本发明专利技术提供了一种多层印制PCB线路板，包括基板，基板的左右两侧套装有堆叠架对基板进行限位保护，相邻基板与基板之间通过插接的柔性排线进行电路连接，相邻堆叠架之间通过铰接件铰接，堆叠架之间呈S型堆叠，并通过表面卡扣结构互相卡扣连接，借由堆叠架的铰接连接与S型堆叠卡扣连接，可以在对基板进行全部柔性排线连接后再进行堆叠架的堆叠，避免连接与堆叠的交错进行，且堆叠架之间的铰接连接也起到了限位作用，避免在堆叠过程中柔性排线受到拉扯的可能，起到保护作用，具有良好的发展前景。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印刷电路领域，具体为一种多层印制pcb线路板。
技术介绍
1、高端的电子产品，因产品空间设计因素制约，除表面布线外，内部可以叠加多层线
2、路，主要通过对线路板基板进行压合或直接对多块现有线路板进行竖直堆叠连接实现，一提高对空间的利用效率。
3、其中，在堆叠方案的多层线路板中，线路板之间的电路连接通过柔性的排线连接实现，如申请号为cn202222017563.4的一种可内层互连的多层线路板，但是，这类堆叠线路板往往需要一层层进行线路板在堆叠架上的固定与相邻层级线路板之间的排线连接操作，操作空间受限连接起来十分不便，且容易导致拉扯排线以致排线断裂或接口损坏。
4、故需要一种新型的多层印制pcb线路板以解决上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的旨在于提供一种多层印制pcb线路板。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、一种多层印制pcb线路板，包括基板，基板的左右两侧套装有堆叠架对基板进行限位保护，相邻基板与基板之间通过插接的柔性排线进行电路连接，相邻堆叠架之间通过铰接件铰接，堆叠架之间呈s型堆叠，并通过表面连接卡扣互相卡扣连接。
4、作为本专利技术进一步的方案：堆叠架包括底座与顶盖，底座的表面凹设有u型卡槽，卡槽内设置有竖直的连接键，连接键从基板四角钻设的对应定位孔内穿过，顶部卡扣连接有顶盖，对基板边缘进行夹持限位保护，基板上定位孔位置上下均有胶垫套设在连接键上。
>5、作为本专利技术进一步的方案：堆叠架与铰接件为插接连接，堆叠架上凹设有与铰接件结构对应的插孔。6、作为本专利技术进一步的方案：铰接件与堆叠架插接的部分的表面凹设有与插接方向垂直的通孔，堆叠架上插孔的位置有限位件穿过铰接件通孔。
7、作为本专利技术进一步的方案：铰接件的插接部分呈长条型，中央设置有矩形通孔，堆叠架表面与铰接件通孔方向对应的一面有向插孔内延伸一半插孔深度的透窗连通至插孔，透窗位置的插孔内壁上有与铰接件通孔结构对应的垂直限位件。
8、作为本专利技术进一步的方案：连接卡扣设置在堆叠架堆叠时侧壁上与位于弯折的铰接件对侧的位置。
9、作为本专利技术进一步的方案：铰接件包括连接件与插接件，连接件呈h型，两端铰接有一组插接件，插接件前端为与堆叠架插孔对应结构，连接件与插接件之间设置有角度锁定结构，用于铰接角度的限位锁定。
10、作为本专利技术进一步的方案：角度锁定结构由插接件上的一阶滑块、二阶滑块及连接件上与一阶滑块、二阶滑块对应的两阶滑槽结构组成，一阶滑块为插接件上与连接件铰接位置侧壁突出的圆柱形滑块，连接件的内壁凹设有与一阶滑块对应的胶囊型一阶滑槽，二阶滑块为一阶滑块侧壁突出的胶囊型滑块，二阶滑槽为一阶滑槽内凹设的异型滑槽，由两段直径不同的胶囊型滑槽连接构成，靠近连接件中央的一侧为与二阶滑块对应的小直径胶囊型滑槽，靠近连接件两端的一侧为与一阶滑块对应的大直径胶囊型滑槽。
11、作为本专利技术进一步的方案：连接件一阶滑槽的侧壁两端设置有突出的限位齿对应一阶滑块在一阶滑槽两端位置时的滑动限位。
12、作为本专利技术进一步的方案：插接件上与插接结构相对的一端有突出的突齿结构。
13、有益效果
14、1.本专利技术的基板左右两侧套装有堆叠架对基板进行限位保护，相邻基板与基板之间通过插接的柔性排线进行电路连接，相邻堆叠架之间通过铰接件铰接，堆叠架之间呈s型堆叠，并通过表面连接卡扣互相卡扣连接，借由堆叠架的铰接连接与s型堆叠卡扣连接，可以在对基板进行全部柔性排线连接后再进行堆叠架的堆叠，避免连接与堆叠的交错进行，且堆叠架之间的铰接连接也起到了限位作用，避免在堆叠过程中柔性排线受到拉扯的可能，起到保护作用。
15、2.本专利技术铰接件的插接部分呈长条型，中央设置有矩形通孔，堆叠架表面与铰接件通孔方向对应的一面有向插孔内延伸一半插孔深度的透窗连通至插孔，透窗位置的插孔内壁上有与铰接件通孔结构对应的垂直限位件，借由透窗与铰接件插接部分通孔的设置，限位件无需后续固定，铰接件的插接部分通过透窗卡入再插接便能实现对铰接件插接的轴向限位，避免脱扣。
16、3.本专利技术的铰接件包括连接件与插接件，连接件呈h型，两端铰接有一组插接件，插接件前端为与堆叠架插孔对应结构，连接件与插接件之间设置有角度锁定结构，用于铰接角度的限位锁定，借由角度锁定机构的设置与铰接件双铰接点位的设置，当铰接点位处于锁定状态时，也就是对相邻层叠的堆叠架之间进行了角度的锁定，起到了加固避免了堆叠松动的可能，当铰接点位处于非锁定状态时，相邻层叠的堆叠架之间通过两铰接点位的设置，能进行水平方向相对移动，即便于连接卡扣卡扣状态的解除。
