本实用新型专利技术公开了一种减少高速信号STUB的分段金手指封装结构，包括基板，所述基板的底部设置有多根并排设置的金手指管脚，所述金手指管脚包括高速信号管脚、电源管脚以及地管脚，其特征在于，所述高速信号管脚分为上下间隔设置的上高速信号管脚段和下高速信号管脚段，所述上高速信号管脚段与所述基板的高速信号连接，所述电源管脚分为上下间隔设置的上电源管脚段和下电源管脚段，所述上电源管脚段与所述基板的电源信号连接，所述地管脚与所述基板的地信号连接，所述上电源管脚段的长度大于所述上高速信号管脚段的长度。本实用新型专利技术的分段金手指封装结构保证了金手指本身特性的同时减少高速信号的STUB。时减少高速信号的STUB。时减少高速信号的STUB。
【技术实现步骤摘要】
一种减少高速信号STUB的分段金手指封装结构
[0001]本技术涉及金手指
，具体的涉及一种减少高速信号STUB的分段金手指封装结构。
技术介绍
[0002]金手指（connecting finger）指由众多金黄色的导电触片组成、因其表面镀金而且导电触片排列如手指状的电路连接结构，金手指主要存在于电子设备中如内存条上与内存插槽之间、显卡与显卡插槽等地方，电子设备中所有的信号都是通过金手指进行传输的，同时金手指也连接电源端，为信号的传输与该电子部件的正常运行供电。
[0003]常规的金手指管脚不管是高速信号管脚、电源管脚还是地管脚，它们的宽度和长度都是一样的。高速信号管脚在实际使用时，后面会多出来一段没用的管脚，为高速信号的STUB。当前，高速信号速率也越来越高，如速率28G/56G/112G等等，STUB直接影响高速信号质量，信号越高速，STUB对其影响就越大。
[0004]因此，需要重新研究一种能保证金手指本身特性的同时减少高速信号STUB的金手指封装结构。
技术实现思路
[0005]为了克服现有技术中常规的金手指管脚存在信号越高速，STUB对其影响就越大的问题，本技术提供一种减少高速信号STUB的分段金手指封装结构。
[0006]本技术技术方案如下所述：
[0007]一种减少高速信号STUB的分段金手指封装结构，包括基板，所述基板的底部设置有多根并排设置的金手指管脚，所述金手指管脚包括高速信号管脚、电源管脚以及地管脚，所述高速信号管脚分为上下间隔设置的上高速信号管脚段和下高速信号管脚段，所述上高速信号管脚段与所述基板的高速信号连接，所述电源管脚分为上下间隔设置的上电源管脚段和下电源管脚段，所述上电源管脚段与所述基板的电源信号连接，所述地管脚与所述基板的地信号连接，所述上电源管脚段的长度大于所述上高速信号管脚段的长度。
[0008]根据上述方案的减少高速信号STUB的分段金手指封装结构，所述上高速信号管脚段和所述下高速信号管脚段之间的间距、所述上电源管脚段和所述下电源管脚段之间的间距均大于等与3mils。
[0009]根据上述方案的减少高速信号STUB的分段金手指封装结构，所述上高速信号管脚段和所述下高速信号管脚段之间的间距、所述上电源管脚段和所述下电源管脚段之间的间距均为3.95mils。
[0010]根据上述方案的减少高速信号STUB的分段金手指封装结构，所述上高速信号管脚段的上端部、所述上电源管脚段的上端部以及所述地管脚的上端部平齐，所述下电源管脚段的下端部、所述下电源管脚段的下端部以及所述地管脚的下端部平齐。
[0011]根据上述方案的减少高速信号STUB的分段金手指封装结构，所述上高速信号管脚
段的长度为74.8mils，所述下高速信号管脚段的长度为31.49mils。
[0012]根据上述方案的减少高速信号STUB的分段金手指封装结构，所述上电源管脚段的长度为90.55mils，所述下电源管脚段的长度为15.74mils。
[0013]根据上述方案的减少高速信号STUB的分段金手指封装结构，所述地管脚的长度为110.24mils。
[0014]根据上述方案的减少高速信号STUB的分段金手指封装结构，所述高速信号管脚、所述电源管脚以及所述地管脚的宽度相同。
[0015]根据上述方案的减少高速信号STUB的分段金手指封装结构，所述高速信号管脚、所述电源管脚以及所述地管脚的宽度均为23.62mils。
