包括射频（RF）过渡的印刷电路板（PCB）的设备和系统技术方案

本发明专利技术涉及包括射频(RF)过渡的印刷电路板(PCB)的设备和系统。例如，设备可以包括印刷电路板(PCB)，该印刷电路板(PCB)包括位于PCB的第一侧上的球栅阵列(BGA)，该BGA被配置成用于将表面贴装设备(SMD)连接到PCB；天线，该天线被设置在PCB的与该第一侧相对的第二侧上，该天线用于传递SMD的射频(RF)信号；以及RF过渡，该RF过渡用于在BGA与天线之间载运RF信号，该RF过渡包括多个信号埋孔；第一多个微孔，该第一多个微孔被配置成用于在多个信号埋孔与BGA的球之间载运RF信号，该第一多个微孔相对于多个信号埋孔旋转地不对准；以及第二多个微孔，该第二多个微孔被配置成用于在多个信号埋孔与天线之间载运RF信号。孔与天线之间载运RF信号。孔与天线之间载运RF信号。

【技术实现步骤摘要】
包括射频(RF)过渡的印刷电路板(PCB)的设备和系统
本专利技术专利申请是2020年09月25日提交的申请号为202011023828.0，名称为“包括射频(RF)过渡的印刷电路板(PCB)的设备和系统”的专利技术专利申请的分案申请。


