一种高频电路，包括：第一绝缘层；第二绝缘层，直接或隔着一个或多个中间层层叠于第一绝缘层；第一接地，配置于形成第一绝缘层的两面的第一面和第二面中不与第二绝缘层相对的第一面上；第一布线和第二布线，配置于第一绝缘层与第二绝缘层之间，第一布线具有被供给第一交流信号的第一端部，第二布线具有被供给第二交流信号的第二端部；第二接地，配置于形成第二绝缘层的两面的第三面和第四面中不与第一绝缘层相对的第三面上；以及导电性的第一屏蔽过孔，位于在沿着第四面的方向上相互隔离地配置的第一端部与第二端部之间，并贯穿第一绝缘层和第二绝缘层而连接至第一接地和第二接地，第一屏蔽过孔的平行于第二面的截面内切于具有正交的长边和短边的假想的第一长方形。有正交的长边和短边的假想的第一长方形。有正交的长边和短边的假想的第一长方形。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频电路
[0001]本公开涉及高频电路。本申请要求以2021年3月3日提交的日本申请第2021
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033122号为基础的优先权，上述日本申请中记载的全部记载内容结合在本申请中。
技术介绍
[0002]专利文献1公开了一种具备许多电连接至电介质基板的表面接地和背面接地的屏蔽过孔的结构。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开平8
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274513号公报
技术实现思路
[0006]本公开的某个方面涉及的高频电路包括：第一绝缘层；第二绝缘层，直接或隔着一个或多个中间层层叠于第一绝缘层；第一接地，配置于形成第一绝缘层的两面的第一面和第二面中不与第二绝缘层相对的第一面上；第一布线和第二布线，配置于第一绝缘层与第二绝缘层之间，第一布线具有被供给第一交流信号的第一端部，第二布线具有被供给第二交流信号的第二端部；第二接地，配置于形成第二绝缘层的两面的第三面和第四面中不与第一绝缘层相对的第三面上；以及导电性的第一屏蔽过孔，位于在沿着第四面的方向上相互隔离地配置的第一端部与第二端部之间，并贯穿第一绝缘层和第二绝缘层而连接至第一接地和第二接地，第一屏蔽过孔的平行于第二面的截面内切于具有正交的长边和短边的假想的第一长方形。
[0007]本公开的另一方面涉及的高频电路包括：第一绝缘层；第二绝缘层，直接或隔着一个或多个中间层层叠于第一绝缘层；第一接地，配置于形成第一绝缘层的两面的第一面和第二面中不与第二绝缘层相对的第一面上；第一布线和第二布线，配置于第一绝缘层与第二绝缘层之间，第一布线具有被供给第一交流信号的第一端部，第二布线具有被供给第二交流信号的第二端部；第二接地，配置于形成第二绝缘层的两面的第三面和第四面中不与第一绝缘层相对的第三面上；第三接地，配置于第一绝缘层与第二绝缘层之间；以及导电性的第一屏蔽过孔，位于在沿着第四面的方向上相互隔离地配置的第一端部与第二端部之间，并贯穿第一绝缘层和第二绝缘层中的至少一方的绝缘层，而连接至第一接地和第二接地中以第一端部和第二端部为基准位于与至少一方的绝缘层相同的一侧的接地和第三接地，第一屏蔽过孔的平行于第二面的截面内切于具有正交的长边和短边的假想的第一长方形。
附图说明
[0008]图1是示出以往的屏蔽过孔的俯视图。
[0009]图2是示出本公开的实施方式涉及的高频电路的简要构成的立体图。
[0010]图3A是示出图2所示的高频电路的第一导电层的俯视图。
[0011]图3B是示出图2所示的高频电路的第二导电层的俯视图。
[0012]图3C是示出图2所示的高频电路的第三导电层的俯视图。
[0013]图4是示出实施方式涉及的高频电路的焊盘附近的立体图。
[0014]图5是沿图2所示的V
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V线剖切后的剖视图。
[0015]图6是示出中间层的接地和屏蔽过孔的立体图。
[0016]图7是将焊盘、布线和连接过孔分离示出的立体图。
[0017]图8是去除第一绝缘层而示出焊盘附近的俯视图。
[0018]图9是示出第一变形例涉及的高频电路的剖视图。
[0019]图10是示出第一变形例涉及的高频电路的立体图。
[0020]图11是沿图10所示的XI
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XI线剖切后的剖视图。
[0021]图12是示出第三变形例涉及的高频电路的立体图。
[0022]图13是示出第四变形例涉及的高频电路的立体图。
[0023]图14是示出六层结构的高频电路的剖视图。
[0024]图15是示出与图14不同的六层结构的高频电路的剖视图。
[0025]图16是示出七层结构的高频电路的剖视图。
[0026]图17是示出与图16不同的七层结构的高频电路的剖视图。
[0027]图18是示出第一模拟结果的曲线图。
[0028]图19是示出第二模拟结果的曲线图。
[0029]图20是示出第二模拟结果的曲线图。
[0030]图21是示出关于第三模拟的细长的屏蔽过孔的条件的俯视图。
[0031]图22是示出关于第三模拟的圆柱屏蔽过孔的条件的俯视图。
[0032]图23是示出第三模拟结果的曲线图。
[0033]图24是示出第四模拟的条件的俯视图。
[0034]图25是示出第四模拟结果的曲线图。
具体实施方式
