清洗设备，其特征在于：所述盛液盒(11)的两端均固定连接有连接块(7)，所述连接块(7)的表面与活动杆(8)栓接，所述活动杆(8)在固定杆(9)的内部滑动连接。
4.根据权利要求3所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩建良，侯喜明，
申请(专利权)人：苏州赫斯威电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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