一种PCB板及LED显示模组制造技术

本实用新型专利技术提供了一种PCB板及LED显示模组，其中，所述PCB板包括基板，所述基板上设置有若干用于焊接LED灯珠的焊盘以及用于给若干所述焊盘供电的印刷电路，每个所述焊盘四周的所述基板上均固设有焊盘围挡。本实用新型专利技术LED显示模组的PCB板的每个焊盘的四周预先固定设置有焊盘围挡，在进行封装时，一方面通过焊盘围挡的定位作用，可以更方便准确的将封装用的胶滴滴入焊盘围挡中，完成对焊盘围挡内的LED灯珠进行封装，另一方面由于焊盘围挡的限制作用，即使后期封装后固化的胶滴在LED灯珠发热的作用与PCB板发生分离，水气也难以侵入到LED灯珠和焊盘的焊接部位，从而延长了LED显示模组的使用寿命。组的使用寿命。组的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板及LED显示模组


[0001]本技术涉及LED显示
，特别涉及一种PCB板及LED显示模组。

技术介绍

[0002]LED显示屏具有高亮度发光、色彩鲜艳、发光效率高、对比度高、响应时间短、工作温度范围广、能耗低等特点，广泛应用于舞台显示设备、广告显示设备、数据可视化显示设备以及商业显示设备。在LED显示屏的应用中，特别是户外应用的LED显示屏对环境适应性要求很高，需要具有优秀的防水防潮性能。
[0003]现有技术的LED显示屏的显示模组的防潮方式一般是通过直接在每个LED灯珠上滴加胶水进行封装，现有技术的封装方式，LED灯珠长时间工作后，由于LED灯珠会发热，封装LED灯珠的树脂很容易脱离，从而导致显示模组后期的防潮效果不佳，降低显示模组的使用寿命。
[0004]因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种PCB板及LED显示模组，旨在解决现有技术所存在的
技术介绍
中所提到的技术问题。
[0006]本技术的技术方案如下：
[0007]本技术第一方面提供了一种PCB板，所述PCB板包括基板，所述基板上设置有若干用于焊接LED灯珠的焊盘以及用于给若干所述焊盘供电的印刷电路，每个所述焊盘四周的所述基板上均固设有焊盘围挡。
[0008]在本技术第一方面一种可选的实施方式中，所述焊盘围挡的竖向截面为梯形。
[0009]在本技术第一方面一种可选的实施方式中，若干所述焊盘阵列分布在所述基板上。
[0010]在本技术第一方面一种可选的实施方式中，所有的所述焊盘围挡相互连接在一起形成网格状。
[0011]在本技术第一方面一种可选的实施方式中，每个所述焊盘四周的所述焊盘围挡形成多边形、圆形或椭圆形。
[0012]在本技术第一方面一种可选的实施方式中，所述焊盘围挡的高度大于等于所述焊盘上焊接有所述LED灯珠时所述LED灯珠的灯脚高度。
[0013]在本技术第一方面一种可选的实施方式中，所述基板和所述焊盘围挡均为半固化片。
[0014]本技术第二方面提供了一种LED显示模组，包括PCB板和LED灯珠，所述PCB板包括基板，所述基板上设置有焊盘以及用于给若干所述焊盘供电的印刷电路，每个所述焊盘四周的所述基板上均固设有焊盘围挡，所述LED灯珠焊接在所述焊盘上并包围在所述焊
盘围挡内，所述LED灯珠和所述焊盘围挡上覆盖有封装层。
[0015]在本技术第二方面一种可选的实施方式中，所述焊盘围挡的高度大于等于所述焊盘上焊接有所述LED灯珠时所述LED灯珠的灯脚高度，所述焊盘围挡的竖向截面为梯形。
[0016]在本技术第二方面一种可选的实施方式中，所述LED灯珠为贴片式LED灯珠，所述LED灯珠通过焊锡焊接在所述焊盘上。
[0017]有益效果为：本技术提供了一种PCB板及LED显示模组，其中，所述PCB板包括基板，所述基板上设置有若干用于焊接LED灯珠的焊盘以及用于给若干所述焊盘供电的印刷电路，每个所述焊盘四周的所述基板上均固设有焊盘围挡。本技术LED显示模组的PCB板的每个焊盘的四周预先固定设置有焊盘围挡，在进行封装时，一方面通过焊盘围挡的定位作用，可以更方便准确的将封装用的胶滴滴入焊盘围挡中，完成对焊盘围挡内的LED灯珠进行封装，另一方面由于焊盘围挡的限制作用，即使后期封装后固化的胶滴在高温下发生脱落，水气也难以侵入到LED灯珠和焊盘的焊接部位，从而延长了LED显示模组的使用寿命。