[0035][专利技术要解决的技术问题][0036]作为向形成于FPC(Flexible Printed Circuit：柔性印刷电路)的电路基板的内部层中的图案布线供给信号的方法，已知有垂直供电。下面，将形成于电路基板的内部层中的布线称为内部布线。在垂直供电中，例如，采用通过过孔连接形成于基板表面的焊盘和内部布线的结构，并使同轴连接器与焊盘接触而供给信号。当高频信号流过相邻的布线图案时，会产生串扰。为了防止该情况，采取了沿着布线配置屏蔽通孔或屏蔽过孔。下面，术语“屏蔽过孔”以也包括屏蔽通孔的含义进行使用。屏蔽过孔是通过在电介质基板中形成许多在电介质基板的厚度方向上贯穿的俯视观察时为圆形的孔，并在各孔内设置铜等导电体而形成的。图1中示出了在具有信号传输线路902的高频电路900中，以包围信号传输线路902的方式形成有许多屏蔽过孔904的结构的例子。
[0037]在向相邻的多个内部布线垂直供电的情况下，特别是，由通往内部布线的信号供给路径间的电磁波的泄露导致的串扰会成为问题。在此，“信号供给路径”意指焊盘、连接过
孔和布线端部。作为串扰的对策，考虑在相邻的信号供给路径间配置许多如图1所示的圆柱状的屏蔽过孔904。但是，在相邻的信号供给路径的间隔窄的情况下，无法如图1所示在焊盘的周围形成许多过孔。例如，如果基板薄到厚度尺寸为0.3mm，布线宽度为0.1mm左右，布线间节距不到1mm，则需要形成级的细的过孔，制造困难。此外，只是在端部间形成一列圆柱状的屏蔽过孔的话，存在由于屏蔽过孔间的间隔部分而无法抑制相邻的端部间的串扰的问题。此外，也存在易于受到制造精度的影响的问题。即，在为了抑制串扰而在端部间配置圆柱状的屏蔽过孔的情况下，当屏蔽过孔的位置偏离时，无法充分地抑制串扰。
[0038]因此，本公开的目的在于，提供由于在用于向相邻的布线供给交流信号的信号供给路径中产生的电磁波的泄露而导致的串扰得到抑制的高频电路。
[0039][专利技术效果][0040]根据本公开，能够提供由于在用于向相邻的布线供给交流信号的信号供给路径中产生的电磁波的泄露而导致的串扰得到抑制的高频电路。
[0041][本公开的实施方式的说明][0042]列出本公开的实施方式的内容进行说明。也可以任意组合以下所记载的实施方式的至少一部分。
[0043](1)本公开的第一方面涉及的高频电路包括：第一绝缘层；第二绝缘层，直接或隔着一个或多个中间层层叠于第一绝缘层；第一接地，配置于形成第一绝缘层的两面的第一本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种高频电路，包括：第一绝缘层；第二绝缘层，直接或隔着一个或多个中间层层叠于所述第一绝缘层；第一接地，配置于形成所述第一绝缘层的两面的第一面和第二面中不与所述第二绝缘层相对的所述第一面上；第一布线和第二布线，配置于所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间，所述第一布线具有被供给第一交流信号的第一端部，所述第二布线具有被供给第二交流信号的第二端部；第二接地，配置于形成所述第二绝缘层的两面的第三面和第四面中不与所述第一绝缘层相对的所述第三面上；以及导电性的第一屏蔽过孔，位于在沿着所述第四面的方向上相互隔离地配置的所述第一端部与所述第二端部之间，并贯穿所述第一绝缘层和所述第二绝缘层而连接至所述第一接地和所述第二接地，所述第一屏蔽过孔的平行于所述第二面的截面内切于具有正交的长边和短边的假想的第一长方形。2.一种高频电路，包括：第一绝缘层；第二绝缘层，直接或隔着一个或多个中间层层叠于所述第一绝缘层；第一接地，配置于形成所述第一绝缘层的两面的第一面和第二面中不与所述第二绝缘层相对的所述第一面上；第一布线和第二布线，配置于所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间，所述第一布线具有被供给第一交流信号的第一端部，所述第二布线具有被供给第二交流信号的第二端部；第二接地，配置于形成所述第二绝缘层的两面的第三面和第四面中不与所述第一绝缘层相对的所述第三面上；第三接地，配置于所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间；以及导电性的第一屏蔽过孔，位于在沿着所述第四面的方向上相互隔离地配置的所述第一端部与所述第二端部之间，并贯穿所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中的至少一方的绝缘层，而连接至所述第一接地和所述第二接地中以所述第一端部和所述第二端部为基准位于与所述至少一方的绝缘层相同的一侧的接地和所述第三接地，所述第一屏蔽过孔的平行于所述第二面的截面内切于具有正交的长边和短边的假想的第一长方形。3.根据权利要求1或2所述的高频电路，其中，在平行于所述第二面的一个平面内，由所述第一长方形的所述长边与连结所述第一端部和所述第二端部的直线形成的锐角为45度以上。4.根据权利要求1至3中任一项所述的高频电路，其中，在所述第一绝缘层上形成有使所述第一端部和所述第二端部露出的开口。5.根据权利要求1至4中任一项所述的高频电路，其中，所述高频电路还包括：导电性的第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：五十岚俊，上田宏，山岸杰，桑山一郎，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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