低卤素含量的阻燃胶粘剂以及用其制备的挠性覆铜板制造技术

本发明专利技术涉及一种低卤素含量的阻燃胶粘剂以及使用其制备的挠性覆铜板，该低卤素含量的阻燃胶粘剂包括：合成橡胶、溴化环氧树脂、联苯型环氧树脂、磷腈化合物、芳香胺类固化剂、咪唑类固化促进剂、无机填料、离子交换剂、抗氧剂、及溶剂。使用该阻燃胶粘剂制备的挠性覆铜板包括聚酰亚胺薄膜、涂覆于聚酰亚胺薄膜上的低卤素含量的阻燃胶粘剂层、以及压合于该低卤素含量的阻燃胶粘剂层上的铜箔。本发明专利技术的阻燃胶粘剂卤素含量低，具有优异的柔软性、耐热性、粘接性和耐潮湿性。本发明专利技术的挠性覆铜板，具有优异的柔软性、耐折性、耐挠曲性、耐浸焊性、耐离子迁移性及高剥离强度，且其阻燃性达到ＵＬ９４Ｖ－０级，适用于制造挠性印制电路板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种胶粘剂，特别涉及一种低卤素含量的阻燃胶粘剂以及用其制备的 挠性覆铜板。
技术介绍
挠性覆铜板(FCCL)主要用于制作挠性印制电路板(FPC)，FPC具有薄、轻、结构灵 活的鲜明特点，除可静态弯曲外，还可作动态的弯曲、卷曲和折叠等，广泛应用于移动电话、 数码相机、数码摄像机、笔记本电脑、汽车电子、导弹、火箭、航空航天等领域。挠性覆铜板分为胶粘剂型挠性覆铜板和无胶粘剂型挠性覆铜板，无胶粘剂型挠性 覆铜板也称二层法挠性覆铜板(2-layer FCCL)，是由聚酰亚胺薄膜和铜箔组成，可采用涂 布法(casting)、层压法(laminate)或溅镀法(Sputtering)制成，聚酰亚胺是本质阻燃高 聚物，因此，无胶粘剂型挠性覆铜板不用添加阻燃剂，阻燃性就达到UL94VTM-0或V-O级；胶 粘剂型挠性覆铜板也称三层法挠性覆铜板(3-layer FCCL)，是以聚酰亚胺薄膜(PI膜)或 聚酯薄膜(PET膜)、聚萘酯薄膜(PEN膜)等绝缘薄膜为基膜，将环氧胶粘剂、丙烯酸酯胶粘 剂或聚酯胶粘剂等胶粘剂涂布于基膜上，再与铜箔复合、固化而成，它还分为阻燃型及非阻 燃型两种。要使胶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低卤素含量的阻燃胶粘剂，其特征在于，其包括组分及其重量份如下：合成橡胶１０－５０份、溴化环氧树脂１５－６０份、联苯型环氧树脂１０－４５份、磷腈化合物１－１５份、芳香胺类固化剂１－１５份、咪唑类固化促进剂０．０１－１．０份、无机填料０－５０份、离子交换剂０．１－３．０份、抗氧剂０．０１－１．０份、及溶剂适量，其中固体组分溶于有机溶剂，固体组分占总重量百分比的３０－５０％。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：茹敬宏，刘生鹏，伍宏奎，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]