本实用新型专利技术公开了一种在数字隔离芯片中形成等效电容的电路板铺铜结构，包括印刷电路板，印刷电路板上安装有数字隔离芯片，印刷电路板包括电源层和地层，电源层的铺铜和地层的铺铜均位于数字隔离芯片的两侧，位于数字隔离芯片一侧的电源层的铺铜向数字隔离芯片下侧延伸，位于数字隔离芯片另一侧的地层的铺铜向数字隔离芯片下侧延伸，使得电源层的铺铜和地层的铺铜于数字隔离芯片的下侧重叠形成等效电容。数字隔离芯片的底部通过交叉铺铜构成等效电容，增大了数字隔离芯片下面的覆铜面积，能更利于数字隔离芯片的散热；数字隔离芯片底下通过交叉铺铜，构成了等效电容，类似于电源层和地层两个平面层安装了一个滤波电容，能更好的滤除电源的杂波，减少芯片内的电源纹波，保证芯片的电磁兼容性要求。保证芯片的电磁兼容性要求。保证芯片的电磁兼容性要求。
【技术实现步骤摘要】
一种在数字隔离芯片中形成等效电容的电路板铺铜结构
[0001]本技术涉及PCB
，更具体地说，是涉及一种在数字隔离芯片中形成等效电容的电路板铺铜结构。
技术介绍
[0002]在新能源时代下，数字隔离芯片需求显著提升。
[0003]数字隔离芯片用于保证强电和弱电电路间信号传输安全性，主要应用于高压领域。隔离芯片分为数字隔离器、隔离接口、隔离驱动、隔离运放及隔离电源五大类，主要下游平均分布在工业、汽车、通信、电力、航空、医疗等领域，市场需求稳健增长。
[0004]在新能源时代下，通讯、IDC、工业变频及伺服、光储、智能电网、新能源车等市场快速发展，扩大了强弱电路之间信号传输的使用场景，数字隔离芯片需求显著提升。数字隔离芯片主要应用于信息通讯、电力自动化、工厂自动化、工业测量、汽车车体通讯等。
[0005]数字隔离类芯片作用是保证强电电路和弱电电路之间信号传输的安全性。在新能源时代下，通讯、数据中心、工业变频器、伺服、光储系统、智能电网、新能源车等市场快速发展，扩大了强电电路和弱电电路的之间信号传输的使用场景，同时随着各类系统对安全性的要求越来越高，隔离芯片被更多的集成到信号链和电源类等模拟芯片中，进一步扩大了隔离类芯片的整体需求。
[0006]常规数字隔离芯片为了满足其电磁兼容性的设计，布局布线时，数字隔离芯片的输入端、输出端的滤波、去耦电容的摆放需要靠近芯片管脚，离芯片管脚要≤2mm,大容值的在外，小容值的在内，且要求滤波电容和数字隔离芯片要放置到同一面，这样才能更好的到达滤波的效果，满足芯片的电磁兼容性要求。
[0007]但由于有些单板的空间和密度影响，无法一直保证滤波电容和数字隔离芯片都保持在同一面放置，为了节省空间，会考虑把滤波电容放置在另外一面，放在数字隔离芯片的下面，但这样会降低数字隔离芯片的滤波效果，滤波效果严重降低时可能会导致数字隔离芯片的电磁兼容性超标。
技术实现思路
[0008]为了克服现有的技术的电路板由于把滤波电容放置在电路板另一面，导致数字隔离芯片的滤波效果不佳，且滤波效果不佳会导致数字隔离芯片的电磁兼容性超标的问题，本技术提供一种在数字隔离芯片中形成等效电容的电路板铺铜结构。
[0009]本技术技术方案如下所述：
[0010]一种在数字隔离芯片中形成等效电容的电路板铺铜结构，其特征在于，包括印刷电路板，所述印刷电路板上安装有数字隔离芯片，
[0011]所述印刷电路板包括电源层和地层，所述电源层的铺铜和所述地层的铺铜均位于所述数字隔离芯片的两侧，位于所述数字隔离芯片一侧的所述电源层的铺铜向所述数字隔离芯片下侧延伸，位于所述数字隔离芯片另一侧的所述地层的铺铜向所述数字隔离芯片下
侧延伸，使得所述电源层的铺铜和所述地层的铺铜于所述数字隔离芯片的下侧重叠形成等效电容。
[0012]根据上述方案的本技术，其特征在于，所述电源层两侧的铺铜在所述数字隔离芯片的的下方留有间距，所述地层两侧的铺铜在所述数字隔离芯片的下方留有间距。
[0013]进一步的，所述数字隔离芯片的封装左边的PIN脚和所述数字隔离芯片的封装右边的PIN脚的空气间距为a，a的取值范围大于7mm。
[0014]进一步的，所述电源层右侧的铺铜与所述数字隔离芯片的左边的PIN脚在所述电源层的投影的间距和所述地层左侧的铺铜与所述数字隔离芯片的右边的PIN脚在所述地层的投影的间距相等。
[0015]进一步的，所述电源层右侧的铺铜与所述数字隔离芯片的左边的PIN脚在电源层的投影的间距、所述地层左侧的铺铜与所述数字隔离芯片的右边的PIN脚在地层上投影的间距均为b，b的取值范围为大于等于0.25mm，且小于等于0.66mm。
