【技术实现步骤摘要】
本专利技术总体涉及半导体晶圆的缺陷检查，并且更具体地涉及用于在自动视觉缺陷检查之后的电子裸片覆墨(die inking)的系统和方法。
技术介绍
1、半导体集成电路(ic)的制造是涉及数百或更多操作的极其复杂的过程。通过选择性地将杂质注入到半导体衬底上并将导电层和绝缘层施加到半导体衬底上来制造ic。半导体ic(裸片)不是单独制造的，而是作为在晶圆上可以达到数百个或更多个裸片的集合，然后将晶圆切割以产生单个裸片。
2、由于在晶圆制造期间可能发生的各种缺陷，由于某种原因或其他原因必须丢弃大量的裸片。缺陷通常由在晶圆所经受的光致抗蚀剂、光掩模和扩散操作期间引入的外来颗粒、微小划痕和其他瑕疵引起。采用两种主要的缺陷检测方法：自动视觉检查(avi)，其可用于制造过程中的多个步骤，以及成品裸片的电探针测试。
3、在示例性制造过程中用于输出质量控制检查的日志(log)点处，检查晶圆并记录大的缺陷，例如高于指定尺寸。检查也在指定的制造步骤之后执行，并且通常被设计用于寻找更小的缺陷。许多avi工具不能基于检查执行有缺陷裸片的自动电子裸片覆墨，导致手动过程收集检查数据并向能够执行裸片覆墨的程序(通常是用于探针测试的测试件)提供检查结果。随着裸片尺寸继续缩小，问题进一步复杂化，现有的avi工具并不总是能够在裸片到裸片的基础上执行考查，导致额外的手动处理来标识晶圆内的各个裸片。视觉检查之后缺乏自动裸片覆墨过程也导致手动保护带设置的繁琐和不一致的执行。保护带设置(guardbanding)是将包围特定已知缺陷但不明显受缺陷影响的那
技术实现思路
1、所描述的示例包括提供半导体器件的方法和执行该方法的程序指令。在形成晶圆的特定层之后，通过avi工具考查该层。然后avi系统提供晶圆缺陷图。晶圆缺陷图标识晶圆上检测到的缺陷的位置与avi工具考查的每个区域的边界的关系。当完成晶圆的处理时，所描述的方法接收特定晶圆的所有缺陷图，并将检测到的缺陷累积到累积晶圆缺陷图中。该方法可以确定avi系统是否能够提供用于提供各个裸片的标记所必需的细节水平。当avi工具不具备这种细节水平时，该方法利用存储的小裸片信息来生成裸片缺陷图，该裸片缺陷图指示晶圆上每个裸片内存在缺陷的位置。还产生有缺陷裸片图，其指示各个有缺陷裸片。有缺陷裸片图可以被翻译成探针测试程序使用的格式并提供给探针测试器。在被探针测试器接收之后，有缺陷裸片图可以与由探针测试创建的图合并或单独使用。在将晶圆分离成单个裸片之前，在有缺陷裸片图中被标记为有缺陷的所有裸片都被物理标记为报废。
2、在一个方面，描述了提供半导体器件的方法的实施例。该方法包括接收包括比较区域和晶圆的视觉缺陷位置的晶圆缺陷图；确定比较区域的格式，该格式选自包括裸片到裸片、部分镜头到部分镜头和全镜头到全镜头的组；如果比较格式不是裸片到裸片，则接收在比较区域内提供裸片位置的映射信息；并提供标识晶圆内裸片位置的晶圆布局图。
3、在另一示例中，非暂时性计算机可读介质具有程序指令的序列，当由处理器执行时，这些程序指令执行提供半导体器件的方法。由程序指令执行的方法包括接收包括比较区域和晶圆的视觉缺陷位置的晶圆缺陷图；确定比较区域的格式，该格式选自包括裸片到裸片、部分镜头到部分镜头和全镜头到全镜头的组；如果比较格式不是裸片到裸片，则接收提供比较区域内的裸片位置的映射信息；并提供标识晶圆内裸片位置的晶圆布局图。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种系统，其包括：
2.根据权利要求1所述的系统，其中所述存储器包括额外的计算机程序指令，所述额外的计算机程序指令在由所述处理器执行时促使所述系统将所述文件提供给探针测试系统。
3.根据权利要求2所述的系统，其中所述存储器包括额外的计算机程序指令，所述额外的计算机程序指令在由所述处理器执行时促使所述系统将所述文件与由所述探针测试系统创建的第二文件进行组合以创建第三文件。
