【技术实现步骤摘要】
本技术涉及散热装置，特别涉及一种应用于路由器、机顶盒、云盒子等的散热装置和电子设备机箱。
技术介绍
1、随着智能化的普及以及半导体市场的持续增长，采用各种功能的芯片进行高密度封装，以增加路由器、机顶盒、云盒子等的功能，但是内部电子器件越来越复杂繁多，在运行过程中温度极易迅速飙升，而过高的运行环境温度会直接影响其性能以及可靠性，因此有效的散热降温十分重要。
2、目前的散热方式通常为：散热器包括若干立设的散热鳍片，然后在芯片表面与普通铝制散热器之间涂抹散热硅脂进行导热，并在普通铝制散热器的散热鳍片处安装风扇，使得气流直接吹向散热鳍片，通过风力将散热鳍片上的热量导出，以实现散热降温。然而，这种方案存在以下不足：由于直接采用在立设的散热鳍片上方安装风扇无法形成对流散热，导致散热效果差。
技术实现思路
1、本技术的主要目的是提供一种散热装置，旨在解决现有散热装置散热效率低的技术问题。
2、为实现上述目的，本技术提出的散热装置包括：
3、壳体；
4、风冷组件，包括进气口和排气口，所述进气口和所述排气口相对开设于所述壳体的侧壁上；
5、导热组件，设于所述进气口与所述排气口之间，所述导热组件包括第一导热件、两第二导热件，所述两第二导热件立设于所述第一导热件的一面上，以形成风冷通道，所述风冷通道的两端分别与所述进气口、所述排气口正对，用于导出芯片释放的热量。
6、在一些实施例中，所述导热组件还包括：
7、多个第三导热
8、在一些实施例中，所述导热组件还包括：
9、第四导热件，设于所述两第二导热件远离所述第一导热件的一端，与所述壳体的内侧壁抵接，用于将芯片释放的热量传递至壳体侧壁进行散热。
10、在一些实施例中，所述风冷组件包括：
11、第一风扇模组，安装于所述进气口处，用于将外界气流吸入所述壳体内。
12、在一些实施例中，所述风冷组件还包括：第二风扇模组，所述第二风扇模组设于所述排气口处，用于抽出所述壳体内的空气。
13、在一些实施例中，所述风冷组件还包括过滤部件，所述过滤部件设于所述第一风扇模组的进气端，用于过滤外界空气中的粉尘。
14、在一些实施例中，散热装置还包括，热量检测装置和电控装置，所述第一风扇模组、所述第二风扇模组和所述热量检测装置均与所述电控装置连接，所述电控装置根据所述热量检测装置反馈的电信号，控制所述第一风扇模组、所述第二风扇模以不同转速组转动。
15、本实施例进一步提出一种电子设备机箱，该电子设备机箱包括上述的散热装置。
16、本技术技术方案的散热装置，通过在壳体上设置风冷组件，并将进气口和排气口相对设置以便于形成孔气体对流，用于将壳体内的热空气排出，再通过两第一导热件立设在第一导热的表面上形成风冷通道，用于供设备的芯片释放热量传导，且风冷通道的两端分别与进气口和排气口相对设置，以便于气体从进气口进入后直接从风冷通道中通过，并带走传导至风冷通道中的热量，最后从排气口导出，以实现散热降温。相较于现有的直接采用在立设的散热鳍片上方安装风扇散热方案而言，本技术的散热装置散热效率更好。
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1.一种散热装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热组件还包括：
3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述导热组件还包括：
4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述风冷组件包括：
5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述风冷组件还包括：第二风扇模组，所述第二风扇模组设于所述排气口处，用于抽出所述壳体内的空气。
6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述风冷组件还包括过滤部件，所述过滤部件设于所述第一风扇模组的进气端，用于过滤外界空气中的粉尘。
7.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，还包括：
8.一种电子设备机箱，其特征在于，包括权利要求1至7任一项所述的散热装置。
【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热组件还包括：
3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述导热组件还包括：
4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述风冷组件包括：
5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述风冷组件还包括：第二风扇模组，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙成思，黄健，
申请(专利权)人：惠州佰维存储科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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