【技术实现步骤摘要】
本技术涉及铜针套焊接，具体的涉及一种用于铜针套焊接的辅助治具。
技术介绍
1、在一些dip手工插件线中，一般采用人工手扶铜针套的方式将铜针套垂直焊接在pcb板底面的铜针通孔上，再将适配的pin针从pcb板正面插入到铜针套中焊接。然而，采用上述人工手扶焊接铜针套的方式，铜针套焊接后容易发生倾斜，垂直焊接精度低，当铜针套不能垂直焊接时，会导致适配的pin针不可顺利从pcb板正面插入到铜针套中，从而影响pcb板的电性能接入。
技术实现思路
1、为了克服现有技术中采用人工手扶铜针套的方式将铜针套垂直焊接在pcb板底面的铜针通孔上，存在铜针套焊接后容易发生倾斜，垂直焊接精度低的问题，本技术提供一种用于铜针套焊接的辅助治具。
2、本技术技术方案如下所述：
3、一种用于铜针套焊接的辅助治具，包括：
4、倒扣模，所述倒扣模倒扣在pcb板底面的铜针通孔区域上，所述倒扣模的顶面设置有与所述pcb板的铜针通孔位置相对应的铜针套限位孔；
5、长条吸合块，所述长条吸合块放置在所述pcb板顶面的铜针通孔区域上，并与所述倒扣模磁吸连接。
6、根据上述方案的用于铜针套焊接的辅助治具，所述倒扣模为平板框架结构，所述倒扣模的顶面上下两侧均设置有一排所述铜针套限位孔。
7、根据上述方案的用于铜针套焊接的辅助治具，所述倒扣模的顶面设置有包围所述铜针套限位孔的下沉槽。
8、进一步的，所述下沉槽的下沉深度为1.5mm。
9、根据上
10、进一步的，所述凸起定位台阶的凸起高度为2mm。
11、进一步的，所述凸起定位台阶的底面镶嵌有第一磁性件，所述长条吸合块的顶面左右两侧镶嵌有与所述第一磁性件磁吸连接的第二磁性件。
12、进一步的，所述第一磁性件为阳极吸铁石，所述第二磁性件为阴极吸铁石；或者，所述第一磁性件为阴极吸铁石，所述第二磁性件为阳极吸铁石；或者，所述第一磁性件为吸铁石，所述第二磁性件为铁块；或者，所述第一磁性件为铁块，所述第二磁性件为吸铁石。
13、进一步的，所述凸起定位台阶的底面设置有第一磁性件镶嵌槽，所述第一磁性件镶嵌在所述第一磁性件镶嵌槽内，且所述第一磁性件镶嵌槽的深度大于所述第一磁性件的厚度；所述长条吸合块的顶面左右两侧设置有第二磁性件镶嵌槽，所述第二磁性件镶嵌在所述第二磁性件镶嵌槽内，且所述第二磁性件镶嵌槽的深度大于所述第二磁性件的厚度。
14、根据上述方案的用于铜针套焊接的辅助治具，所述长条吸合块的底面设置有用于避开所述pcb板正面上的元器件的避让槽。
15、根据上述方案的用于铜针套焊接的辅助治具，所述倒扣模和所述长条吸合块的材质均为玻纤材质。
16、根据上述方案的本技术，本技术的有益效果在于：
17、本技术提供的用于铜针套焊接的辅助治具，包括倒扣模和长条吸合块两部分，倒扣模倒扣在pcb板底面的铜针通孔区域上，长条吸合块放置在pcb板顶面的铜针通孔区域上，并可与倒扣模磁吸连接组合在pcb板上，倒扣模与长条吸合块在pcb板组合后，通过倒扣模上的铜针套限位孔能起到铜针套定位及限位效果，保证在焊接过程中铜针套能够垂直焊接在pcb板背面对应的铜针通孔上，解决铜针套垂直焊接精度性问题；结构轻巧灵便，拆解组装方便，同时可兼容手工焊接及回流焊接需求，满足小批量、大批量插件焊接生产需求，极大节省维修成本，适合在smt生产线或dip手工插件线推广应用。
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1.一种用于铜针套焊接的辅助治具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的用于铜针套焊接的辅助治具，其特征在于，所述倒扣模为平板框架结构，所述倒扣模的顶面上下两侧均设置有一排所述铜针套限位孔。
3.根据权利要求1所述的用于铜针套焊接的辅助治具，其特征在于，所述倒扣模的顶面设置有包围所述铜针套限位孔的下沉槽。
4.根据权利要求3所述的用于铜针套焊接的辅助治具，其特征在于，所述下沉槽的下沉深度为1.5mm。
5.根据权利要求1所述的用于铜针套焊接的辅助治具，其特征在于，所述倒扣模的顶面左右两侧中部均设置有与所述PCB板的机械孔相配合的凸起定位台阶。
6.根据权利要求5所述的用于铜针套焊接的辅助治具，其特征在于，所述凸起定位台阶的凸起高度为2mm。
7.根据权利要求5所述的用于铜针套焊接的辅助治具，其特征在于，所述凸起定位台阶的底面镶嵌有第一磁性件，所述长条吸合块的顶面左右两侧镶嵌有与所述第一磁性件磁吸连接的第二磁性件。
8.根据权利要求7所述的用于铜针套焊接的辅助治具，其特征在于，所述第一磁性件为
9.根据权利要求7所述的用于铜针套焊接的辅助治具，其特征在于，所述凸起定位台阶的底面设置有第一磁性件镶嵌槽，所述第一磁性件镶嵌在所述第一磁性件镶嵌槽内，且所述第一磁性件镶嵌槽的深度大于所述第一磁性件的厚度；所述长条吸合块的顶面左右两侧设置有第二磁性件镶嵌槽，所述第二磁性件镶嵌在所述第二磁性件镶嵌槽内，且所述第二磁性件镶嵌槽的深度大于所述第二磁性件的厚度。
10.根据权利要求1所述的用于铜针套焊接的辅助治具，其特征在于，所述长条吸合块的底面设置有用于避开所述PCB板正面上的元器件的避让槽。
...【技术特征摘要】
1.一种用于铜针套焊接的辅助治具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的用于铜针套焊接的辅助治具，其特征在于，所述倒扣模为平板框架结构，所述倒扣模的顶面上下两侧均设置有一排所述铜针套限位孔。
3.根据权利要求1所述的用于铜针套焊接的辅助治具，其特征在于，所述倒扣模的顶面设置有包围所述铜针套限位孔的下沉槽。
4.根据权利要求3所述的用于铜针套焊接的辅助治具，其特征在于，所述下沉槽的下沉深度为1.5mm。
5.根据权利要求1所述的用于铜针套焊接的辅助治具，其特征在于，所述倒扣模的顶面左右两侧中部均设置有与所述pcb板的机械孔相配合的凸起定位台阶。
6.根据权利要求5所述的用于铜针套焊接的辅助治具，其特征在于，所述凸起定位台阶的凸起高度为2mm。
7.根据权利要求5所述的用于铜针套焊接的辅助治具，其特征在于，所述凸起定位台阶的底面镶嵌有第一磁性件，所述长条吸合块的顶面左右两侧镶...
【专利技术属性】
技术研发人员：李文祥，张威，
申请(专利权)人：长沙市全博电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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