【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电源领域，具体地说，是涉及一种改善电源砖焊接中容易造成虚焊的电路板结构。
技术介绍
1、随着高性能计算以及gpu等应用的发展，服务器功耗不断增加，板卡48v供电方案投入使用。由于服务器功率设计需求越来越大，元器件密度越来越高，且日益倾向体积小型化需求，故48v砖块电源的应用越来越多。砖块电源是指形似砖块、密封灌胶的模块化电源，现有技术中全砖电源封装尺寸为116.8×61×12.7mm、半砖电源(1/2砖)封装尺寸为61×57.9×12.7mm、1/4砖电源封装尺寸为57.9×36.8×12.7mm。小体积、大功率、高效率dc/dc砖模块的应用，可以简化产品设计，提高产品可靠性。砖块的焊接效果会直接影响砖模块的性能，进而影响服务器的质量。
2、现有技术中，电源砖连接的钻孔结构在焊接过程中容易产生气泡造成虚焊，虚焊会导致焊接不良率增大，对焊接有一定的影响。
技术实现思路
1、为了克服现有的电源砖连接的钻孔结构在焊接过程中容易产生气泡造成虚焊，虚焊会导致焊接不良率增大，对焊接有一定的影响的问题，本技术提供一种改善电源砖焊接中容易造成虚焊的电路板结构。
2、本技术技术方案如下所述：
3、一种改善电源砖焊接中容易造成虚焊的电路板结构，包括与电源砖连接的钻孔结构，所述钻孔结构包括设置在中间的钻孔和设置在所述钻孔外围的焊盘，其特征在于，
4、所述钻孔和所述焊盘的连接处设置有过孔，且所述过孔与所述钻孔连接，所述过孔用于增加所述钻孔的周长以及
5、根据上述方案的本技术，其特征在于，所述过孔的圆心设置在所述钻孔的边缘上。
6、根据上述方案的本技术，其特征在于，所述过孔的数量为两个。
7、根据上述方案的本技术，其特征在于，两个所述过孔等分设置在所述钻孔结构的所述钻孔和所述焊盘的连接处。
8、根据上述方案的本技术，其特征在于，所述过孔的数量为三个。
9、根据上述方案的本技术，其特征在于，所述过孔的直径不小于16mil。
10、根据上述方案的本技术，其特征在于，所述过孔的直径为18mil。
11、根据上述方案的本技术，其有益效果在于，本技术在钻孔和焊盘的连接处增加过孔可以增加钻孔的周长，钻孔结构的载流有一定的提升，且能增加锡膏的面积，波峰焊时能获得较多的锡膏，会减小焊接不良率；过孔也可以作为排气孔使用，在波峰焊时如果没有设置过孔波峰焊焊接锡膏产生的热量以及气流会通过钻孔向上排出，造成焊接处锡膏的减少以及气泡的产生从而造成虚焊，如果设置过孔那么波峰焊的时候气流会通过过孔排出去，焊接处的锡膏不会有气泡和锡膏的流失，能减小焊接不良率。
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1.一种改善电源砖焊接中容易造成虚焊的电路板结构，包括与电源砖连接的钻孔结构，所述钻孔结构包括设置在中间的钻孔和设置在所述钻孔外围的焊盘，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的一种改善电源砖焊接中容易造成虚焊的电路板结构，其特征在于，所述过孔的圆心设置在所述钻孔的边缘上。
3.根据权利要求1所述的一种改善电源砖焊接中容易造成虚焊的电路板结构，其特征在于，所述过孔的数量为两个。
4.根据权利要求3所述的一种改善电源砖焊接中容易造成虚焊的电路板结构，其特征在于，两个所述过孔等分设置在所述钻孔结构的所述钻孔和所述焊盘的连接处。
5.根据权利要求1所述的一种改善电源砖焊接中容易造成虚焊的电路板结构，其特征在于，所述过孔的数量为三个。
6.根据权利要求1所述的一种改善电源砖焊接中容易造成虚焊的电路板结构，其特征在于，所述过孔的直径不小于16mil。
7.根据权利要求6所述的一种改善电源砖焊接中容易造成虚焊的电路板结构，其特征在于，所述过孔的直径为18mil。
【技术特征摘要】
1.一种改善电源砖焊接中容易造成虚焊的电路板结构，包括与电源砖连接的钻孔结构，所述钻孔结构包括设置在中间的钻孔和设置在所述钻孔外围的焊盘，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的一种改善电源砖焊接中容易造成虚焊的电路板结构，其特征在于，所述过孔的圆心设置在所述钻孔的边缘上。
3.根据权利要求1所述的一种改善电源砖焊接中容易造成虚焊的电路板结构，其特征在于，所述过孔的数量为两个。
4.根据权利要求3所述的一种改善电源砖焊接中容易造...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴辉，李麟，
申请(专利权)人：长沙市全博电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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