【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及pcb加工制造，尤其是涉及一种pcb钻孔设备和pcb钻孔设备的上下料方法。
技术介绍
1、在印制线路板的生产过程中，为了线路层之间的连接以及后期电子元器件的安装等，需要使用钻孔机在生产板上钻孔，以及按照设计需求对pcb铣边成形。钻孔过程是利用钻孔机上与主轴连接的钻咀，通过主轴的高速旋转，钻咀落钻在生产板上钻出所需孔径的孔。
2、相关技术中，生产板普遍采用人工取放料，人工取放料停机时间长影响设备稼动率，并且人工成本高，搬运过程容易造成划伤、磕碰，而在一部分自动输送料的设计中，整体结构设计较为复杂，设置成本高，存在改进的空间。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种pcb钻孔设备，可实现自动上下料，且结构简单，设置成本较低。
2、根据本专利技术实施例的pcb钻孔设备，包括：机床，所述机床上安装有工作台，所述工作台相对于所述机床沿第一方向可活动，所述工作台用于承放pcb板，所述工作台上设有顶板机构，所述顶板机构用于升降所述pcb板；上料架，所述上料架上安装有料仓和输送机构，所述输送机构沿所述第一方向可活动地安装于所述上料架，所述料仓沿第二方向可活动地安装于所述上料架且适于与所述输送机构对接，且所述输送机构适于与所述工作台沿所述第一方向对接，所述输送机构用于在所述料仓与所述工作台之间输送pcb板。
3、根据本专利技术实施例的pcb钻孔设备，能够实现自动上下料，利于减少输送
4、根据本专利技术一些实施例的pcb钻孔设备，所述输送机构包括第一驱动件、传动带和安装悬架，所述安装悬架可活动地安装于所述上料架，所述传动带可转动地安装于所述安装悬架，且所述第一驱动件用于驱动所述传动带转动，所述传动带用于输送所述pcb板。
5、根据本专利技术一些实施例的pcb钻孔设备，所述工作台包括两个间隔开分布的面板，所述安装悬架的两侧分别位于两个所述面板的上方，且在两个所述面板上均设有所述顶板机构。
6、根据本专利技术一些实施例的pcb钻孔设备，还包括：第二驱动件，所述第二驱动件的输出端与所述输送机构通过连接块相连，所述第二驱动件用于驱动所述输送机构沿所述第一方向滑动。
7、根据本专利技术一些实施例的pcb钻孔设备，所述顶板机构包括第三驱动件和升降板，所述第三驱动件位于所述工作台的底部，所述第三驱动件用于驱动所述升降板在所述避让孔处升降，所述升降板在升起后与所述工作台之间的间距大于所述输送机构的厚度。
8、根据本专利技术一些实施例的pcb钻孔设备，所述料仓沿竖向可滑动地安装于所述上料架，所述上料架设有第四驱动件，所述第四驱动件用于驱动所述料仓相对于所述上料架升降。
9、本专利技术还提出了一种pcb钻孔设备的上下料方法。
10、根据本专利技术实施例的pcb钻孔设备的上下料方法，适用于上述任一种实施例所述的pcb钻孔设备，所述上下料方法包括：控制输送机构将pcb板输送至工作台的上方；控制顶板机构升起以抵压于所述pcb板的下侧且控制料仓升起；控制所述输送机构运动至所述料仓下方且控制所述顶板机构下降。
11、本专利技术还提出了另一种pcb钻孔设备的上下料方法。
12、根据本专利技术实施例的pcb钻孔设备的上下料方法，适用于上述任一种实施例所述的pcb钻孔设备，所述上下料方法包括：控制顶板机构升起且控制输送机构伸至pcb板的下方；控制料仓下降且控制输送机构将所述pcb板输送至所述料仓。
13、本专利技术还提出了又一种pcb钻孔设备的上下料方法。
14、根据本专利技术实施例的pcb钻孔设备的上下料方法，适用于上述任一种实施例所述的pcb钻孔设备，所述上下料方法包括：在工作台的第一侧执行：控制一个输送机构将pcb板输送至工作台的第一侧上方；控制顶板机构升起以抵压于所述pcb板的下侧且控制一个料仓升起；控制所述一个输送机构运动至所述一个料仓的下方且控制所述顶板机构下降；在所述工作台的第二侧执行：控制顶板机构升起且控制另一个输送机构伸至pcb板的下方与工作台的第二侧的上方；控制另一个输送机构将所述pcb板输送至另一个料仓。
