【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆生产，具体而言，涉及一种晶圆圆心校正方法。
技术介绍
1、晶圆圆心校正广泛应用于半导体制造、集成电路封装、平板显示器制造以及激光切割和精密加工等领域。它的作用是确保各个工艺步骤和组件之间的位置精确对齐，以提高产品质量、性能和可靠性；
2、晶圆圆心校正在数据采集方面，技术上通常使用最小二乘圆拟合法，但是其受原始数据的波动影响大，对数据质量要求很高，实际得到的圆心位置差。还有部分方案使用相机去采集数据，成本高，同时设备结构庞大。
技术实现思路
1、本专利技术解决的问题是校正晶圆的中心实现对晶圆定位，提高晶圆传递到下一工位位置的重复精度，提升产品生产过程中的良率。
2、为解决上述问题，本专利技术提供了一种晶圆圆心校正方法，所述方法包括如下步骤：
3、s1、读取数据；
4、s2、数据预处理；
5、s3、滤波；
6、s4、获得圆心和初始notch角度；
7、s5、旋转notch到任意角度到生产端。<...
【技术保护点】
1.一种晶圆圆心校正方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种晶圆圆心校正方法，其特征在于，所述读取数据包括：
3.根据权利要求2所述的一种晶圆圆心校正方法，其特征在于，所述数据预处理包括：
4.根据权利要求3所述的一种晶圆圆心校正方法，其特征在于，所述滤波包括：
5.根据权利要求4所述的一种晶圆圆心校正方法，其特征在于，所述滤波还包括：
6.根据权利要求5所述的一种晶圆圆心校正方法，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的一种晶圆圆心校正方法，其特征在于，所述获得圆心和...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆圆心校正方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种晶圆圆心校正方法，其特征在于，所述读取数据包括：
3.根据权利要求2所述的一种晶圆圆心校正方法，其特征在于，所述数据预处理包括：
4.根据权利要求3所述的一种晶圆圆心校正方法，其特征在于，所述滤波包括：
5.根据权利要求4所述的一种晶圆圆心校正方法，其特征在于，所述滤...
【专利技术属性】
技术研发人员：周泰峰，高友浪，李钟铃，黎威博，张翔，
申请(专利权)人：深圳市轴心自控技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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