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【技术保护点】
1.一种多层印制PCB线路板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种多层印制PCB线路板，其特征在于：所述堆叠架（3）包括底座（31）与顶盖（32），底座（31）的表面凹设有U型卡槽，卡槽内设置有竖直的连接键（34），连接键（34）从基板（1）四角钻设的对应定位孔内穿过，顶部卡扣连接有顶盖（32），对基板（1）边缘进行夹持限位保护，基板（1）上定位孔位置上下均有胶垫（33）套设在连接键（34）上。
3.根据权利要求1所述的一种多层印制PCB线路板，其特征在于：所述堆叠架（3）与铰接件（4）为插接连接，堆叠架（3）上凹设有与铰接件（4）结构对应的插孔。
4.根据权利要求3所述的一种多层印制PCB线路板，其特征在于：所述铰接件（4）与堆叠架（3）插接的部分的表面凹设有与插接方向垂直的通孔，堆叠架（3）上插孔的位置有限位件（36）穿过铰接件（4）通孔。
5.根据权利要求4所述的一种多层印制PCB线路板，其特征在于：所述铰接件（4）的插接部分呈长条型，中央设置有矩形通孔，堆叠架（3）表面与铰接件（4）通孔方向对应的一面有向插孔内延伸一半插孔深度的透窗连通至插孔，透窗位置的插孔内壁上有与铰接件（4）通孔结构对应的垂直限位件（36）。
6.根据权利要求1所述的一种多层印制PCB线路板，其特征在于：所述连接卡扣（35）设置在堆叠架（3）堆叠时侧壁上与位于弯折的铰接件（4）对侧的位置。
7.根据权利要求6所述的一种多层印制PCB线路板，其特征在于：所述铰接件（4）包括连接件（41）与插接件（42），连接件（41）呈H型，两端铰接有一组插接件（42），插接件（42）前端为与堆叠架插孔对应结构，连接件（41）与插接件（42）之间设置有角度锁定结构，用于铰接角度的限位锁定。
8.根据权利要求7所述的一种多层印制PCB线路板，其特征在于：所述角度锁定结构由插接件（42）上的一阶滑块（43）、二阶滑块（44）及连接件（41）上与一阶滑块（43）、二阶滑块（44）对应的两阶滑槽结构组成，一阶滑块（43）为插接件（42）上与连接件（41）铰接位置侧壁突出的圆柱形滑块，连接件（41）的内壁凹设有与一阶滑块（43）对应的胶囊型一阶滑槽，二阶滑块（44）为一阶滑块（43）侧壁突出的胶囊型滑块，二阶滑槽为一阶滑槽内凹设的异型滑槽，由两段直径不同的胶囊型滑槽连接构成，靠近连接件（41）中央的一侧为与二阶滑块（44）对应的小直径胶囊型滑槽，靠近连接件（41）两端的一侧为与一阶滑块（43）对应的大直径胶囊型滑槽。
9.根据权利要求8所述的一种多层印制PCB线路板，其特征在于：所述连接件（41）一阶滑槽的侧壁两端设置有突出的限位齿对应一阶滑块（43）在一阶滑槽两端位置时的滑动限位。
10.根据权利要求8所述的一种多层印制PCB线路板，其特征在于：所述插接件（42）上与插接结构相对的一端有突出的突齿（45）结构。
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【技术特征摘要】
1.一种多层印制pcb线路板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种多层印制pcb线路板，其特征在于：所述堆叠架（3）包括底座（31）与顶盖（32），底座（31）的表面凹设有u型卡槽，卡槽内设置有竖直的连接键（34），连接键（34）从基板（1）四角钻设的对应定位孔内穿过，顶部卡扣连接有顶盖（32），对基板（1）边缘进行夹持限位保护，基板（1）上定位孔位置上下均有胶垫（33）套设在连接键（34）上。
3.根据权利要求1所述的一种多层印制pcb线路板，其特征在于：所述堆叠架（3）与铰接件（4）为插接连接，堆叠架（3）上凹设有与铰接件（4）结构对应的插孔。
4.根据权利要求3所述的一种多层印制pcb线路板，其特征在于：所述铰接件（4）与堆叠架（3）插接的部分的表面凹设有与插接方向垂直的通孔，堆叠架（3）上插孔的位置有限位件（36）穿过铰接件（4）通孔。
5.根据权利要求4所述的一种多层印制pcb线路板，其特征在于：所述铰接件（4）的插接部分呈长条型，中央设置有矩形通孔，堆叠架（3）表面与铰接件（4）通孔方向对应的一面有向插孔内延伸一半插孔深度的透窗连通至插孔，透窗位置的插孔内壁上有与铰接件（4）通孔结构对应的垂直限位件（36）。
6.根据权利要求1所述的一种多层印制pcb线路板，其特征在于：所述连接卡扣（35）设置在堆叠架（3）堆叠时侧壁上与位于弯折的铰接件（4）对侧的位置。
【专利技术属性】
技术研发人员：闫红生，蒋小威，张红波，
申请(专利权)人：龙南鼎泰电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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