一种利用激光修补光掩模板缺陷的方法技术

技术编号:40426785 阅读:12 留言:0更新日期:2024-02-20 22:47
本发明专利技术涉及一种利用激光修补光掩模板缺陷的方法,包括:检验机台检测出与图形区黏连的残留物,获取检验机台坐标系的原点和残留物的中心点坐标作为偏离曝光数据,然后使用偏离曝光数据建立偏离曝光矩阵,得到偏离曝光文件;在光掩模板的表面涂布光刻胶;根据偏离曝光文件对偏离曝光矩阵处的光刻胶进行偏离曝光。该方法仅需要对偏离曝光矩阵区域进行曝光,并且修补过程中不会造成残留物喷溅,在修补残留物厚度较薄的区域时不会造成石英基板的损伤,而且仅进行局部检验,无需检验整片光掩模板,缩短了时间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及掩模板缺陷修补,尤其涉及一种利用激光修补光掩模板缺陷的方法


技术介绍

1、传统的掩模由透光区域和阻光区域组成,透光区域具有相同的厚度,光通过透光区域后具有相同的相位。由于该掩模的透光率只有0和1两种情况,因此这种掩模又称为双极型掩模。若在双极型掩模板图形区中出现与图形区黏连的铬残留物,通常是利用镭射修补机台或电子束修补机台进行修补或利用现有局部曝光技术来修补。

2、然而利用现有技术镭射修补机台修补较大的图形区铬残留物时,可能会造成铬残留物的喷溅,修补出来的图形边界粗糙,而且图形区中出现的铬残留物具有厚度差异,如果在厚度较薄的地方使用镭射修补机台进行修补容易造成石英基板的损伤或产品报废。

3、使用电子束修补机台修补较大的缺陷(铬残留物)时费用成本高,时间周期长,对于交期急迫需要修补较大的图形区中铬残留物的产品不适用。

4、传统的局部曝光技术只能针对大白区的单点或多点的铬残留物,对于在图形区与图形相连的铬残留物不适用。


技术实现思路

1、为解决现有技术中的上述问本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种利用激光修补光掩模板缺陷的方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括:

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括得到偏离曝光文件后,将检验机台坐标系的原点和残留物的中心点坐标代入偏离曝光文件,确定残留物的中心点位于偏离曝光矩阵的中心,以检测偏离曝光矩阵的准确性。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述使用偏离曝光数据建立偏离曝光矩阵包括:

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据偏离曝光文件对偏离曝光矩阵处的光刻胶进行偏离曝光包括:镭射曝光机自动导入偏离曝光文件,镭射曝光机先...

【技术特征摘要】

1.一种利用激光修补光掩模板缺陷的方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括:

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括得到偏离曝光文件后,将检验机台坐标系的原点和残留物的中心点坐标代入偏离曝光文件,确定残留物的中心点位于偏离曝光矩阵的中心,以检测偏离曝光矩阵的准确性。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述使用偏离曝光数据建立偏离曝光矩阵包括:

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据偏离曝光文件对偏离曝光矩阵处的光刻胶进行偏离曝光包括:镭射曝光机自动导入偏离曝光文件,镭射曝光机先根据偏离曝光文件对光掩模板的图形进行对位校准,以确定曝光区域,然后由镭射曝光机的激光器激发激光,通过镭射头对偏离曝光矩阵处的光刻胶进行曝光。

6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,镭射曝光机的激光器激发404nm...

【专利技术属性】
技术研发人员:张宇涵曾振瑞李宥陞李红娇王肖
申请(专利权)人:兴华芯绍兴半导体科技有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1