本发明专利技术涉及ＬＥＤ散热技术领域，特指一种可有效提高散热效率，并且简化电路连接的ＬＥＤ散热装置。其包括：ＬＥＤ以及与ＬＥＤ基板连接的导热热管，所述的ＬＥＤ基板固定于导热热管一端；于导热热管表面涂布有导电线路，该导电线路与ＬＥＤ形成电连接。本发明专利技术采用热管作为散热主体，其具有高导热率、良好等温性、热响应快、结构简单、无需额外电力驱动等优点，成为目前高热密度ＬＥＤ芯片导热、散热的理想元件。同时，本发明专利技术中作为导热、散热的热管不仅仅具有导热作用，其还作为电流和信号传输的载体，这样就可以避免使用导线连接，令整个ＬＥＤ产品更加简洁，美观。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED散热
，特指种可有效提高散热效率，并且简化电路连接 的LED散热装置。
技术介绍
针对LED寿命长、光效高、无辐射与低功耗优点，LED灯的应用已经越来越得到人 们的重视和接受。但LED是光电器件，其工作工程中只有15% -25%的电能转换成光能，其 余的电能几乎都转换成热能，使LED的温度升高，如不加散热措施，则LED芯片工作温度急 速上升，LED因为过热而损坏。现有的散热方式已经不是解决此问题的根本有效方法，并且 严重影响LED大范围的使用，从而无法满足市场的需求。目前，LED在显示生活中的大规模普及存在的瓶颈就是如何解决LED散热的问题。 针对此问题，许多人提出了相关的解决方案。见专利申请号为=200610034501. 7的中国发 明专利申请公开说明书，其公开了 “一种大功率LED的散热封装”，其采用的技术方案就是 将LED与一热管端部封装固定，LED产生的热量通过热管散热。上述技术方案中采用的热管技术是一种新型的热传导零件，它是充分利用了热传 导原理与致冷介质的快速热传递性质，透过热管将发热物体的热量迅速传递到热源外，其 导热能力超过目前已知金属的导热能力。热管技术以前被广泛应用在宇航、军工等行业，目 前热管技术已经被被引入散热器制造行业，使得人们改变了传统散热器的设计思路，摆脱 了单纯依靠高风量电机来获得更好散热效果的单一散热模式。通常一般的热管由管壳和吸 液芯组成。热管内部是被抽成负压状态，充入适当的液体，这种液体沸点低，容易挥发。管壁 有吸液芯，其由毛细多孔材料构成。热管一段为蒸发端，另外一段为冷凝端，当热管一段受 热时，毛细管中的液体迅速蒸发，蒸气在微小的压力差下流向另外一端，并且释放出热量， 重新凝结成液体，液体再沿多孔材料靠毛细力的作用流回蒸发段，如此循环不止，热量由热 管一端传至另外一端。这种循环是快速进行的，热量可以被源源不断地传导开来上述技术方案中采用了热管散热技术，虽然在一定程度上解决了 LED散热问题， 但是其仍存在如下不足1、无法解决LED连接线杂乱的问题。通常一颗LED元件至少需要连接正负电源线， 目前电源线都是采用导线外接的方式连接，这样线路就暴露在外部，并且由于热管的存在， 令整个LED产品体积、高度增加，必然导致所用的导线长度增加，这样就更增加了线路的杂 乱，容易导致线路连接不稳固，出现断裂的情况。另外，一些具有特殊功效的LED产品还需 要与信号线连接，至少包括输入、输出信号线，这样就会增加LED发光器件的线路，更加令 线路繁杂。2、该技术方案中采用直接将热管一端封装在LED封装材料(环氧树脂)中，热量 是透过封装材料传导至热管，而封装材料导热效果并不高，这样就导致热量传递效率降低。另外，对于热管技术在LED上的应用也有其他人提出过相应的专利申请。见专利 中请号为=200810214340. 9的中国专利技术专利申请公布说明书，其提出了一种“LED灯具及其散热机构”的技术方案，该技术方案也采用热管技术。但是这些利用热管的散热装置均是 对热管的直接利用，热管的功能单一，其都没有解决上述技术方案中所存在的不足。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题就是克服目前同类产品中所存在散热效果差、光衰、 体积大等不足，提供一有不仅可以有效效提高散热效率，并且简化电路连接的LED散热装置。为解决上述技术问题，本专利技术采用了如下的技术方案其包括LED以及与LED基 板连接的导热热管，所述的LED基板固定于导热热管一端；于导热热管表面涂布有导电线 路，该导电线路与LED形成电连接。