【技术实现步骤摘要】
本技术涉及转向系统，具体地说是一种用于表面贴装式mosfet的结壳热阻测试装置。
技术介绍
1、芯片的热特性是可靠性设计中的重要指标之一，为确保器件的使用可靠性，其结构设计时要充分考虑器件的散热性能。热阻就是反映热特性差异的重要参数，代表热量在其散热路径上受到的阻力，其值定义为散热路径上两端的温度差与热源功率之间的比值。芯片在工作过程中的散热路径有三条，分别是封装顶部到空气，封装底部到电路板，封装引脚到电路板，而我们在设计中更关注的是器件本体的热阻，即热源结到封装外壳间的热阻。
2、目前常用的测试方法是采用贴片的方式，将mosfet的pin脚焊接在pcb板上来施加电压和测试。按照aec-q101标准热阻测试的器件数量为10颗，也就是同样需要10块pcb板匹配相应的器件，在测试完成后全部报废。更重要的是针对小型mosfet引脚自行焊接的可行性极差，还需要找专业的贴片厂进行回流焊贴片，效率极低。另外将mosfet与pcb板绑定在一起，当遇到测试差异时无法锁定问题在器件本身还是pcb板的影响，对失效分析造成干扰。
技术实现思路
1、本技术为克服现有技术的不足，提供一种用于表面贴装式mosfet的结壳热阻测试装置，将mosfet与热阻测试仪连接，通过给被测器件施加指定功率后pn结两端的电压变化作为器件的散热判据。
2、为实现上述目的，设计一种用于表面贴装式mosfet的结壳热阻测试装置，包括热沉、pcb板、气压压块，其特征在于：热沉的上方设有pcb板，pcb板的上方
3、所述的底座为矩形结构，底座的四周通过螺栓贯穿pcb板与热沉连接。
4、位于热沉的中央设有凸台，所述的凸台从下至上分别贯穿pcb板、底座及浮块并位于芯片导向槽内。
5、所述的芯片导向槽内的金属pin针的一端贯穿浮块及底座与pcb板连接。
6、所述的热沉的四周分别设有螺纹孔。
7、所述的pcb板为矩形面板结构，位于pcb板上的一侧连接方型插槽，位于pcb板上的另一侧连接两个梯形凸台，其中一个梯形凸台的一侧连接圆型插槽。
8、所述的气压压块采用隔热不导电材料，并且气压压块为t型模块结构，气压压块的下部与芯片测试座的方形凹槽相配合。
9、本技术同现有技术相比，提供一种用于表面贴装式mosfet的结壳热阻测试装置，将mosfet与热阻测试仪连接，通过给被测器件施加指定功率后pn结两端的电压变化作为器件的散热判据。
10、本技术结构简单，不需要对芯片进行回流焊贴片，同时避免将芯片焊接在pcb上导致器件损坏；试验样件可重复利用，提高测试效率的同时也节省了材料资源；更有利于器件的失效分析，当测试结果不同时可以选择更换测试座和芯片来锁定问题点。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种用于表面贴装式MOSFET的结壳热阻测试装置，包括热沉、PCB板、气压压块，其特征在于：热沉（1）的上方设有PCB板（4），PCB板（4）的上方设有芯片测试座（5），芯片测试座（5）的上方设有气压压块（7）；所述的芯片测试座（5）包括底座、浮块，底座（51）上设有浮块（52），位于浮块（52）的中央设有方形凹槽（54），方形凹槽（54）的中央设有芯片导向槽（53），芯片导向槽（53）内设有金属Pin针。
2.根据权利要求1所述的一种用于表面贴装式MOSFET的结壳热阻测试装置，其特征在于：所述的底座（51）为矩形结构，底座（51）的四周通过螺栓贯穿PCB板（4）与热沉（1）连接。
3.根据权利要求1所述的一种用于表面贴装式MOSFET的结壳热阻测试装置，其特征在于：位于热沉（1）的中央设有凸台（2），所述的凸台（2）从下至上分别贯穿PCB板（4）、底座（51）及浮块（52）并位于芯片导向槽（53）内。
4.根据权利要求1或3所述的一种用于表面贴装式MOSFET的结壳热阻测试装置，其特征在于：所述的芯片导向槽（53）内的金属Pin针的一端
5.根据权利要求1或3所述的一种用于表面贴装式MOSFET的结壳热阻测试装置，其特征在于：所述的热沉（1）的四周分别设有螺纹孔（3）。
6.根据权利要求1所述的一种用于表面贴装式MOSFET的结壳热阻测试装置，其特征在于：所述的PCB板（4）为矩形面板结构，位于PCB板（4）上的一侧连接方型插槽（41），位于PCB板（4）上的另一侧连接两个梯形凸台（43），其中一个梯形凸台（43）的一侧连接圆型插槽（42）。
7.根据权利要求1所述的一种用于表面贴装式MOSFET的结壳热阻测试装置，其特征在于：所述的气压压块（7）采用隔热不导电材料，并且气压压块（7）为T型模块结构，气压压块（7）的下部与芯片测试座（5）的方形凹槽（54）相配合。
...【技术特征摘要】
1.一种用于表面贴装式mosfet的结壳热阻测试装置，包括热沉、pcb板、气压压块，其特征在于：热沉（1）的上方设有pcb板（4），pcb板（4）的上方设有芯片测试座（5），芯片测试座（5）的上方设有气压压块（7）；所述的芯片测试座（5）包括底座、浮块，底座（51）上设有浮块（52），位于浮块（52）的中央设有方形凹槽（54），方形凹槽（54）的中央设有芯片导向槽（53），芯片导向槽（53）内设有金属pin针。
2.根据权利要求1所述的一种用于表面贴装式mosfet的结壳热阻测试装置，其特征在于：所述的底座（51）为矩形结构，底座（51）的四周通过螺栓贯穿pcb板（4）与热沉（1）连接。
3.根据权利要求1所述的一种用于表面贴装式mosfet的结壳热阻测试装置，其特征在于：位于热沉（1）的中央设有凸台（2），所述的凸台（2）从下至上分别贯穿pcb板（4）、底座（51）及浮块（52）并位于芯片导向槽（53）内。
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【专利技术属性】
技术研发人员：张腾，王健，周平，
申请(专利权)人：博世华域转向系统有限公司，
类型：新型
国别省市：
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