【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电路板退锡，尤其涉及一种电路板蚀刻退锡装置。
技术介绍
1、电路板经过图形电镀后就要使用蚀刻液进行蚀刻，蚀刻后电路板上的线路只剩下锡，电路板进入退锡环节，通过往电路板表面喷退锡液，将线路板上的锡层溶解，从而使线路恢复铜的本色。
2、目前，电路板退锡设备一般整体放置于地面，电路板需要依次经过上料、退锡、清洗和干燥等工序，工序多，设备长且体积大，需要占用较大的空间，对于很多小厂不方便使用，因此，开发一种占地面积小的电路板蚀刻退锡装置尤为必要，能够节省占地空间，实用性更高。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种电路板蚀刻退锡装置，占地面积小，从而解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、本专利技术的技术方案为：一种电路板蚀刻退锡装置，包括有c型框，所述c型框内部设有c形通道，所述c形通道下部安装有一排下输送轮，所述c形通道上部安装有一排上输送轮，所述c形通道侧部安装有收集框和多个位于所述收集框上方的退锡液喷头，所述c形通道侧部连接有两个退锡处理框，所述c形通道内安装有两条对称设置的c型柔性输送带，所述c型柔性输送带上均间隔连接有多块固定板，所述固定板处均设有用于夹持电路板的弹性夹持板，所述弹性夹持板运动至所述c型柔性输送带侧部时通过水平组件使电路板保持水平状态，所述弹性夹持板上均连接有密封板，两个所述退锡处理框前后两侧之间间隔形成两条供所述密封板穿过的空隙，所述c型框内部上侧设有清洗干燥组件。
3、作为本专利技术的一种优选技术方案，两条所述c型
4、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述退锡处理框下部均设有倾斜的导向部，电路板从下往上进入所述退锡处理框时通过所述导向部微调电路板的位置。
5、作为本专利技术的一种优选技术方案，右侧的所述退锡处理框上部开有若干条长孔，所述密封板为橡胶材质，电路板进入所述退锡处理框时通过所述密封板密封所述空隙处以使电路板浸泡在退锡液中，电路板到达所述长孔处时多余的退锡液通过所述长孔流至所述收集框进行收集。
6、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述水平组件包括有导柱、定位盘、压缩弹簧、十字板和挤压块，所述固定板上均连接有导柱，所述导柱上均转动连接有十字板，所述导柱上均滑动连接有通过压缩弹簧复位的定位盘，所述弹性夹持板均连接在所述十字板上，在所述c型柔性输送带侧部处均设有两个位置固定的挤压块，所述十字板与所述挤压块接触时所述挤压块会拨动所述十字板转动。
7、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述定位盘靠近所述十字板的一侧周向均匀间隔设有四个半球形的凸出部，所述十字板靠近所述定位盘的一侧周向均匀间隔开有四个定位槽，所述凸出部分别位于所述定位槽内，所述挤压块拨动所述十字板时通过所述凸出部和所述定位槽的配合对所述十字板进行定位以使所述十字板转动角度为90度。
8、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述清洗干燥组件包括有清洗喷头、集液框、干燥器和导流板，所述c型框上部安装有若干列清洗喷头，所述c型框上部安装有干燥器，所述c型框上部连接有位于所述清洗喷头和所述干燥器正下方的集液框，所述集液框下部连接有倾斜设置的导流板，所述导流板将电路板表面流下的退锡液导流至所述收集框内。
9、作为本专利技术的一种优选技术方案，还包括有导杆、升降杆和挡杆，所述c型框下部连接有两组导杆，每组所述导杆之间均滑动连接有升降杆，所述升降杆左部均间隔连接有多根用于挡住电路板的挡杆，所述升降杆中部均设有倾斜部，所述固定板从外侧面返回内侧面时会挤压所述倾斜部以使所述升降杆和所述挡杆上升。