上述技术方案中，所述的导热热管包括热管主体和覆于热管主体的绝缘层，其中 热管主体呈柱体，并且在其绝缘层表面涂布有导电线路。上述技术方案中，所述的热管主体与LED基板接触的端面为一平面，该端面粘接 于LED基板底面，LED产生的热量通过LED基板传导至热管主体。上述技术方案中，所述的热管主体上靠近端面的一侧固定有分别与导电线路导通 的导电件，LED上的不同的电路触点与对应位置的导电件导通，即通过导电件将LED的电路 触点与对应的导电线路连通。上述技术方案中，所述的导电件为导电泡绵，热管主体端部对应不同的导电线路 分别固定有相互独立的导电泡绵，每个导电泡绵与LED上对应的触点连通。或者，所述的导 电件包括接触片以及用于固定接触片的绝缘座，其中绝缘座固定在热管主体的端部，接触 片固定在绝缘座的上，并且每个接触片分别与对应位置上的导电线路和LED触点连通。上述技术方案中，所述的导电线路采用银浆涂布形成，且LED基板为陶瓷基座。并 且导电线路包括电源线路以及信号线路。上述技术方案中，所述的导热热管与一接线端子连接，该接线端子的引线采用焊 接或者通过固定件固定的方式与导热热管表面的导电线路导通。上述技术方案中，所述的热管主体上成型有提高散热面积的鳍片。上述技术方案中，所述的热管主体为以下造型中的一种圆柱螺旋形、圆锥螺旋 形、涡卷盘形、U形；或者，热管主体呈圆柱螺旋形，其螺旋固定在一散热金属或者陶瓷外壳 的表面或者内面。综上所述，本专利技术采用热管作为散热主体，其具有高导热率、良好等温性、热响应 快、结构简单、无需额外电力驱动等优点，成为目前高热密度LED芯片导热、散热的理想元 件。本专利技术能够快速、有效地解决LED芯片产生的热量，从而降低LED芯片工作温度，减缓 LED芯片老化速度，提高其使用寿命，给开发LED照明灯具创造了条件。同时，本专利技术中作为 导热、散热的热管不仅仅具有导热作用，其还作为电流和信号传输的载体，这样就可以避免 使用导线连接，令整个LED产品更加简洁，美观，不会出现断路现象，同时令整个产品组装 更加方便，减少了对LED触点的焊接作业，避免焊接作业时对LED产生的损坏。附图说明图1是本专利技术实施例一的立体分解4图2是本专利技术实施例--的剖视图3是本专利技术实施例二二的立体分解图4是本专利技术实施例二二的主视图5是本专利技术实施例三Ξ的立体分解图6是本专利技术实施例三Ξ的主视图7是本专利技术实施例四的立体分解图8是本专利技术实施例五的主视图9A-9D是本专利技术实施例六中导热热I『的示意图10是本专利技术实施例七的导热热管的示意图11是本专利技术实施例八的导热热管的示意图。具体实施例方式实施例一见图1、2，本实施例包括LED 1以及与LED基板11连接的导热热·f 2。其中LED1包括LED芯片以及用于承载LED芯片LED基板11。为了提高散热效率，本实施例中LED 基板11采用低温共烧多层陶瓷，其可以有效的将LED芯片产生的热量迅速导出。导热热管2包括热管主体21和覆于热管主体21的绝缘层22，其中热管主体21 呈柱体，并且在其绝缘层22表面涂布有导电线路。为了提高导热效率，本实施例中热管主 体21采用的材料是铜管，该热管主体21通过粘接的方式固定在LED基板11的底面。其与 LED基板11接触的端面211为一平面，该端面211粘接于LED基板11底面，LED 1工作时， 芯片产生的热量将由陶瓷LED基板11的上层迅速传导至下层，热管主体21通过其与LED 基板11接触的端面211迅速将热量传导至热管主体21，通过热管主体21内部的热能转换， 将热量迅速的传导至外界空气，完成热量交换，达到快速散热的目的。上述的导热热本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种ＬＥＤ散热装置，包括：ＬＥＤ（１）以及与ＬＥＤ基板（１１）连接的导热热管（２），其特征在于：所述的ＬＥＤ基板（１１）固定于导热热管（２）一端；于导热热管（２）表面涂布有导电线路，该导电线路与ＬＥＤ（１）形成电连接。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶博森，
申请(专利权)人：广州智择电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：81[中国|广州]
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