一种高密排布RGB封装支架制造技术

本技术公开了一种高密排布RGB封装支架，包括基板；RGB芯片基座，所述RGB芯片基座设置有多个，多个所述RGB芯片基座呈等间距排列在所述基板顶端；加强组装机构。本技术提供本技术提供加强组装机构，将第二个RGB芯片基座上安装的横杆安装到RGB芯片基座上的横杆插入到RGB芯片基座上的插接槽内部，以此使得两个相邻的RGB芯片基座能够进行对齐操作，然后以此进行操作可将若干个RGB芯片基座依次纵向对齐排列，无需工作人员逐一校准RGB芯片基座位置进行焊接作业，进而提高了装置整体的实用性，通过多个RGB芯片基座在横杆的作用下依次连接在一起即可对相邻的RGB芯片基座之间进行加固，从而提高了RGB芯片基座安装时的稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于rgb支架，具体是一种高密排布rgb封装支架。

技术介绍

1、rgb支架为rgb灯珠在封装之前的底基座，在rgb支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形，rgb支架一般是铜做的（也有铁材，铝材及陶瓷等），内置有引线，以连接rgb灯珠内部的电极。

2、现有的rgb支架在进行rgb芯片基座排列时，间距往往较大，且多个rgb芯片基座在逐一进行安装的过程中往往需要进行对齐操作后才能进行焊接作业，因此在安装多个rgb芯片基座时逐一进行对齐作业比较麻烦，从而降低了对rgb芯片安装的效率，为此我们提供一种高密排布rgb封装支架，用于解决上述问题。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种高密排布rgb封装支架，以解决上述
技术介绍
中提出的安装多个rgb芯片基座时逐一进行对齐作业比较麻烦，从而降低了对rgb芯片安装的效率的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高密排布rgb封装支架，包括：基板；rgb芯片基座，其为38*64排列分布，多个所述rgb芯片基座设置在基板顶端；加强组装机构，位于相邻的两个所述rgb芯片基座之间，用于对相邻的两个所述rgb芯片基座之间进行定位加固。

3、进一步的技术方案，所述加强组装机构包括开设在所述rgb芯片基座顶端的插接槽，所述插接槽的内侧放置有横杆。

4、进一步的技术方案，所述加强组装机构还包括固定连接在所述横杆两侧外壁的橡胶条，所述rgb芯片基座的顶端开设有与所述插接槽相同的辅助斜面。

5、进一步的技术方案，所述rgb芯片基座的内侧开设有与所述插接槽相同的卡接凹槽。

6、进一步的技术方案，所述卡接凹槽的深度小于所述辅助斜面的宽度。

7、进一步的技术方案，所述插接槽设置有两组，两组所述插接槽以所述rgb芯片基座的中心轴对称设置，每组所述插接槽设置有两个，所述横杆直径加上所述橡胶条的直径与所述插接槽直径加上所述辅助斜面的直径相匹配。

8、本技术的有益效果：

9、本技术提供加强组装机构，需要将多个若干个rgb芯片基座之间进行纵向排列焊接作业时，先将第一个rgb芯片基座通过焊接到基板上指定位置，随后将横杆与第二个rgb芯片基座进行安装，使得横杆先插入到插接槽中，当横杆外壁的橡胶条与辅助斜面接触，由于橡胶条本身具有弹性，从而使得橡胶条在辅助斜面的作用下向横杆内侧进行收缩，当横杆安装到插接槽内部后，橡胶条在自身弹力的作用下挤在插接槽的内侧，从而将横杆进行固定，然后第二个rgb芯片基座上安装的横杆依照上述步骤将可将安装到rgb芯片基座上的横杆插入到rgb芯片基座上的插接槽内部，以此使得两个相邻的rgb芯片基座能够进行对齐操作，然后以此进行操作可将若干个rgb芯片基座依次纵向对齐排列，无需工作人员逐一校准rgb芯片基座位置进行焊接作业，进而提高了装置整体的实用性，通过多个rgb芯片基座在横杆的作用下依次连接在一起即可对相邻的rgb芯片基座之间进行加固，从而提高了rgb芯片基座安装时的稳定性。

10、本技术的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高密排布RGB封装支架，其特征在于：包括：

2.根据权利要求1所述的一种高密排布RGB封装支架，其特征在于：所述加强组装机构包括开设在所述RGB芯片基座（2）顶端的插接槽（4），所述插接槽（4）的内侧放置有横杆（3）。

3.根据权利要求2所述的一种高密排布RGB封装支架，其特征在于：所述加强组装机构还包括固定连接在所述横杆（3）两侧外壁的橡胶条（7），所述RGB芯片基座（2）的顶端开设有与所述插接槽（4）相同的辅助斜面（5）。

4.根据权利要求3所述的一种高密排布RGB封装支架，其特征在于：所述RGB芯片基座（2）的内侧开设有与所述插接槽（4）相同的卡接凹槽（6）。

5.根据权利要求4所述的一种高密排布RGB封装支架，其特征在于：所述卡接凹槽（6）的深度小于所述辅助斜面（5）的宽度。

6.根据权利要求3所述的一种高密排布RGB封装支架，其特征在于：所述插接槽（4）设置有两组，两组所述插接槽（4）以所述RGB芯片基座（2）的中心轴对称设置，每组所述插接槽（4）设置有两个，所述横杆（3）直径加上所述橡胶条（7）的直径与所述插接槽（4）直径加上所述辅助斜面（5）的直径相匹配。

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【技术特征摘要】

1.一种高密排布rgb封装支架，其特征在于：包括：

2.根据权利要求1所述的一种高密排布rgb封装支架，其特征在于：所述加强组装机构包括开设在所述rgb芯片基座（2）顶端的插接槽（4），所述插接槽（4）的内侧放置有横杆（3）。

3.根据权利要求2所述的一种高密排布rgb封装支架，其特征在于：所述加强组装机构还包括固定连接在所述横杆（3）两侧外壁的橡胶条（7），所述rgb芯片基座（2）的顶端开设有与所述插接槽（4）相同的辅助斜面（5）。

4.根据权利要求3所述的一种高密排布rgb封装支架...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦磊，丁海兵，胡鹏辉，
申请(专利权)人：广东良友科技有限公司，
类型：新型
国别省市：