4.根据权利要求3所述的系统，其中所述存储器包括额外的计算机程序指令，所述额外的计算机程序指令在由所述处理器执行时促使所述系统利用所述文件和所述第三文件中的一个在所述晶圆上执行裸片覆墨。
5.根据权利要求1所述的系统，其中所述晶圆布局图是从系统数据库接收的并且包括小裸片信息和偏移信息中的至少一个。
6.根据权利要求1所述的系统，其进一步包括将所述晶圆布局图与所述晶圆缺陷图进行组合，以创建标识所述晶圆上的有缺陷裸片的有缺陷裸片图，其被转换为探针测试系统可用的格式以形成文件。
7.根据权利要求6所述的系统，其中所述文件具有预处理输出(.PPO
8.根据权利要求6所述的系统，其进一步包括将所述文件提供给所述探针测试系统。
9.根据权利要求7所述的系统，其进一步包括将所述文件提供给所述探针测试系统。
10.根据权利要求8所述的系统，其进一步包括将所述文件与由所述探针测试系统创建的第二文件进行组合以创建第三文件。
11.根据权利要求9所述的系统，其进一步包括将所述文件与由所述探针测试系统创建的第二文件进行组合以创建第三文件。
12.根据权利要求10所述的系统，其进一步包括利用所述文件和所述第三文件中的一个在所述晶圆上执行所述裸片覆墨。
13.根据权利要求11所述的系统，其进一步包括利用所述文件和所述第三文件中的一个在所述晶圆上执行所述裸片覆墨。
14.根据权利要求1所述的系统，其进一步包括用于对所述晶圆进行裸片覆墨的装置。
15.根据权利要求1所述的系统，其进一步包括用于切割所述晶圆以产生各个裸片的装置。
16.根据权利要求14所述的系统，其进一步包括用于切割所述晶圆以产生各个裸片的装置。
17.根据权利要求1所述的系统，其进一步包括用于合并为所述晶圆的不同层创建的多个晶圆缺陷图以形成所述晶圆缺陷图的装置。
18.根据权利要求15所述的系统，其进一步包括用于合并为所述晶圆的不同层创建的多个晶圆缺陷图以形成所述晶圆缺陷图的装置。
19.根据权利要求16所述的系统，其进一步包括用于合并为所述晶圆的不同层创建的多个晶圆缺陷图以形成所述晶圆缺陷图的装置。
20.一种系统，其包括：
...【技术特征摘要】
1.一种系统，其包括：
2.根据权利要求1所述的系统，其中所述存储器包括额外的计算机程序指令，所述额外的计算机程序指令在由所述处理器执行时促使所述系统将所述文件提供给探针测试系统。
3.根据权利要求2所述的系统，其中所述存储器包括额外的计算机程序指令，所述额外的计算机程序指令在由所述处理器执行时促使所述系统将所述文件与由所述探针测试系统创建的第二文件进行组合以创建第三文件。
4.根据权利要求3所述的系统，其中所述存储器包括额外的计算机程序指令，所述额外的计算机程序指令在由所述处理器执行时促使所述系统利用所述文件和所述第三文件中的一个在所述晶圆上执行裸片覆墨。
5.根据权利要求1所述的系统，其中所述晶圆布局图是从系统数据库接收的并且包括小裸片信息和偏移信息中的至少一个。
6.根据权利要求1所述的系统，其进一步包括将所述晶圆布局图与所述晶圆缺陷图进行组合，以创建标识所述晶圆上的有缺陷裸片的有缺陷裸片图，其被转换为探针测试系统可用的格式以形成文件。
7.根据权利要求6所述的系统，其中所述文件具有预处理输出(.ppo)格式。
8.根据权利要求6所述的系统，其进一步包括将所述文件提供给所述探针测试系统。
9.根据权利要求7所述的系统，其进一步包括将所述文件提供给所述探针测试系统。
10.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：E·R·特鲁巴尔，B·W·帕克特，V·C·赛莫克，M·J·詹森，D·M·库伦，J·E·巴顿，C·D·戈登，
申请(专利权)人：德克萨斯仪器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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