一种PCB板的辅助边结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB板的辅助边结构，包括PCB基板和辅助边，所述辅助边位于所述PCB基板四周的外板框内，且与所述PCB基板的侧边平行，所述辅助边和所述PCB基板均为多层结构，所述辅助边包括多层相互重叠的辅助铜皮层，所述辅助铜皮层的层数与所述PCB基板的层数一致，每层辅助铜皮层均包括多个沿其长度方向间隔设置的铜皮单元，相邻的所述铜皮单元之间的间距为0.5

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板的辅助边结构


[0001]本技术涉及电路板
，具体的涉及一种PCB板的辅助边结构。

技术介绍

[0002]印制电路板（Printed Circuit Board，PCB板）又称印刷线路板，是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分。伴随着技术的发展，在印制电路板制造时，为了提高效率满足生产需要而设有辅助边，特别是制造异形板框的印制电路板。为了平衡电镀，防止流胶，常规设计中基板上的辅助边都是铺一整块铜皮对应。但是，整块铜皮的辅助边会很光滑，辅助边的表面过于光滑，在压合时容易使电路板层与层之间发生移位，会影响成品率，生产成本也较高。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术中基板上的辅助边都是铺一整块铜皮对应，导致辅助边的表面过于光滑，在压合时容易使电路板层与层之间发生移位的问题，本技术提供一种PCB板的辅助边结构。
[0004]本技术技术方案如下所述：
[0005]一种PCB板的辅助边结构，包括PCB基板和辅助边，所述辅助边位于所述PCB基板四周的外板框内，且与所述PCB基板的侧边平行，其特征在于，所述辅助边和所述PCB基板均为多层结构，所述辅助边包括多层相互重叠的辅助铜皮层，所述辅助铜皮层的层数与所述PCB基板的层数一致，每层辅助铜皮层均包括多个沿其长度方向间隔设置的铜皮单元，相邻的所述铜皮单元之间的间距为0.5
‑
1.5mm，所述铜皮单元与所述外板框之间的间距至少为1mm。
[0006]根据上述方案的PCB板的辅助边结构，其特征在于，相邻的所述铜皮单元之间的间距为0.5mm。
[0007]根据上述方案的PCB板的辅助边结构，其特征在于，相邻的所述铜皮单元之间的间距为1mm。
[0008]根据上述方案的PCB板的辅助边结构，其特征在于，相邻的所述铜皮单元之间的间距为1.5mm。
[0009]根据上述方案的PCB板的辅助边结构，其特征在于，所述铜皮单元与所述外板框之间的间距为1mm。
[0010]根据上述方案的PCB板的辅助边结构，其特征在于，每一所述辅助铜皮层上的所有铜皮单元大小相同。
[0011]进一步的，所述铜皮单元为矩形结构。
[0012]进一步的，所述铜皮单元的长度为4
‑
13mm，宽度为8mm。
[0013]进一步的，所述铜皮单元的长度为9mm。
[0014]根据上述方案的PCB板的辅助边结构，其特征在于，所述PCB基板的边缘设置有内
板框和所述外板框，所述外板框位于所述内板框的四周，且与所述内板框的侧边平行。
[0015]根据上述方案的PCB板的辅助边结构，其特征在于，相邻的所述外板框之间的存在间距。
[0016]进一步的，相邻的所述外板框之间的间距大于1mm。
[0017]根据上述方案的PCB板的辅助边结构，其特征在于，所述外板框与所述内板框之间的存在间距。
[0018]进一步的，所述外板框与所述内板框之间的间距大于1mm。
[0019]根据上述方案的PCB板的辅助边结构，其特征在于，所述PCB基板上至少两个角落设置有安装孔。
[0020]进一步的，所述PCB基板上任意三个角落设置有安装孔。
[0021]根据上述方案的本技术，本技术的有益效果在于：
[0022]本技术提供的PCB板的辅助边结构，通过在PCB基板四周添加辅助边，辅助边的层数与PCB基板的层数一致，且每条辅助边的每一层辅助铜皮层均包括多个沿其长度方向间隔0.5
‑
1.5mm间距的铜皮单元，且铜皮单元避让外板框至少1mm距离，可以防止辅助边层压不变形，防止流胶，更有利于平衡电镀，提高电镀效果，且由于结构简单，利于加工生产利方便，缩短生产时间；同时，适用于异形板框的印制电路板的制造。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1为本技术的俯视图；
[0025]图2为图1中A部分的放大图；
[0026]图3为图1中B部分的放大图。
[0027]在图中，
[0028]1、PCB基板；2、内板框；3、外板框；4、铜皮单元；5、安装孔。
实施方式
[0029]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。
[0030]需要说明的是，术语“设置”、“连接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具
体的限定。
[0031]在印制电路板制造时，为了提高效率满足生产需要而设有辅助边，特别是制造异形板框的印制电路板。为了平衡电镀，防止流胶，常规设计中PCB基板上的辅助边都是铺一整块铜皮对应。但是，整块铜皮的辅助边会很光滑，辅助边的表面过于光滑，在压合时容易使电路板层与层之间发生移位，会影响成品率，生产成本也较高。
[0032]请参阅图1，为了解决上述问题，本实施例提供一种PCB板的辅助边结构，适用于异形板框的印制电路板的制造，该辅助边结构包括PCB基板1和辅助边，PCB基板1的边缘设置有内板框2和外板框3，外板框3位于内板框2的四周且与内板框2的侧边平行,辅助边位于外板框3内且与PCB基板1的侧边平行。辅助边和PCB基板1均为多层结构，辅助边包括多层相互重叠的辅助铜皮层，辅助铜皮层的层数与PCB基板1的层数一致，每层辅助铜皮层均包括多个沿其长度方向间隔设置的铜皮单元4，相邻的铜皮单元4之间的间距为0.5
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1.5mm，铜皮单元4与外板框3之间的间距至少为1mm。
[0033]上述的PCB板的辅助边结构，通过在PCB基板1四周添加辅助边，辅助边的层数与PCB基板1的层数一致，且每条辅助边的每一层辅助铜皮层均包括多个沿其长度方向间隔0.5
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1.5mm间距的铜皮单元4，且铜皮单元4避让外板框3至少1mm距离，可以防止辅助边层压不变形，防止流胶，更有利于平衡电镀，提高电镀效果，且由于结构简单，利于加工生产利方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板的辅助边结构，包括PCB基板和辅助边，所述辅助边位于所述PCB基板四周的外板框内，且与所述PCB基板的侧边平行，其特征在于，所述辅助边和所述PCB基板均为多层结构，所述辅助边包括多层相互重叠的辅助铜皮层，所述辅助铜皮层的层数与所述PCB基板的层数一致，每层辅助铜皮层均包括多个沿其长度方向间隔设置的铜皮单元，相邻的所述铜皮单元之间的间距为0.5
‑
1.5mm，所述铜皮单元与所述外板框之间的间距至少为1mm。2.根据权利要求1所述的PCB板的辅助边结构，其特征在于，相邻的所述铜皮单元之间的间距为0.5mm。3.根据权利要求1所述的PCB板的辅助边结构，其特征在于，相邻的所述铜皮单元之间的间距为1mm。4.根据权利要求1所述的PCB板的辅助边结构，其特征在于，相邻的所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕超，李麟，
申请(专利权)人：长沙市全博电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：