一种数据终端设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种数据终端设备，该数据终端设备应用于微电子封装技术领域，数据终端设备包括：壳体；PCB板，PCB板设置于壳体内，PCB板还设有芯片，芯片通过PCB板与壳体进行连接；壳体；设有芯片的PCB板；散热装置，散热装置包括散热底座、翅片组件、导热柱，散热底座设置于壳体内，散热底座与PCB板的一端抵接；翅片组件设于壳体内，翅片组件抵接于PCB板上远离于散热底座的一端；导热柱穿设于PCB板且散热底座通过导热柱与翅片组件进行连接并形成热量流动通道。本实用新型专利技术通过散热装置中的散热底座和翅片组件与电子元件抵接，同时由上下两方向进行散热，提高散热效率；散热装置还设有导热柱，通过导热柱形成热量流动通道，提供优异的散热能力。散热能力。散热能力。

【技术实现步骤摘要】
一种数据终端设备


[0001]本技术涉及微电子封装
，特别涉及一种数据终端设备。

技术介绍

[0002]随着智能化普及以及半导体市场的持续增长，目前有许多数据终端设备中存在大量的电子元器件，由于电子元器件运行的环境温度比较高，处理器及内部的存储芯片内部会产生大量的功耗，导致产品在运行中的环境温度会急剧上升，而为避免高温影响电子元器件的可靠性，通常会使用散热装置对数据终端设备进行散热。
[0003]现有技术中，散热装置通常为在芯片上放置硅胶和普通的铝制散热装置，如果采用全硅胶或块状金属制散热装置择会使得控制器翘曲变形过大甚至断裂，且风扇无法形成对流空气，导致散热效果变差。而通常的铝制散热装置设有矩形翅片，通过矩形翅片与芯片抵接进行散热，但是矩形翅片与芯片之间的抵接面积较小，散热效果并不明显，因此造成数据终端设备的性能受到影响。
[0004]因此，现急需一种能够有效解决现有数据终端设备中芯片的散热效果不佳的数据终端设备。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的在于提出一种数据终端设备，旨在解决现有数据终端的散热效果不佳的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提出一种数据终端设备，所述数据终端设备包括：
[0007]壳体；
[0008]PCB板，所述PCB板设置于所述壳体内，所述PCB板还设有芯片，所述芯片通过所述PCB板与所述芯片进行连接；
[0009]散热装置，所述散热装置包括散热底座、翅片组件、导热柱，所述散热底座设置于所述壳体内，所述散热底座与所述PCB板的一端抵接；所述翅片组件设于所述壳体内，所述翅片组件抵接于所述PCB板上远离于所述散热底座的一端；所述导热柱穿设于所述PCB板且所述散热底座通过所述导热柱与所述翅片组件进行连接并形成热量流动通道。
[0010]在一些实施例中，所述翅片组件包括抵接板和翅片，所述抵接板设置于所述壳体内，所述抵接板与所述芯片连接，所述抵接板用以传导所述芯片的热量；所述翅片设置于所述抵接板上远离于所述芯片的一端，所述翅片用以增加换热面积。
[0011]在一些实施例中，所述抵接板的面积不小于所述芯片的面积，所述抵接板覆盖于所述芯片。
[0012]在一些实施例中，所述翅片的数量为多个，多个翅片之间呈平行间隔设置。
[0013]在一些实施例中，所述数据终端设备还包括石墨烯贴，所述石墨烯贴设置于所述抵接板与所述芯片之间，所述石墨烯贴用以传导热量。
[0014]在一些实施例中，所述壳体设有第一通孔和通风孔，所述第一通孔和所述通风孔
对应所述翅片组件分别设置于所述壳体上的两端，所述第一通孔与所述通风孔形成换热风路。
[0015]在一些实施例中，所述数据终端设备还包括风扇，所述风扇通过所述第一通孔设于所述壳体上，所述风扇对应所述翅片组件进行设置。
[0016]在一些实施例中，所述数据终端设备还包括温度传感器，所述温度传感器设于所述翅片组件上靠近所述芯片的一端，所述温度传感器与所述风扇连接，所述温度传感器用以感受所述壳体内的环境温度。
[0017]在一些实施例中，所述数据终端设备还包括控制器，所述控制器设置于所述壳体内，所述控制器与所述温度传感器和所述风扇连接，所述控制器用以接收所述温度传感器所发出的温度信号并控制所述风扇。