10、作为本专利技术的一种优选技术方案，还包括有居中组件，所述居中组件包括有限位架和导向轮，所述c形通道下部前后对称连接有位于所述c型柔性输送带左方的限位架，两个所述限位架左端之间前后方向的距离从右至左逐渐增大，所述限位架上均间隔转动连接有多个导向轮。
11、作为本专利技术的一种优选技术方案，还包括有卸料输送轮，所述c型框上部连接有倾斜设置的卸料输送轮。
12、有益效果：1、本专利技术通过c型柔性输送带使固定板、弹性夹持板和密封板移动，固定板从外侧面返回内侧面，弹性夹持板夹持电路板移动，通过挤压块和定位盘使电路板处于水平状态，密封板进入空隙，退锡液喷头喷淋退锡液以进行退锡，固定板从内侧面移动至外侧面，电路板被松开并进行清洗干燥，电路板从下往上经过c形通道，完成上料、退锡、清洗和干燥工序，节省占地空间，实用性更高。
13、2、本专利技术通过限位架使电路板前后居中，导向轮减小摩擦力，通过挡杆将电路板一个一个分隔开，当弹性夹持板将一块电路板夹持走，后续的电路板才会继续往右移动，避免电路板被左边电路板推动而导致位置偏移，从而便于弹性夹持板的夹持工作。
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1.一种电路板蚀刻退锡装置，其特征在于：包括有C型框（1），所述C型框（1）内部设有C形通道，所述C形通道下部安装有一排下输送轮（2），所述C形通道上部安装有一排上输送轮（3），所述C形通道侧部安装有收集框（4）和多个位于所述收集框（4）上方的退锡液喷头（5），所述C形通道侧部连接有两个退锡处理框（6），所述C形通道内安装有两条对称设置的C型柔性输送带（7），所述C型柔性输送带（7）上均间隔连接有多块固定板（8），所述固定板（8）处均设有用于夹持电路板的弹性夹持板（9），所述弹性夹持板（9）运动至所述C型柔性输送带（7）侧部时通过水平组件使电路板保持水平状态，所述弹性夹持板（9）上均连接有密封板（10），两个所述退锡处理框（6）前后两侧之间间隔形成两条供所述密封板（10）穿过的空隙，所述C型框（1）内部上侧设有清洗干燥组件。
2.如权利要求1所述的一种电路板蚀刻退锡装置，其特征在于：两条所述C型柔性输送带（7）上的所述固定板（8）在前后方向上一一对应，所述C型柔性输送带（7）均分为前后两侧，两条所述C型柔性输送带（7）相互靠近的一侧为内侧面，两条所述C型柔性输送带（7
3.如权利要求2所述的一种电路板蚀刻退锡装置，其特征在于：所述退锡处理框（6）下部均设有倾斜的导向部（61），电路板从下往上进入所述退锡处理框（6）时通过所述导向部（61）微调电路板的位置。
4.如权利要求3所述的一种电路板蚀刻退锡装置，其特征在于：右侧的所述退锡处理框（6）上部开有若干条长孔，所述密封板（10）为橡胶材质，电路板进入所述退锡处理框（6）时通过所述密封板（10）密封所述空隙处以使电路板浸泡在退锡液中，电路板到达所述长孔处时多余的退锡液通过所述长孔流至所述收集框（4）进行收集。
5.如权利要求4所述的一种电路板蚀刻退锡装置，其特征在于：所述水平组件包括有导柱（81）、定位盘（82）、压缩弹簧（83）、十字板（84）和挤压块（87），所述固定板（8）上均连接有导柱（81），所述导柱（81）上均转动连接有十字板（84），所述导柱（81）上均滑动连接有通过压缩弹簧（83）复位的定位盘（82），所述弹性夹持板（9）均连接在所述十字板（84）上，在所述C型柔性输送带（7）侧部处均设有两个位置固定的挤压块（87），所述十字板（84）与所述挤压块（87）接触时所述挤压块（87）会拨动所述十字板（84）转动。
6.如权利要求5所述的一种电路板蚀刻退锡装置，其特征在于：所述定位盘（82）靠近所述十字板（84）的一侧周向均匀间隔设有四个半球形的凸出部（85），所述十字板（84）靠近所述定位盘（82）的一侧周向均匀间隔开有四个定位槽（86），所述凸出部（85）分别位于所述定位槽（86）内，所述挤压块（87）拨动所述十字板（84）时通过所述凸出部（85）和所述定位槽（86）的配合对所述十字板（84）进行定位以使所述十字板（84）转动角度为90度。