附图说明
[0018]图1为本技术一种PCB板的斜视结构示意图。
[0019]图2为本技术一种PCB板的剖面结构示意图。
[0020]图3为本技术一种PCB板的俯视结构示意图。
[0021]图4为本技术一种焊盘围挡的尺寸标识示意图。
[0022]图5为本技术一种LED显示模组的剖面结构示意图。
[0023]图中的附图标号如下：
[0024]10
‑
基板；20
‑
焊盘；30
‑
焊盘围挡；40
‑
LED灯珠；50
‑
封装层。
具体实施方式
[0025]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0026]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0027]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0028]在整个说明书中参考“一个实施例”或“实施例”意味着结合实施例描述的特定特征，结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此，“在一个实施例中”或“在一些实
施例中”的短语出现在整个说明书的各个地方，并非所有的指代都是相同的实施例。此外，在一个或多个实施例中，可以以任何合适的方式组合特定的特征，结构或特性。
[0029]参见图1和图2，本技术第一方面提供了一种PCB板，所述PCB板包括基板10，所述基板10上设置有若干用于焊接LED灯珠的焊盘20以及用于给若干所述焊盘20供电的印刷电路(图中未示出)，每个所述焊盘20四周的所述基板10上均固设有焊盘围挡30，每个所述焊盘20四周的所述焊盘围挡30形成多边形、圆形或椭圆形，其中多边形又例如方形、五边形和六边形等等。
[0030]在本技术第一方面示例性的一种实施方式中，所述焊盘围挡30固设在所述基板10上的方式可以是预先在所述基板10上挖设有与所述焊盘围挡30尺寸适配的卡槽，所述焊盘围挡30卡入所述卡槽中，并与所述卡槽过盈配合。
[0031]在本技术第一方面示例性的另一种实施方式中，为了减少加工步骤，也可以使所述基板10和所述焊盘围挡30为同种材质，通过高温进行融合，例如所述基板10和所述焊盘围挡30均为半固化片，更具体的，所述焊盘围挡30可以是由环氧树脂基的半固化片压制而成，而所述PCB板则可以是由由环氧树脂基的半固化片的所述基板10和铜箔(铜箔经过蚀刻形成所需要的印刷线路)压制而成；本技术所述基板10和所述焊盘围挡30融合之前，先基于所述基板10的大小以及所述基板10上所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，所述PCB板包括基板，所述基板上设置有若干用于焊接LED灯珠的焊盘以及用于给若干所述焊盘供电的印刷电路，其特征在于，每个所述焊盘四周的所述基板上均固设有焊盘围挡。2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述焊盘围挡的竖向截面为梯形。3.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，若干所述焊盘阵列分布在所述基板上。4.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所有的所述焊盘围挡相互连接在一起形成网格状。5.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，每个所述焊盘四周的所述焊盘围挡形成多边形、圆形或椭圆形。6.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述焊盘围挡的高度大于等于所述焊盘上焊接有所述LED灯珠时所述LED灯珠的灯脚高度。7.根据权利要求1
...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨贵森，张程，郑鹏，汪军，夏建平，王次平，丁崇彬，
申请(专利权)人：深圳市艾比森光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：