[0018]在一些实施例中，所述散热底座、所述翅片组件以及所述导热柱的材质均为铝或铝合金。
[0019]本技术提供了一种数据终端设备，本技术通过在数据终端设备中设置有散热底座、导热柱以及翅片组件进行散热，散热底座与翅片组件与芯片等电子元件直接抵接，并且同时通过上下两方向进行散热，提高散热效率，其中向上散热为通过翅片组件与壳体直接抵接进行散热，向下散热为通过散热底座与壳体抵接进行散热，提高散热效率；本技术还设有导热柱，通过导热柱形成热量流动通道，提供优异的散热能力。
附图说明
[0020]图1为本技术数据终端设备中的散热装置的一实施例的结构示意图；
[0021]图2为本技术的数据终端设备的一实施例的结构示意图；
[0022]图3为本技术的数据终端设备的一实施例的结构示意图；
[0023]图4为本技术的数据终端设备的一实施例的半剖面结构示意图；
[0024]图5为本技术的数据终端设备的一实施例的散热装置的结构示意图。
[0025]附图标号说明：
[0026]标号名称标号名称1000数据终端设备1100壳体1110第一通孔1120通风孔1200散热装置1210散热底座1220翅片组件1221抵接板1222翅片1230导热柱1300风扇1400温度传感器1500PCB板1600芯片
[0027]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的方案进行清楚完整的描述，显然，所描述的实施例仅是本技术中的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获
得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0030]还需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0031]另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0032]本技术提出一种数据终端设备1000，数据终端设备1000包括：
[0033]壳体1100；PCB板1500，PCB板1500设置于壳体1100内，PCB板1500还设有芯片1600，芯片1600通过PCB板1500与壳体1100进行连接；散热装置1200，散热装置1200包括散热底座1210、翅片组件1220、导热柱1230，散热底座1210设置于壳体1100内，散热底座1210与PCB板1500的一端抵接；翅片组件1220设于壳体1100内，翅片组件1220抵接于PCB板1500上远离于散热底座1210的一端；导热柱1230本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种数据终端设备，其特征在于，所述数据终端设备包括：壳体；PCB板，所述PCB板上设有芯片，所述PCB板设置于所述壳体内，且所述PCB板上背向所述芯片的一面与所述壳体贴合；散热装置，所述散热装置包括散热底座、翅片组件、导热柱，所述散热底座设置于所述壳体内，所述散热底座与所述PCB板的一面抵接；所述翅片组件设于所述壳体内，所述翅片组件抵接于所述PCB板上远离于所述散热底座的一面；所述导热柱穿设于所述PCB板，且所述散热底座通过所述导热柱与所述翅片组件进行连接并形成热量流动通道。2.根据权利要求1所述的数据终端设备，其特征在于，所述翅片组件包括抵接板和翅片，所述抵接板设置于所述壳体内，所述抵接板与所述芯片连接；所述翅片设置于所述抵接板上远离于所述芯片的一端。3.根据权利要求2所述的数据终端设备，其特征在于，所述抵接板的面积不小于所述芯片的面积，所述抵接板覆盖于所述芯片。4.根据权利要求2所述的数据终端设备，其特征在于，所述翅片的数量为多个，多个翅片之间呈平行间隔设置。5.根据权利要求2所述的数据终端设备，其特征在于，所述数据...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙成思，黄健，
申请(专利权)人：惠州佰维存储科技有限公司，
类型：新型
国别省市：