清洗药液处理方法及装置、硅片清洗设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种清洗药液处理方法及装置、硅片清洗设备，属于半导体制造技术领域。清洗药液处理装置，包括：清洗槽，清洗槽内容纳有用于清洗硅片的清洗药液；与清洗槽连通的容纳槽，以及设置在容纳槽中的检测组件，检测组件用于检测清洗药液中的清洗剂浓度和杂质占比，清洗药液由清洗剂和超纯水组成；与清洗槽连接的排液管道，用于排出清洗槽中的清洗药液；与清洗槽连通的第一进液管道，用于向清洗槽内注入清洗剂；与清洗槽连通的第二进液管道，用于向清洗槽内注入超纯水；控制器，用于根据检测组件的检测数据控制排液管道、第一进液管道和第二进液管道的开启或关闭。本发明专利技术能够避免造成清洗药液的浪费，并且保证硅片的清洗效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造，尤其涉及一种清洗药液处理方法及装置、硅片清洗设备。

技术介绍

1、现有技术中，在对硅片进行清洗时，将硅片放入容纳有清洗药液的清洗槽中进行清洗，在更换清洗槽中的清洗药液时，有两种方式：

2、方式一：设置固定的更换时长，按照更换时长定期更换清洗槽中的清洗药液。但是如果硅片清洗设备长时间待机或者对硅片的清洗次数比较少时，清洗药液的洁净度还比较好，对清洗药液进行更换会造成清洗药液的浪费；如果在对清洗药液进行更换之前，清洗药液的洁净度已经比较差，还未对清洗药液进行更换，会导致对硅片的清洗效果不理想。

3、方拾二：设置固定的清洗次数，在清洗硅片的批次达到固定的清洗次数后，更换清洗槽中的清洗药液；但是如果在更换之前，清洗药液的洁净度已经比较差，还未对清洗药液进行更换，会导致对硅片的清洗效果不理想；或者，如果清洗药液的洁净度还比较好，对清洗药液进行更换会造成清洗药液的浪费。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种清洗药液处理方法及装置、硅片清洗设备，能够避本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种清洗药液处理装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的清洗药液处理装置，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的清洗药液处理装置，其特征在于，所述清洗药液处理装置还包括：

4.根据权利要求1所述的清洗药液处理装置，其特征在于，所述清洗药液处理装置还包括：

5.根据权利要求4所述的清洗药液处理装置，其特征在于，

6.一种硅片清洗设备，其特征在于，包括如权利要求1-5中任一项所述的清洗药液处理装置。

7.一种清洗药液处理方法，其特征在于，应用于如权利要求1-5中任一项所述的清洗药液处理装置，包括：

<...

【技术特征摘要】

1.一种清洗药液处理装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的清洗药液处理装置，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的清洗药液处理装置，其特征在于，所述清洗药液处理装置还包括：

4.根据权利要求1所述的清洗药液处理装置，其特征在于，所述清洗药液处理装置还包括：

5.根据权利要求4所述的清洗药液处理装置，其特征在于，

6.一种硅片清洗设备，其特征在于，包括如权利要求1-5中任一项所述的清洗药液处理装置。

7.一种清洗药液处理方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘浩志，栗宏骁，高宇，
申请(专利权)人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：