[0016]进一步的，所述电源层和所述地层的层间距为c，c的取值范围大于等于0.1mm，且小于等于0.6mm。
[0017]进一步的，所述电源层的铺铜和所述地层的铺铜的重叠部分的宽度为d，d的取值范围大于6mm。
[0018]进一步的，所述电源层和所述地层为相邻层。
[0019]根据上述方案的本技术，其有益效果在于，数字隔离芯片的底部通过交叉铺铜构成等效电容，增大了数字隔离芯片下面的覆铜面积，能更利于数字隔离芯片的散热；数字隔离芯片底下通过电源层和地层交叉铺铜，使得电源层的电源有个更短、更快的回流路径，减少电源噪声；数字隔离芯片底下通过交叉铺铜，构成了等效电容，类似于电源层和地层两个平面层安装了一个滤波电容（容值≥100uf），能更好的滤除电源的杂波，减少芯片内的电源纹波，保证芯片的电磁兼容性要求；当数字隔离芯片和滤波电容不能布局在同一面的情况下，使得滤波效果降低，通过构成等效电容，能够弥补这种情况，能更好的保证芯片的电磁兼容性要求，适用于高密板的情况。
附图说明
[0020]图1为本技术的结构示意图；
[0021]图2为本技术的电源层和地层的结构示意图；
[0022]图3为本技术的剖面图。
[0023]在图中，各个附图标记如下：
[0024]1、印刷电路板；11、电源层；12、地层；13、顶层信号层；14、底层焊盘层；
[0025]2、数字隔离芯片；21、PIN脚。
实施方式
[0026]为了更好地理解本技术的目的、技术方案以及技术效果，以下结合附图和实施例对本技术进行进一步的讲解说明。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时声明，以下所描述的实施例仅用于解释本技术，并不用于限定本
技术。
[0027]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0028]指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0029]术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。
[0030]“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体地限定。
[0031]如图1
‑
图3所示，一种在数字隔离芯片中形成等效电容的电路板铺铜结构，包括印刷电路板1，印刷电路板1上安装有数字隔离芯片2，印刷电路板1包括电源层11和地层12，电源层11和地层12为相邻层，电源层11的铺铜和地层12的铺铜均位于数字隔离芯片2的两侧，位于数字隔离芯片2一侧的电源层11的铺铜向本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种在数字隔离芯片中形成等效电容的电路板铺铜结构，其特征在于，包括印刷电路板，所述印刷电路板上安装有数字隔离芯片，所述印刷电路板包括电源层和地层，所述电源层的铺铜和所述地层的铺铜均位于所述数字隔离芯片的两侧，位于所述数字隔离芯片一侧的所述电源层的铺铜向所述数字隔离芯片下侧延伸，位于所述数字隔离芯片另一侧的所述地层的铺铜向所述数字隔离芯片下侧延伸，使得所述电源层的铺铜和所述地层的铺铜于所述数字隔离芯片的下侧重叠形成等效电容。2.根据权利要求1所述的一种在数字隔离芯片中形成等效电容的电路板铺铜结构，其特征在于，所述电源层两侧的铺铜在所述数字隔离芯片的的下方留有间距，所述地层两侧的铺铜在所述数字隔离芯片的下方留有间距。3.根据权利要求1所述的一种在数字隔离芯片中形成等效电容的电路板铺铜结构，其特征在于，所述数字隔离芯片的封装左边的PIN脚和所述数字隔离芯片的封装右边的PIN脚的空气间距为a，a的取值范围大于7mm。4.根据权利要求1所述的一种在数字隔离芯片中形成等效电容的电路板铺铜结构，其特征在于，所述电源...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘洪波，李麟，
申请(专利权)人：长沙市全博电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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