System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 清洗药液处理方法及装置、硅片清洗设备制造方法及图纸_技高网

清洗药液处理方法及装置、硅片清洗设备制造方法及图纸

技术编号:40547872 阅读:7 留言:0更新日期:2024-03-05 19:06
本发明专利技术提供了一种清洗药液处理方法及装置、硅片清洗设备,属于半导体制造技术领域。清洗药液处理装置,包括:清洗槽,清洗槽内容纳有用于清洗硅片的清洗药液;与清洗槽连通的容纳槽,以及设置在容纳槽中的检测组件,检测组件用于检测清洗药液中的清洗剂浓度和杂质占比,清洗药液由清洗剂和超纯水组成;与清洗槽连接的排液管道,用于排出清洗槽中的清洗药液;与清洗槽连通的第一进液管道,用于向清洗槽内注入清洗剂;与清洗槽连通的第二进液管道,用于向清洗槽内注入超纯水;控制器,用于根据检测组件的检测数据控制排液管道、第一进液管道和第二进液管道的开启或关闭。本发明专利技术能够避免造成清洗药液的浪费,并且保证硅片的清洗效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造,尤其涉及一种清洗药液处理方法及装置、硅片清洗设备


技术介绍

1、现有技术中,在对硅片进行清洗时,将硅片放入容纳有清洗药液的清洗槽中进行清洗,在更换清洗槽中的清洗药液时,有两种方式:

2、方式一:设置固定的更换时长,按照更换时长定期更换清洗槽中的清洗药液。但是如果硅片清洗设备长时间待机或者对硅片的清洗次数比较少时,清洗药液的洁净度还比较好,对清洗药液进行更换会造成清洗药液的浪费;如果在对清洗药液进行更换之前,清洗药液的洁净度已经比较差,还未对清洗药液进行更换,会导致对硅片的清洗效果不理想。

3、方拾二:设置固定的清洗次数,在清洗硅片的批次达到固定的清洗次数后,更换清洗槽中的清洗药液;但是如果在更换之前,清洗药液的洁净度已经比较差,还未对清洗药液进行更换,会导致对硅片的清洗效果不理想;或者,如果清洗药液的洁净度还比较好,对清洗药液进行更换会造成清洗药液的浪费。


技术实现思路

1、为了解决上述技术问题,本专利技术提供一种清洗药液处理方法及装置、硅片清洗设备,能够避免造成清洗药液的浪费,并且保证硅片的清洗效果。

2、为了达到上述目的,本专利技术实施例采用的技术方案是:

3、一种清洗药液处理装置,包括:

4、清洗槽,所述清洗槽内容纳有用于清洗硅片的清洗药液;

5、与所述清洗槽连通的容纳槽,以及设置在所述容纳槽中的检测组件,所述检测组件用于检测所述清洗药液中的清洗剂浓度和杂质占比,所述清洗药液由清洗剂和超纯水组成;

6、与所述清洗槽连接的排液管道,用于排出所述清洗槽中的清洗药液;

7、与所述清洗槽连通的第一进液管道,用于向所述清洗槽内注入清洗剂;

8、与所述清洗槽连通的第二进液管道,用于向所述清洗槽内注入超纯水;

9、控制器,用于根据所述检测组件的检测数据控制所述排液管道、所述第一进液管道和所述第二进液管道的开启或关闭。

10、一些实施例中,所述控制器具体用于在所述清洗药液中的清洗剂浓度低于预设的第一阈值,和/或,所述清洗药液中的杂质占比大于预设的第二阈值时,控制所述排液管道排出所述清洗槽中的清洗药液,并在所述清洗槽中的清洗药液排空后,控制所述排液管道关闭,控制所述第一进液管道向所述清洗槽内注入清洗剂,控制所述第二进液管道向所述清洗槽内注入超纯水。

11、一些实施例中,所述清洗药液处理装置还包括:

12、报警单元,用于在所述清洗药液中的清洗剂浓度低于预设的第一阈值,和/或,所述清洗药液中的杂质占比大于预设的第二阈值时,进行报警。

13、一些实施例中,所述清洗药液处理装置还包括:

14、用于检测所述清洗槽内清洗药液的液位的液位侦测传感器;

15、所述处理器还用于根据所述液位侦测传感器的侦测数据控制所述第一进液通道和所述第二进液通道的开启或关闭。

16、一些实施例中,所述处理器具体用于在所述液位侦测传感器的侦测数据指示所述清洗槽内清洗药液的液位未达到预设的第三阈值时,控制所述第一进液通道和所述第二进液通道开启;在所述液位侦测传感器的侦测数据指示所述清洗槽内清洗药液的液位达到预设的第三阈值时,控制所述第一进液通道和所述第二进液通道关闭。

