【技术实现步骤摘要】
本技术属于封装结构领域，具体是一种基于emc支架的模组化大功率led封装结构。
技术介绍
1、emc支架是指用特殊的白色环氧树脂材料，通过蚀刻及注塑封装等技术工艺，在led铜支架上模压成型光反射杯的一种新型高度集成化led支架框架形式，这种支架适用于led中、大功率灯珠的封装应用，可最终应用于照明或背光。
2、根据公告号“cn216719983u”为“一种led封装结构”，其包括基座、封装支架、罩体以及led芯片，所述封装支架固定连接于基座上端，所述封装支架内部中空且呈上开口设置，所述罩体盖合于封装支架的开口，所述led芯片安装于基座，且所述led芯片位于封装支架内部，所述封装支架内侧设置有若干金线，金线连接于基座和led芯片，所述封装支架设置有散热组件，所述散热组件包括导热板和多个导热棒，所述导热板呈环状结构且抵接于封装支架内壁，所述导热棒贯穿于封装支架，所述导热棒一端连接于导热板，另一端伸出至封装支架外侧并固定连接有散热鳍片；
3、上述专利中通过设置散热组件来对led芯片产生的热量进行散热操作，但是其散热组件的组成零件较多，使得进行封装结构与散热组件之间进行装配生产时的操作步骤较为繁琐，不利于生产制造，为此我们提出了一种基于emc支架的模组化大功率led封装结构。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种基于emc支架的模组化大功率led封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出散热组件的组成零件较多，使得进行封装结构与散热组件之间进行装配生产时的操作步骤较为
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
3、一种基于emc支架的模组化大功率led封装结构，包括外部封装以及对称插接在所述外部封装外壁两侧的负极导脚，所述外部封装的顶部设置有透镜，所述外部封装的顶部设置有位于所述透镜内部的散热基座，所述透镜的内部对称设置有延伸至所述透镜外部的散热片，所述散热片包括设置在所述散热片一侧且位于所述外部封装上表面的散热部，所述散热片的另一侧设置有导热部，所述导热部位于所述透镜的内部，所述散热部和所述导热部之间设置有连接部，连接单元，外部封装的顶部设置有与透镜相连接的连接单元。
4、进一步的技术方案，所述连接单元包括有对称固定连接在所述透镜底部两侧的连接块，所述连接块位于所述连接部的上方，所述连接部与所述散热部之间设置有第一夹持部，所述连接部与所述导热部之间设置有第二夹持部。
5、进一步的技术方案，所述连接单元还包括有固定连接在所述散热部底面的连接片，所述连接片远离所述透镜的一侧设置有摩擦垫。
6、进一步的技术方案，所述散热片整体通过冲压折弯一体成型。
7、进一步的技术方案，所述摩擦垫通过粘接固定连接在所述连接片的外壁。
8、进一步的技术方案，所述散热片设置为自身具有弹性的金属材质。
9、进一步的技术方案，所述透镜的内部及外部设置有与所述散热片相匹配的卡槽。
10、本技术的有益效果：
11、本技术通过散热片在对led芯片进行封装时，先通过移动透镜，使透镜插接在散热内，然后移动透镜，使透镜通过连接单元插接在外部封装的顶部来完成透镜与外部封装的安装，此时再运作led芯片进行运作，led产生在透镜内部的热量即可通过热传递效应来使导热部向散热片的整体进行热量的传导，而散热片整体的热量可通过散热部来向透镜的外部散发，从而完成对透镜内部的散热操作。
12、本技术通过设置连接单元在对led进行装配时，通过移动透镜带动连接块进行移动，使连接块插入第一夹持部与第二夹持部之间，通过散热片自身的弹性设置来完成对透镜的夹持操作，然后再移动透镜带动散热片进行移动，使散热片带动连接片插接在外部封装的内部，此时外部封装的内壁与摩擦垫的外壁相贴合，通过摩擦垫与外部封装内壁之间的摩擦力来实现透镜与外部封装的安装操作，从而实现对led的封装操作，显著简化了led的封装步骤，并散热片冲压折弯一体成型的设置便于生产，有利于降低生产成本。
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1.一种基于EMC支架的模组化大功率LED封装结构，包括外部封装（1）以及对称插接在所述外部封装（1）外壁两侧的负极导脚（2），所述外部封装（1）的顶部设置有透镜（3），所述外部封装（1）的顶部设置有位于所述透镜（3）内部的散热基座（5），其特征在于：所述透镜（3）的内部对称设置用于对所述透镜（3）的内部进行散热的散热片；
2.根据权利要求1所述的一种基于EMC支架的模组化大功率LED封装结构，其特征在于：所述连接单元包括有对称固定连接在所述透镜（3）底部两侧的连接块（9），所述连接块（9）位于所述连接部（10）的上方，所述连接部（10）与所述散热部（4）之间设置有第一夹持部（11），所述连接部（10）与所述导热部（6）之间设置有第二夹持部（12）。
3.根据权利要求2所述的一种基于EMC支架的模组化大功率LED封装结构，其特征在于：所述连接单元还包括有固定连接在所述散热部（4）底面的连接片（7），所述连接片（7）远离所述透镜（3）的一侧设置有摩擦垫（8）。
4.根据权利要求1所述的一种基于EMC支架的模组化大功率LED封装结构，其特征在于：所
5.根据权利要求3所述的一种基于EMC支架的模组化大功率LED封装结构，其特征在于：所述摩擦垫（8）通过粘接固定连接在所述连接片（7）的外壁。
6.根据权利要求1所述的一种基于EMC支架的模组化大功率LED封装结构，其特征在于：所述散热片设置为自身具有弹性的金属材质。
7.根据权利要求1所述的一种基于EMC支架的模组化大功率LED封装结构，其特征在于：所述透镜（3）的内部及外部设置有与所述散热片相匹配的卡槽。
...【技术特征摘要】
1.一种基于emc支架的模组化大功率led封装结构，包括外部封装（1）以及对称插接在所述外部封装（1）外壁两侧的负极导脚（2），所述外部封装（1）的顶部设置有透镜（3），所述外部封装（1）的顶部设置有位于所述透镜（3）内部的散热基座（5），其特征在于：所述透镜（3）的内部对称设置用于对所述透镜（3）的内部进行散热的散热片；
2.根据权利要求1所述的一种基于emc支架的模组化大功率led封装结构，其特征在于：所述连接单元包括有对称固定连接在所述透镜（3）底部两侧的连接块（9），所述连接块（9）位于所述连接部（10）的上方，所述连接部（10）与所述散热部（4）之间设置有第一夹持部（11），所述连接部（10）与所述导热部（6）之间设置有第二夹持部（12）。
3.根据权利要求2所述的一种基于emc支架的模组化大功率...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖梓成，高爽，陈晓宁，
申请(专利权)人：广东良友科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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