一种半导体翻转装置制造方法及图纸

本技术公开了一种半导体翻转装置，包括主体，其特征在于：所述主体包括旋转组件与夹持组件，所述旋转组件包括可逆转电机、转轴与旋转杆，所述可逆转电机的输出端连接所述转轴，转轴远离可逆转电机的一端连接所述旋转杆，所述夹持组件包括气缸、输出轴以及涨紧装置，所述气缸固定连接在旋转杆远离转轴的一端，所述气缸远离所述转轴的一端输出连接所述输出轴，输出轴为两个半圆柱体，所述两个半圆柱体中央设有夹槽，输出轴右侧装有涨紧装置，当输出轴朝向涨紧装置伸入时，夹槽处于逐步夹紧状态。本技术利用可逆转电机控制与涨紧式的夹持，将所需旋转的半导体旋转180°，达到后续工作所需要求，并且使得半导体的旋转自动化，提高工作效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及旋转领域，尤其是涉及一种半导体翻转装置。

技术介绍

1、在半导体加工过程中，半导体由加工设备生产出来后，半导体会被带动旋转，而半导体的的极性会跟着发生旋转，导致生产线上的每个半导体的极性不在同一方向，很不利于后续对半导体的加工，需要及时对半导体进行修正，以方便后续的工作。

2、而市面上的半导体的极性判断翻转装置，大部分用机械手，而机械手复杂的机构以及多爪式，易对半导体的引脚造成弯折，这对于半导体是不可逆的损伤，故有待改善。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种半导体翻转装置，其具有自动化、高效率的优势。

2、为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：

3、一种半导体翻转装置，包括主体，其特征在于：所述主体包括旋转组件与夹持组件，所述旋转组件包括可逆转电机、转轴与旋转杆，所述可逆转电机的输出端连接所述转轴，转轴远离可逆转电机的一端连接所述旋转杆，所述夹持组件包括气缸、输出轴以及涨紧装置，所述气缸固定连接在旋转杆远离转轴的一端，所述气缸远离所述转轴的一端输出连接所述输出轴，输出轴为两个半圆柱体，所述两个半圆柱体中央设有夹槽，输出轴右侧装有涨紧装置，当输出轴朝向涨紧装置伸入时，夹槽处于逐步夹紧状态。

4、通过上述技术方案，一种半导体翻转装置主要包括旋转组件与夹持组件相配合实现半导体的旋转，其中旋转组件的可逆转电机的输出端连接转轴，转轴连接旋转杆，当可逆转电机驱动时带动转轴，转轴转动带动旋转杆，旋转杆带动夹持组件转动，夹持组件的两个气缸保持距离的紧靠在一起，当旋转杆带动夹持组件转动时，气缸转动，而在此过程中，气缸驱动输出轴向前伸，输出轴向涨紧装置伸入时，两个半圆柱体慢慢夹紧夹槽，从而使得夹持组件夹紧半导体引脚，以此来实现半导体的旋转。

5、进一步地，所述涨紧装置包括涨紧板、涨紧杆与涨紧套，所述涨紧套内嵌在所述涨紧板上，涨紧板的边缘连接在所述涨紧杆上，所述涨紧杆远离涨紧板的一端装接在气缸上，所述涨紧装置的孔径与输出轴同轴设置，所述输出轴的两个半圆柱体具有弹性，并且输出轴的两个半圆柱体柱身从靠近所述气缸的一端至远离气缸的一端，半圆的直径逐渐缩小。

6、通过上述技术方案，涨紧装置的涨紧杆连接在气缸上，涨紧杆远离气缸的一端装有涨紧板，涨紧板内嵌有涨紧套，当气缸推动输出轴的时候，输出轴会在推动的过程中进入涨紧套，而在涨紧套的压力作用下，输出轴中间夹槽的部分会慢慢被挤压紧，并且半圆柱体具有弹性且半圆的直径逐渐缩小，在挤压的过程中会变得弯曲，实现夹持的功能。

7、进一步地，所述气缸分上下两个，两个气缸中间留有空隙。

8、通过上述技术方案，上下两个气缸中间留出的空隙是为了放置半导体时留有余地，使得半导体两端的引脚在被夹紧时，半导体不会因为空间问题导致半导体的损毁。

9、综上所述，本技术具有以下有益效果：利用自动化机器将旋转与夹持一体化，并且将半导体器件的极性旋转交由夹持组件完成，减少了因人为原因或者是机械手的抓取式，对插件半导体造成的损伤，提高了生产效率。

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【技术保护点】

1.一种半导体翻转装置，包括主体(13)，其特征在于：所述主体(13)包括旋转组件(11)与夹持组件(12)，所述旋转组件(11)包括可逆转电机(10)、转轴(9)与旋转杆(8)，所述可逆转电机(10)的输出端连接所述转轴(9)，转轴(9)远离可逆转电机(10)的一端连接所述旋转杆(8)，所述夹持组件(12)包括气缸(1)、输出轴(3)以及涨紧装置(14)，所述气缸(1)固定连接在旋转杆(8)远离转轴(9)的一端，所述气缸(1)远离所述转轴(9)的一端输出连接所述输出轴(3)，输出轴为两个半圆柱体，所述两个半圆柱体中央设有夹槽(301)，输出轴右侧装有涨紧装置(14)，当输出轴(3)朝向涨紧装置(14)伸入时，夹槽(301)处于逐步夹紧状态。

2.根据权利要求1所述的一种半导体翻转装置，其特征在于：所述涨紧装置(14)包括涨紧板(142)、涨紧杆(143)与涨紧套(141)，所述涨紧套(141)内嵌在所述涨紧板(142)上，涨紧板(142)的边缘连接在所述涨紧杆(143)上，所述涨紧杆(143)远离涨紧板(142)的一端装接在气缸(1)上。

3.根据权利要求1所述的一种半导体翻转装置，其特征在于：所述涨紧装置(14)的孔径与输出轴(3)同轴设置。

4.根据权利要求1所述的一种半导体翻转装置，其特征在于：所述输出轴(3)的两个半圆柱体具有弹性，并且输出轴的两个半圆柱体柱身从靠近所述气缸(1)的一端至远离气缸(1)的一端，半圆的直径逐渐缩小。

5.根据权利要求1所述的一种半导体翻转装置，其特征在于：所述气缸(1)分上下两个，两个气缸中间留有空隙。

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【技术特征摘要】

1.一种半导体翻转装置，包括主体(13)，其特征在于：所述主体(13)包括旋转组件(11)与夹持组件(12)，所述旋转组件(11)包括可逆转电机(10)、转轴(9)与旋转杆(8)，所述可逆转电机(10)的输出端连接所述转轴(9)，转轴(9)远离可逆转电机(10)的一端连接所述旋转杆(8)，所述夹持组件(12)包括气缸(1)、输出轴(3)以及涨紧装置(14)，所述气缸(1)固定连接在旋转杆(8)远离转轴(9)的一端，所述气缸(1)远离所述转轴(9)的一端输出连接所述输出轴(3)，输出轴为两个半圆柱体，所述两个半圆柱体中央设有夹槽(301)，输出轴右侧装有涨紧装置(14)，当输出轴(3)朝向涨紧装置(14)伸入时，夹槽(301)处于逐步夹紧状态。

2.根据权利要求1所述的一种半导体翻转装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩建良，
申请(专利权)人：苏州赫斯威电子有限公司，
类型：新型
国别省市：