17、本专利技术实施例还提供了一种硅片清洗设备,包括如上所述的清洗药液处理装置。

18、本专利技术实施例还提供了一种清洗药液处理方法,应用于如上所述的清洗药液处理装置,包括:

19、利用所述检测组件检测所述清洗药液中的清洗剂浓度和杂质占比;

20、根据所述检测组件的检测数据控制所述排液管道、所述第一进液管道和所述第二进液管道的开启或关闭。

21、一些实施例中,所述根据所述检测组件的检测数据控制所述排液管道、所述第一进液管道和所述第二进液管道的开启或关闭包括:

22、在所述清洗药液中的清洗剂浓度低于预设的第一阈值,和/或,所述清洗药液中的杂质占比大于预设的第二阈值时,控制所述排液管道排出所述清洗槽中的清洗药液,并在所述清洗槽中的清洗药液排空后,控制所述排液管道关闭,控制所述第一进液管道向所述清洗槽内注入清洗剂,控制所述第二进液管道向所述清洗槽内注入超纯水。

23、一些实施例中,所述方法还包括:

24、利用液位侦测传感器检测所述清洗槽内清洗药液的液位;

25、根据所述液位侦测传感器的侦测数据控制所述第一进液通道和所述第二进液通道的开启或关闭。

26、一些实施例中,所述根据所述液位侦测传感器的侦测数据控制所述第一进液通道和所述第二进液通道的开启或关闭包括:

27、在所述液位侦测传感器的侦测数据指示所述清洗槽内清洗药液的液位未达到预设的第三阈值时,控制所述第一进液通道和所述第二进液通道开启;在所述液位侦测传感器的侦测数据指示所述清洗槽内清洗药液的液位达到预设的第三阈值时,控制所述第一进液通道和所述第二进液通道关闭。

28、本专利技术的有益效果是:

29、本申请实施例中,检测组件可以实时检测清洗药液中的清洗剂浓度和杂质占比,控制器可以根据检测组件的检测数据判断清洗药液中的清洗剂浓度和杂质占比是否满足清洗标准,进而判断是否需要进行清洗药液的更换,并根据判断结果控制排液管道、第一进液管道和第二进液管道的开启或关闭,从而实现清洗药液的自动更换;本实施例能够在清洗药液不符合清洗标准时才对清洗药液进行更换,能够避免造成清洗药液的浪费,并且保证硅片的清洗效果。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种清洗药液处理装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的清洗药液处理装置,其特征在于,

3.根据权利要求1所述的清洗药液处理装置,其特征在于,所述清洗药液处理装置还包括:

4.根据权利要求1所述的清洗药液处理装置,其特征在于,所述清洗药液处理装置还包括:

5.根据权利要求4所述的清洗药液处理装置,其特征在于,

6.一种硅片清洗设备,其特征在于,包括如权利要求1-5中任一项所述的清洗药液处理装置。

7.一种清洗药液处理方法,其特征在于,应用于如权利要求1-5中任一项所述的清洗药液处理装置,包括:

8.根据权利要求7所述的清洗药液处理方法,其特征在于,所述根据所述检测组件的检测数据控制所述排液管道、所述第一进液管道和所述第二进液管道的开启或关闭包括:

9.根据权利要求7所述的清洗药液处理方法,其特征在于,应用于如权利要求4所述的清洗药液处理装置,所述方法还包括:

10.根据权利要求9所述的清洗药液处理方法,其特征在于,所述根据所述液位侦测传感器的侦测数据控制所述第一进液通道和所述第二进液通道的开启或关闭包括:

...

【技术特征摘要】

1.一种清洗药液处理装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的清洗药液处理装置,其特征在于,

3.根据权利要求1所述的清洗药液处理装置,其特征在于,所述清洗药液处理装置还包括:

4.根据权利要求1所述的清洗药液处理装置,其特征在于,所述清洗药液处理装置还包括:

5.根据权利要求4所述的清洗药液处理装置,其特征在于,

6.一种硅片清洗设备,其特征在于,包括如权利要求1-5中任一项所述的清洗药液处理装置。

7.一种清洗药液处理方法,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘浩志栗宏骁高宇
申请(专利权)人:西安奕斯伟材料科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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