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本技术公开了一种基于EMC支架的模组化大功率LED封装结构，包括外部封装以及负极导脚，透镜，散热基座，散热片，连接单元。本技术通过设置连接单元在对LED进行装配时，通过移动透镜带动连接块进行移动，使连接块插入第一夹持部与第二夹持部之间，通过...
该专利属于广东良友科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东良友科技有限公司授权不得商用。

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