硬质衬底研磨制造技术

本发明专利技术提供用于抛光例如具有大于约6的莫氏硬度的硬质材料的硬质材料的经改进浆液。示范性硬质表面包含蓝宝石、碳化硅、氮化硅及氮化镓及金刚石。在本发明专利技术的组合物及方法中，令人惊讶地发现包括添加剂的唯一组合的新颖组合物在浆液中均匀地分散具有广泛范围的颗粒大小的金刚石颗粒。在本发明专利技术的方法中，本发明专利技术的一般碱性浆液组合物能够利用大于40微米的金刚石颗粒大小同时实现良好移除速率。在此类情况下，当与适合垫一起利用时，以均匀表面损害对碳化硅、氮化硅、蓝宝石、氮化镓及金刚石进行快速且平坦研磨是可行的。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术大体上涉及用于研磨且抛光硬质衬底表面的经改进组合物及方法。

技术介绍

1、化学机械抛光或化学机械平坦化(cmp)是用于使衬底平坦的常见方法。cmp利用通常包含水、化学添加剂及颗粒的浆液以从衬底选择性移除材料。在常规cmp中，衬底载体或抛光头安装于载体组合件上且定位成与cmp设备中的抛光垫接触。载体组合件向衬底提供可控制压力，从而将衬底压抵于抛光垫。垫相对于衬底移动。

2、在例如蓝宝石、碳化硅、氮化镓及金刚石的硬质衬底的情况下，常规地施覆例如金刚石、立方氮化硼、碳化硅及碳化硼的硬质浆液颗粒以使用机械抛光工艺(例如磨薄及研磨)抛光此类衬底。颗粒的大小通常控制移除速率，其中较大颗粒大小通常提供较高速率。然而，较大颗粒也会引起较高表面及子表面损害，使得机械抛光/研磨工艺可能采用多个步骤。例如，最初，可在(若干)早期步骤中使用较大大小的颗粒，接着为在(若干)后续步骤中使用越来越小的大小的颗粒以尝试改进移除速率及表面精整。通常来说，在cmp工艺中未使用此类大硬质颗粒，这是因为其可在抛光工艺期间引发高程度的损害。通过实例，通过锯切或切割给定硬质表面本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种组合物，其包括：

2.根据权利要求1所述的组合物，其中所述金刚石颗粒具有约50μm到约110μm的平均直径。

3.根据权利要求1所述的组合物，其中所述金刚石颗粒具有约60μm到约100μm的平均直径。

4.根据权利要求1所述的组合物，其中所述金刚石颗粒具有约70μm到约90μm的平均直径。

5.根据权利要求1所述的组合物，其中所述金刚石颗粒具有约50μm到约70μm的平均直径。

6.根据权利要求1所述的组合物，其中所述金刚石颗粒具有约60μm到约80μm的平均直径。

7.根据权利要求1所述的组合物，其中所述金...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种组合物，其包括：

2.根据权利要求1所述的组合物，其中所述金刚石颗粒具有约50μm到约110μm的平均直径。

3.根据权利要求1所述的组合物，其中所述金刚石颗粒具有约60μm到约100μm的平均直径。

4.根据权利要求1所述的组合物，其中所述金刚石颗粒具有约70μm到约90μm的平均直径。

5.根据权利要求1所述的组合物，其中所述金刚石颗粒具有约50μm到约70μm的平均直径。

6.根据权利要求1所述的组合物，其中所述金刚石颗粒具有约60μm到约80μm的平均直径。

7.根据权利要求1所述的组合物，其中所述金刚石颗粒具有约70μm到约90μm的平均直径。

8.根据权利要求1所述的组合物，其中所述弱碱是选自氨水、单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、乙二胺、半胱胺酸、n-甲基乙醇胺、n-甲基二乙醇胺、二甲基乙醇胺、n,n-二异丙基氨基乙醇、甲基二乙醇胺、双三甲烷、葡甲胺、氨基乙基乙醇胺、n-甲胺乙醇、氨基乙氧基乙醇、二甲氨基乙氧基乙醇、异丙醇胺、二异丙醇胺、氨丙基二乙醇胺、n,n-二甲基丙醇胺、n-甲基丙醇胺、1-氨基-2-丙醇、2-氨基-1-丁醇、异丁醇胺及其组合。

9.根据权利要求1所述的组合物，其中所述弱碱是二甲基乙醇胺。

10.根据权利要求1所述的组合物，其中基于所述组合物的总重量，所述组合物中的金刚石颗粒的量是约0.001到约20重量％。

【专利技术属性】
技术研发人员：R·K·辛格，S·德，
申请(专利权)人：恩特格里斯公司，
类型：发明
国别省市：