一种优化接插器件走线残桩的结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种优化接插器件走线残桩的结构，接插器件设置传输高速信号的接插引脚，所述接插引脚的上下两端分别连接PCB板的表层焊盘与底层焊盘，所述PCB板内部的任意一条内层走线与所述接插引脚连接，所述PCB板的底层还设置接插过孔，所述接插过孔连接所述底层焊盘。本实用新型专利技术在接插器件引脚的底层焊盘所在的底层结构设置接插过孔，并通过第一接插走线将底层焊盘与接插过孔连接，使得接插器件在接插引脚位置上的走线残桩不存在，移动至接插过孔的位置，从而消除接插器件引脚处的走线残桩，方便后期采取手段处理走线残桩，以保证高速信号的质量与稳定。证高速信号的质量与稳定。证高速信号的质量与稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种优化接插器件走线残桩的结构


[0001]本技术涉及PCB
，更具体地说，是涉及一种优化接插器件走线残桩的结构。

技术介绍

[0002]高速信号连接信号的电子元器件可采用压接器件或接插器件（焊接器件），压接器件可做背钻消除走线残桩，然而使用连接通孔的接插器件容易出现问题。由于连接通孔的接插器件的引脚需要从底层进行焊锡，若接插器件的引脚所连接的电路网络接近表层焊盘，这样，会出现较长的走线残桩。具体的，连接通孔的接插器件分别连接表层焊盘与底层焊盘，接插器件在中间与层间的内层走线连接，根据就近电路流通的原则，内层走线与表层焊盘或底层焊盘形成回路，如此在内层走线与底层焊盘或表层焊盘之间的部分形成走线残桩。由于高速信号的敏感度，走线残桩过长会对高速信号的产生较大的影响，影响高速信号的质量与稳定。

技术实现思路

[0003]为了解决高速信号接插器件引脚处位置处受走线残桩的影响导致信号传输质量降低的问题，本技术提供一种优化接插器件走线残桩的结构，对于高速信号的接插器件而言，PCB板的内层走线连接接插器件的接插引脚带来的走线残桩的问题，通过在底层设置一个接插过孔，自接插引脚连接的底层焊盘引出一条接插走线，使得接插过孔与接插走线连接，从而消除接插器件走线残桩带来的影响。
[0004]本技术技术方案如下所述：
[0005]一种优化接插器件走线残桩的结构，接插器件设置传输高速信号的接插引脚，所述接插引脚的上下两端分别连接PCB板的表层焊盘与底层焊盘，所述PCB板内部的任意一条内层走线与所述接插引脚连接，所述PCB板的底层还设置接插过孔，所述接插过孔连接所述底层焊盘。
[0006]上述的一种优化接插器件走线残桩的结构，所述接插过孔连接表层走线网络。
[0007]进一步的，所述接插过孔与所述底层焊盘通过第一接插走线连接，所述接插过孔通过第二接插走线连接表层走线网络，所述第一接插走线设置在所述PCB板的底层结构，所述第二接插走线设置在所述PCB板的表层结构。
[0008]上述的一种优化接插器件走线残桩的结构，所述接插过孔连接所述PCB板任意一层内层走线，所述接插过孔设置背钻孔。
[0009]根据上述方案的本技术，其有益效果在于，本技术在接插器件引脚的底层焊盘所在的底层结构设置接插过孔，并通过第一接插走线将底层焊盘与接插过孔连接，使得接插器件在接插引脚位置上的走线残桩不存在，移动至接插过孔的位置，从而消除接插器件引脚处的走线残桩，方便后期采取手段处理走线残桩，以保证高速信号的质量与稳定。
附图说明
[0010]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0011]图1为接插器件的接插引脚处的结构示意图。
[0012]图2为接插过孔的走线结构示意图。
[0013]其中，图中各附图标记：
[0014]1.表层焊盘；2.底层焊盘；3.接插引脚；4.内层走线；5.接插走线；51.第一接插走线；52.第二接插走线；6.接插过孔。
实施方式
[0015]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0016]一种优化接插器件走线残桩的结构，如图1所示，接插器件设置传输高速信号的接插引脚3，接插器件为焊接的通孔接插件，因此，接插引脚3的上下两端分别连接PCB板的表层焊盘1与底层焊盘2，接插引脚3需要从底层焊盘2处进行焊锡以设置在PCB板上。
[0017]在多层板结构中，PCB板内部的任意一条内层走线4与接插引脚3连接，使得接插器件与该层走线网络进行连接。如图1所示，对于长条形的接插引脚3而言，若内层走线4偏上，那么其电信号线路为接插引脚3的表层焊盘1位置至内层走线4高度位置这一段有效线路，底层焊盘2位置至内层走线4高度位置这一段为无效线路，即走线残桩。
[0018]在本技术中，为消除这一段走线残桩对高速信号传输的影响，自底层焊盘2引出接插走线5，并在底层设置接插过孔6，令底层焊盘2通过接插走线5与接插过孔6连接。如此，从而消除接插引脚3位置处的走线残桩，将走线残桩的问题的处理移动至接插过孔6处。相对于接插器件引脚处受到焊锡工艺的限制，接插过孔6处受限程度小，此时可再考虑如何处理接插过孔6以消除走线残桩的影响。
[0019]接插过孔6仅需存在即可，并不需要对其位置进行任何限制。接插过孔6与底层焊盘2之间的
[0020]接插过孔6为消除走线残桩的影响，可对接插过孔6做背钻处理，其具体需要考虑具体的走线情况。若接插过孔6存在表层走线，则在接插过孔6位置并不存在走线残桩；若接插过孔6是与内层走线4连接，与表层走线网络不存在连接关系，则需要在接插过孔6位置进行背钻处理，背钻的深度与具体的内层走线4层数相关。如图2所示，接插过孔6通过第一接插走线51与底层焊盘2连接，通过第二接插与走线网络连接，若第二接插走线52连接表层走线网络，接插过孔6无需进行背孔处理，若第二接插走线52连接内层走线4，接插过孔6需要进行背孔处理。
[0021]以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种优化接插器件走线残桩的结构，其特征在于，接插器件设置传输高速信号的接插引脚，所述接插引脚的上下两端分别连接PCB板的表层焊盘与底层焊盘，所述PCB板内部的任意一条内层走线与所述接插引脚连接，所述PCB板的底层还设置接插过孔，所述接插过孔连接所述底层焊盘。2.根据权利要求1中所述的一种优化接插器件走线残桩的结构，其特征在于，所述接插过孔连接表层走线网络。3.根据权利要求2中所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴均，屈海域，
申请(专利权)人：深圳市一博科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：