【技术实现步骤摘要】
本技术涉及存储器，特别涉及一种存储器。
技术介绍
1、存储器是现代信息技术中用于保存信息的记忆设备，按其功能可分为随机存取存储器和只读存储器；存储器的特点在于体积小、存储速度快、存储密度高、与逻辑电路接口容易。
2、存储器包括基板和存储芯片，基板在周侧会设有引脚，存储芯片通过引脚可以和基板电连接，存储芯片作为信息存储单位，一般是由半导体材料组成的，其中多个存储芯片会以堆叠的方式安装在基板上，然后把存储芯片塑封后引出接口。
3、存储器的尺寸受限于存储芯片大小，存储芯片在制作的时候，其本身的大小和信息存储量在出厂时就已经确定了，所以当多个存储芯片进行堆叠时，会根据存储芯片的大小来设置基板的大小，因此可以说存储芯片的大小限制了存储板的大小；而具体的情况就是，存储芯片在确定形状大小的情况下，存储芯片和基板引脚的位置关系只能一一对应，无法随意更改位置；因此被生产出来的存储芯片制作成存储器后，其设置方式单一，且导致部分方案在应用上受限。
技术实现思路
1、本技术的主要目的是提出一种存储器，旨在解决现有存储器中的存储芯片设置方式单一导致部分方案在应用上受限的问题。
2、为实现上述目的，本技术提出一种存储器，该存储器包括：
3、基板，所述基板上设有多个用于电连接的引脚；
4、多个存储芯片，多个所述存储芯片堆叠设置在所述基板上；
5、转接板，设置在所述基板上，分别与所述引脚和至少一个所述存储芯片电连接。
6、在一些实
7、在一些实施例中，所述存储芯片包括三个，三个所述存储芯片分别为第一存储芯片、第二存储芯片和第三存储芯片，所述第一存储芯片、第二存储芯片和第三存储芯片的表面积依次减小。
8、在一些实施例中，所述转接板设置在所述第二存储芯片上，所述转接板的一侧与所述第三存储芯片连接，另一侧与所述引脚连接。
9、在一些实施例中，所述转接板包括两个，两个所述转接板分别为第一转接板和第二转接板，所述第一转接板和第二转接板设置在所述第二存储芯片上，所述第一转接板的一侧与所述引脚连接，另一侧与所述第二转接板的一侧连接，所述第二转接板分别与所述第二存储芯片和第三存储芯片连接。
10、在一些实施例中，所述转接板与所述第二存储芯片设置在所述第一存储芯片上，所述转接板与所述第二存储芯片连接，所述存储器还包括电薄膜，所述电薄膜设置在所述第三存储芯片，所述第三存储芯片通过所述电薄膜与所述转接板和第二存储芯片连接。
11、在一些实施例中，所述转接板包括两个，两个所述转接板分别为第三转接板和第四转接板，所述第三转接板与所述第二存储芯片设置在所述第一存储芯片上，所述第四转接板安装在所述第二存储芯片和第三转接板上，所述第三转接板一侧与所述第二存储芯片连接，另一侧与所述第四转接板连接，所述第四转接板一侧与所述第三存储芯片连接，另一侧与所述引脚连接。
12、在一些实施例中，所述转接板设置在所述存储芯片靠近所述引脚的一侧。在一些实施例中，所述存储器还包括键合线，所述键合线用于将所述存储芯片、所述转接板和所述基板连接。
13、在一些实施例中，所述转接板设有多个，所述转接板和所述存储芯片的表面积均小于所述基板的表面积。
14、本技术所提出的技术方案中，存储芯片可以直接连接在基板上，当情况受限时，存储芯片无法直接连接到基板时，可以通过转接件连接到基板上，从而避免因为存储芯片在基板上位置固定，而导致部分方案在应用上受限。
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1.一种存储器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的存储器，其特征在于，多个所述引脚分别设置在所述基板的周侧，多个所述存储芯片设置在所述基板的中部，所述转接板与其中至少一个所述存储芯片堆叠设置。
3.根据权利要求2所述的存储器，其特征在于，所述存储芯片包括三个，三个所述存储芯片分别为第一存储芯片、第二存储芯片和第三存储芯片，所述第一存储芯片、第二存储芯片和第三存储芯片的表面积依次减小。
4.根据权利要求3所述的存储器，其特征在于，所述转接板设置在所述第二存储芯片上，所述转接板的一侧与所述第三存储芯片连接，另一侧与所述引脚连接。
5.根据权利要求3所述的存储器，其特征在于，所述转接板包括两个，两个所述转接板分别为第一转接板和第二转接板，所述第一转接板和第二转接板设置在所述第二存储芯片上，所述第一转接板的一侧与所述引脚连接，另一侧与所述第二转接板的一侧连接，所述第二转接板分别与所述第二存储芯片和第三存储芯片连接。
6.根据权利要求3所述的存储器，其特征在于，所述转接板与所述第二存储芯片设置在所述第一存储芯片上，所述转
7.根据权利要求3所述的存储器，其特征在于，所述转接板包括两个，两个所述转接板分别为第三转接板和第四转接板，所述第三转接板与所述第二存储芯片设置在所述第一存储芯片上，所述第四转接板安装在所述第二存储芯片和第三转接板上，所述第三转接板一侧与所述第二存储芯片连接，另一侧与所述第四转接板连接，所述第四转接板一侧与所述第三存储芯片连接，另一侧与所述引脚连接。
8.根据权利要求2所述的存储器，其特征在于，所述转接板设置在所述存储芯片靠近所述引脚的一侧。
9.根据权利要求8所述的存储器，其特征在于，所述存储器还包括键合线，所述键合线用于将所述存储芯片、所述转接板和所述基板连接。
10.根据权利要求1所述的存储器，其特征在于，所述转接板设有多个，所述转接板和所述存储芯片的表面积均小于所述基板的表面积。
...【技术特征摘要】
1.一种存储器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的存储器，其特征在于，多个所述引脚分别设置在所述基板的周侧，多个所述存储芯片设置在所述基板的中部，所述转接板与其中至少一个所述存储芯片堆叠设置。
3.根据权利要求2所述的存储器，其特征在于，所述存储芯片包括三个，三个所述存储芯片分别为第一存储芯片、第二存储芯片和第三存储芯片，所述第一存储芯片、第二存储芯片和第三存储芯片的表面积依次减小。
4.根据权利要求3所述的存储器，其特征在于，所述转接板设置在所述第二存储芯片上，所述转接板的一侧与所述第三存储芯片连接，另一侧与所述引脚连接。
5.根据权利要求3所述的存储器，其特征在于，所述转接板包括两个，两个所述转接板分别为第一转接板和第二转接板，所述第一转接板和第二转接板设置在所述第二存储芯片上，所述第一转接板的一侧与所述引脚连接，另一侧与所述第二转接板的一侧连接，所述第二转接板分别与所述第二存储芯片和第三存储芯片连接。
6.根据权利要求3所述的存储器，其特征在于，所述转接板...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙成思，何瀚，王灿，刘昆奇，覃云珍，
申请(专利权)人：惠州佰维存储科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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