[0001]本文描述的实施例通常涉及包括射频(RF)过渡的印刷电路板(PCB)的设备和系统。

技术介绍

[0002]印刷电路板(PCB)可包括用于将信号从PCB第一侧的第一元件传输到PCB第二侧的第二元件的过孔过渡。
附图说明
[0003]为说明简单和清楚起见，附图中示出的元件不一定是按比例绘制的。例如，为呈现清楚起见，元件中的一些元件的尺寸可以相对于其他元件被放大。此外，附图标记可在附图之间重复以指示对应或类似的元件。下文列出附图。
[0004]图1是根据一些说明性实施例的系统的示意性框图图示。
[0005]图2是根据一些说明性实施例的印刷电路板(PCB)的示意性框图图示。
[0006]图3是展示可以根据一些说明性实施例得以解决的一个或多个技术问题的焊盘中过孔过渡的示意性图示。
[0007]图4是展示可以根据一些说明性实施例得以解决的一个或多个技术问题的堆叠过孔过渡的示意性图示。
[0008]图5是展示可以根据一些说明性实施例得以解决的一个或多个技术问题的移位过孔过渡的示意性图示。
[0009]图6是根据一些说明性实施例的射频(RF)过渡的示意性图示。
[0010]图7是根据一些说明性实施例的多层PCB的RF过渡的示意性图示。
[0011]图8是描绘根据一些说明性实施例的RF信号相对于频率的损耗的曲线图。
[0012]图9是描绘根据一些说明性实施例的两种类型的RF过渡的RF信号的损耗的曲线图。
[0013]图10是根据一些说明性实施例的多分区封装的示意图。
具体实施方式
[0014]在下列具体实施方式中，阐述了众多特定细节以便提供对一些实施例的透彻理解。然而，本领域的普通技术人员将理解，可在没有这些特定细节的情况下实施一些实施例。在其他实例中，未详细描述公知的方法、过程、部件、单元和/或电路，以免使讨论模糊。
[0015]本文采用诸如例如“处理”、“计算”、“运算”、“确定”、“建立”、“分析”、“检查”等术语的讨论可指计算机、计算平台、计算系统或其它电子计算设备的(多个)操作和/或(多个)
过程，这些操作和/或过程操纵被表示为计算机的寄存器和/或存储器内的物理(例如，电子)量的数据和/或将该数据变换成类似地被表示为计算机的寄存器和/或存储器或其它可存储执行操作和/或处理的指令的信息存储介质内的物理量的其它数据。
[0016]本文使用的术语“众多(plurality)”和“多个(a plurality)”包括例如“多个”或“两个或更多个”。例如，“多个项目”包括两个或更多个项目。
[0017]对“一个实施例”、“实施例”、“说明性实施例”、“各实施例”等的引用指示：如此描述的(多个)实施例可以包括特定特征、结构或特性，但并非每一个实施例必定包括这些特定的特征、结构或特性。进一步地，短语“在一个实施例中”的重复使用并不一定指同一实施例，尽管它可以指同一实施例。
[0018]如此处所使用的，除非另外指定，否则使用序数词“第一”、“第二”、“第三”等来描述共同的对象仅指示类似对象的不同实例被提及，而不旨在暗示如此描述的对象必须按照给定的序列，无论是在时间上、在空间上、在等级上或以任何其他方式。
[0019]一些实施例可与各种设备和系统结合使用，例如，雷达传感器、雷达设备、雷达系统、车辆、车载系统、自主车载系统、车载通信系统、车载设备、传感器设备、用户装备(UE)、移动设备(MD)、无线站(STA)、个人计算机(PC)、台式计算机、移动计算机、膝上型计算机、笔记本计算机、平板计算机、手持式计算机、传感器设备、物联网(IoT)设备、可穿戴设备、手持式设备、个人数字助理(PDA)设备、手持式PDA设备、非车载设备，移动或便携式设备、消费者设备、非移动或非便携式设备、无线通信站、无线通信设备、无线接入点(AP)、有线或无线路由器、有线或无线调制解调器、视频设备、音频设备、音频视频(A/V)设备、有线或无线网络，无线区域网、无线视频区域网(WVAN)、局域网(LAN)、无线LAN(WLAN)、个人局域网(PAN)、无线PAN(WPAN)等。
[0020]一些实施例可与射频(RF)系统、雷达系统、车载雷达系统、检测系统等结合使用。
[0021]一些实施例可与根据现有IEEE 802.11标准(IEEE 802.11
‑
2016，信息技术IEEE标准－系统间的电信和信息交换－局域网和城域网－具体要求－第11部分：无线LAN介质访问控制(MAC)和物理层(PHY)规范，2016年12月7日)和/或其未来版本和衍生物操作的设备和/或网络、根据现有的蜂窝规范和/或协议(例如，第三代合作伙伴计划(3GPP)、3GPP长期演进(LTE))和/或其未来版本和衍生物操作的设备和/或网络、作为上述网络的一部分的单元和/或设备等结合使用。
[0022]一些实施例可以与以下各项结合使用：单向和/或双向无线电通信系统、蜂窝无线电话通信系统、移动电话、蜂窝电话、无线电话、个人通信系统(PCS)设备、包含无线通信设备的PDA设备、移动或便携式全球定位系统(GPS)设备，包含GPS接收机或收发机或芯片的设备、包含RFID元件或芯片的设备、多输入多输出(MIMO)收发机或设备、单输入多输出(SIMO)收发机或设备、多输入单输出(MISO)收发机或设备、具有一个或多个内部天线和/或外部天线的设备、数字视频广播(DVB)设备或系统、多标准无线电设备或系统、有线或无线手持式设备(例如智能电话)、无线应用协议(WAP)设备等。
[0023]一些实施例可与一种或多种类型的无线通信信号和/或系统结合使用，例如，射频(RF)、红外(IR)、频分复用(FDM)、正交频分复用(OFDM)、正交频分多址(OFDMA)、空分多址(SDMA)、时分复用(TDM)、时分多址(TDMA)、多用户MIMO(MU
‑
MIMO)、扩展TDMA(E
‑
TDMA)，通用分组无线电服务(GPRS)、扩展GPRS、码分多址(CDMA)、宽带CDMA(WCDMA)、CDMA2000、单载波
CDMA、多载波CDMA、多载波调制(MDM)、离散多音调(DMT)、全球定位系统(GPS)、Wi
‑
Fi、Wi
‑
Max、ZigBee
TM
、超宽带(UWB)，全球移动通信系统(GSM)、2G、2.5G、3G、3.5G、4G、第五代(5G)移动网络、3GPP、长期演进(LTE)、LTE高级、GSM演进增强数据速率(EDGE)等。其他实施例可用于各种其他设备、系统和/或网络中。
[0024]本文所使用的术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种装置，所述装置包括：多层印刷电路板PCB；位于所述多层PCB的第一侧上的至少一个天线；以及位于所述多层PCB的第二侧上的球阵列，所述第二侧与所述第一侧相对，其中，所述多层PCB包括多层射频RF过渡，所述多层射频RF过渡被配置成用于在天线与所述球阵列之间载运RF信号，所述多层RF过渡包括：信号过孔层，所述信号过孔层包括多个信号过孔，其中，所述多个信号过孔的第一端被耦合至所述天线；微孔层，所述微孔层包括多个微孔，其中所述多个微孔的第一端被耦合至所述球阵列，其中，所述多个微孔与所述多个信号过孔不对准；以及连接层，所述连接层位于所述信号过孔层与所述微孔层之间，其中，所述连接层被配置成用于连接在所述多个信号过孔的第二端与所述多个微孔的第二端之间。2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述至少一个天线包括位于所述多层PCB的第一侧上的多个天线，其中，所述多层RF过渡被配置成用于在所述球阵列与所述多个天线之间载运所述RF信号。3.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述信号过孔层包括第一多个信号过孔和第二多个信号过孔，其中，所述第一多个信号过孔的第一端被耦合至第一天线，其中，所述第二多个信号过孔的第一端被耦合至第二天线。4.如权利要求3所述的装置，其特征在于，所述微孔层包括第一多个微孔和第二多个微孔，其中，所述第一多个微孔的第一端和所述第二多个微孔的第一端被耦合至所述球阵列，其中，所述连接层被配置成用于连接在所述第一多个微孔的第二端与所述第一多个信号过孔的第二端之间，其中，所述连接层被配置成用于连接在所述第二多个微孔的第二端与所述第二多个信号过孔的第二端之间。5.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述多层RF过渡包括围绕所述多个信号过孔的多个接地外围过孔。6.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述多个信号过孔包括至少三个信号过孔，并且所述多个微孔包括至少三个微孔。7.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述多个微孔相对于所述多个信号过孔旋转地不对准。8.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述多个微孔中的微孔的计数等于所述多个信号过孔中的信号过孔的计数。9.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述天线包括贴片天线。10.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：O，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：