[0016]根据上述方案的减少高速信号STUB的分段金手指封装结构，所述基板上开设有与所述金手指管脚相对应的阻焊开窗。
[0017]根据上述方案的本技术，本技术的有益效果在于：
[0018]本技术提供的一种减少高速信号STUB的分段金手指封装结构，通过将高速信号管脚分为上下间隔设置的上高速信号管脚段和下高速信号管脚段，并只让上高速信号管脚段与基板的高速信号连接，由于后面的下高速信号管脚段没有与基板的高速信号连接，那么下高速信号管脚段就不会成为高速信号的STUB，直接被优化掉，保证了金手指本身特性的同时减少高速信号的STUB；同时，电源管脚段的长度比上高速信号管脚段的长度长一些，使得分段金手指封装结构插拔过程中，电源管脚可以先启动，满足上电时序的要求。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本技术的结构示意图；
[0021]图2为本技术中高速信号管脚的结构示意图；
[0022]图3为本技术中电源管脚的结构示意图；
[0023]图4为本技术中地管脚的结构示意图。
[0024]在图中，
[0025]1、基板；2、高速信号管脚；201、上高速信号管脚段；202、下高速信号管脚段；3、电源管脚；301、上电源管脚段；302、下电源管脚段；4、地管脚。
实施方式
[0026]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时声明，以下所描述的实施例仅用于解释本技术，并不用于限定本技术。
[0027]需要说明的是，术语“设置”、“连接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，
也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0028]请参阅图1至图4，本实施例提供一种减少高速信号STUB的分段金手指封装结构，包括基板1，基板1的底部设置有多根并排设置的金手指管脚，金手指管脚包括高速信号管脚2、电源管脚3以及地管脚4，高速信号管脚2分为上下间隔设置的上高速信号管脚段201和下高速信号管脚段202，上高速信号管脚段201与基板1的高速信号连接，下高速信号管脚段202与基板1的高速信号没有连接，电源管脚3分为上下间隔设置的上电源管脚段301和下电源管脚段302，上电源管脚段301与基板1本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种减少高速信号STUB的分段金手指封装结构，包括基板，所述基板的底部设置有多根并排设置的金手指管脚，所述金手指管脚包括高速信号管脚、电源管脚以及地管脚，其特征在于，所述高速信号管脚分为上下间隔设置的上高速信号管脚段和下高速信号管脚段，所述上高速信号管脚段与所述基板的高速信号连接，所述电源管脚分为上下间隔设置的上电源管脚段和下电源管脚段，所述上电源管脚段与所述基板的电源信号连接，所述地管脚与所述基板的地信号连接，所述上电源管脚段的长度大于所述上高速信号管脚段的长度。2.根据权利要求1所述的减少高速信号STUB的分段金手指封装结构，其特征在于，所述上高速信号管脚段和所述下高速信号管脚段之间的间距、所述上电源管脚段和所述下电源管脚段之间的间距均大于等与3mils。3.根据权利要求1所述的减少高速信号STUB的分段金手指封装结构，其特征在于，所述上高速信号管脚段和所述下高速信号管脚段之间的间距、所述上电源管脚段和所述下电源管脚段之间的间距均为3.95mils。4.根据权利要求1所述的减少高速信号STUB的分段金手指封装结构，其特征在于，所述上高速信号管脚段的上端部、所述上电源管脚段的...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩小娟，李麟，
申请(专利权)人：长沙市全博电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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