7.如权利要求6所述的一种电路板蚀刻退锡装置，其特征在于：所述清洗干燥组件包括有清洗喷头（131）、集液框（132）、干燥器（133）和导流板（134），所述C型框（1）上部安装有若干列清洗喷头（131），所述C型框（1）上部安装有干燥器（133），所述C型框（1）上部连接有位于所述清洗喷头（131）和所述干燥器（133）正下方的集液框（132），所述集液框（132）下部连接有倾斜设置的导流板（134），所述导流板（134）将电路板表面流下的退锡液导流至所述收集框（4）内。
8.如权利要求7所述的一种电路板蚀刻退锡装置，其特征在于：还包括有导杆（111）、升降杆（112）和挡杆（113），所述C型框（1）下部连接有两组导杆（111），每组所述导杆（111）之间均滑动连接有升降杆（112），所述升降杆（112）左部均间隔连接有多根用于挡住电路板的挡杆（113），所述升降杆（112）中部均设有倾斜部（114），所述固定板（8）从外侧面返回内侧面时会挤压所述倾斜部（114）以使所述升降杆（112）和所述挡杆（113）上升。
9.如权利要求8所述的一种电路板蚀刻退锡装置，其特征在于：还包括有居中组件，所述居中组件包括有限位架（121）和导向轮（122），所述C形通道下部前后对称连接有位于所述C型柔性输送带（7）左方的限位架（121），两个所述限位架（121）左端之间前后方向的距离从右至左逐渐增大，所述限位架（121）上均间隔转动连接有多个导向轮（122）。
...【技术特征摘要】
1.一种电路板蚀刻退锡装置，其特征在于：包括有c型框（1），所述c型框（1）内部设有c形通道，所述c形通道下部安装有一排下输送轮（2），所述c形通道上部安装有一排上输送轮（3），所述c形通道侧部安装有收集框（4）和多个位于所述收集框（4）上方的退锡液喷头（5），所述c形通道侧部连接有两个退锡处理框（6），所述c形通道内安装有两条对称设置的c型柔性输送带（7），所述c型柔性输送带（7）上均间隔连接有多块固定板（8），所述固定板（8）处均设有用于夹持电路板的弹性夹持板（9），所述弹性夹持板（9）运动至所述c型柔性输送带（7）侧部时通过水平组件使电路板保持水平状态，所述弹性夹持板（9）上均连接有密封板（10），两个所述退锡处理框（6）前后两侧之间间隔形成两条供所述密封板（10）穿过的空隙，所述c型框（1）内部上侧设有清洗干燥组件。
2.如权利要求1所述的一种电路板蚀刻退锡装置，其特征在于：两条所述c型柔性输送带（7）上的所述固定板（8）在前后方向上一一对应，所述c型柔性输送带（7）均分为前后两侧，两条所述c型柔性输送带（7）相互靠近的一侧为内侧面，两条所述c型柔性输送带（7）相互远离的一侧为外侧面，所述固定板（8）和所述弹性夹持板（9）沿着所述内侧面从下往上以运输电路板，所述固定板（8）和所述弹性夹持板（9）再沿着所述外侧面从上往下以返回内侧面。
3.如权利要求2所述的一种电路板蚀刻退锡装置，其特征在于：所述退锡处理框（6）下部均设有倾斜的导向部（61），电路板从下往上进入所述退锡处理框（6）时通过所述导向部（61）微调电路板的位置。
4.如权利要求3所述的一种电路板蚀刻退锡装置，其特征在于：右侧的所述退锡处理框（6）上部开有若干条长孔，所述密封板（10）为橡胶材质，电路板进入所述退锡处理框（6）时通过所述密封板（10）密封所述空隙处以使电路板浸泡在退锡液中，电路板到达所述长孔处时多余的退锡液通过所述长孔流至所述收集框（4）进行收集。
5.如权利要求4所述的一种电路板蚀刻退锡装置，其特征在于：所述水平组件包括有导柱（81）、定位盘（82）、压缩弹簧（83）、十字板（84）和挤压块（87），所述固定板（8）上均连接有导柱（81），所述导柱（81）上均转动连接有十字板（84），所述导柱（81）上均滑动连接有通过压缩弹簧（83）复位的定位盘（82），所述弹性夹持板（9）均连接在所述十字板（84）上，在...
【专利技术属性】
技术研发人员：闫红生，张洪波，张美良，
申请(专利权)人：龙南鼎泰电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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