15、本专利技术还提出了再一种pcb钻孔设备的上下料方法。
16、根据本专利技术实施例的pcb钻孔设备的上下料方法，适用于上述任一种实施例所述的pcb钻孔设备，所述上下料方法包括：控制输送机构将pcb板输送至工作台的上方；控制顶板机构升起以抵压于所述pcb板的下侧且控制料仓升起；控制所述输送机构运动至所述料仓下方且控制所述顶板机构下降；控制所述顶板机构升起且控制所述输送机构伸至pcb板的下方；控制所述料仓下降且控制所述输送机构将所述pcb板输送至所述料仓。
17、所述pcb钻孔设备的上下料方法和上述的pcb钻孔设备相对于现有技术所具有的优势相同，在此不再赘述。
18、本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
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1.一种PCB钻孔设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的PCB钻孔设备，其特征在于，所述输送机构包括第一驱动件、传动带和安装悬架，所述安装悬架可活动地安装于所述上料架，所述传动带可转动地安装于所述安装悬架，且所述第一驱动件用于驱动所述传动带转动，所述传动带用于输送所述PCB板。
3.根据权利要求2所述的PCB钻孔设备，其特征在于，所述工作台包括两个间隔开分布的面板，所述安装悬架的两侧分别位于两个所述面板的上方，且在两个所述面板上均设有所述顶板机构。
4.根据权利要求1所述的PCB钻孔设备，其特征在于，还包括：第二驱动件，所述第二驱动件的输出端与所述输送机构通过连接块相连，所述第二驱动件用于驱动所述输送机构沿所述第一方向滑动。
5.根据权利要求1所述的PCB钻孔设备，其特征在于，所述顶板机构包括第三驱动件和升降板，所述第三驱动件位于所述工作台的底部，所述第三驱动件用于驱动所述升降板在所述避让孔处升降，所述升降板在升起后与所述工作台之间的间距大于所述输送机构的厚度。
6.根据权利要求1所述的PCB钻孔设备，其特征
7.一种PCB钻孔设备的上下料方法，其特征在于，适用于权利要求1-6中任一项所述的PCB钻孔设备，所述上下料方法包括：
8.一种PCB钻孔设备的上下料方法，其特征在于，适用于权利要求1-6中任一项所述的PCB钻孔设备，所述上下料方法包括：
9.一种PCB钻孔设备的上下料方法，其特征在于，适用于权利要求1-6中任一项所述的PCB钻孔设备，所述上下料方法包括：
10.一种PCB钻孔设备的上下料方法，其特征在于，适用于权利要求1-6中任一项所述的PCB钻孔设备，所述上下料方法包括：
...【技术特征摘要】
1.一种pcb钻孔设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的pcb钻孔设备，其特征在于，所述输送机构包括第一驱动件、传动带和安装悬架，所述安装悬架可活动地安装于所述上料架，所述传动带可转动地安装于所述安装悬架，且所述第一驱动件用于驱动所述传动带转动，所述传动带用于输送所述pcb板。
3.根据权利要求2所述的pcb钻孔设备，其特征在于，所述工作台包括两个间隔开分布的面板，所述安装悬架的两侧分别位于两个所述面板的上方，且在两个所述面板上均设有所述顶板机构。
4.根据权利要求1所述的pcb钻孔设备，其特征在于，还包括：第二驱动件，所述第二驱动件的输出端与所述输送机构通过连接块相连，所述第二驱动件用于驱动所述输送机构沿所述第一方向滑动。
5.根据权利要求1所述的pcb钻孔设备，其特征在于，所述顶板机构包括第三驱动件和升降板，所述第三驱动件位于所述工作台的底部，所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：季峰，
申请(专利权)人：苏州维嘉科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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