一种直接液冷芯片强化传热表面的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种直接液冷芯片的强化沸腾传热表面的制备。本发明专利技术采用了制备光子晶体的方法：ＬＢ膜法、自组装法或旋涂法；将胶体微球组成规则排列的单层或多层胶体晶体薄膜。然后再以这种薄膜为模板，利用溶胶－凝胶法填充模板，最后利用煅烧或溶解的方法去除模板在基片表面制备出二维或三维强化沸腾传热表面。这种强化沸腾传热表面在管道式的自然循环冷却系统中具有良好沸腾传热性能，且制备方法简单、造价低廉。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及直接液冷芯片的强化沸腾传热表面的制备，特别是关于一种可降低成 本的强化沸腾传热表面的制备方法和技术。
技术介绍
随着微电子技术的快速发展，芯片上大规模集成电路的密集化和电子器件的微型 化已成为现代电子设备发展的主流趋势。这将直接导致芯片的散热量高速增加。如果芯片 的性能继续以目前的高速度发展，耗能和散热将成为横在其前进路上最大的绊脚石。能否 解决这两个问题，将成为整个信息产业甚至全球经济性命交关的大问题。高效芯片散热技 术的研究已成了制约芯片新一代产品开发的关键。风冷技术是冷却芯片降低芯片温度的重要手段，但是具有较为明显的缺点1向大体积和超重量发展；2噪音上升；3散热能力有限。液冷技术是冷却芯片的另一有效手段。它的优点是1散热效率高；2噪音小。缺点是安全性和稳定性差。与光滑沸腾加热面相比，通过机械加工、化学腐蚀、气相沉积、激光钻孔等方法改 变表面结构可有效提高电子器件的沸腾性能。但这些微结构都未能有效改善高热流密度区 的沸腾换热性能，且制备设备、方法价格昂贵。为解决上述问题，本专利技术提供了一种廉价的强化沸腾表面制备方法，可制备出在 管道式的自然循环冷却系统中具有良好本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新的直接液冷芯片强化传热表面制备方法，其特征为，包括以下步骤：ａ、使用ＬＢ膜法、自组装法、旋涂法或者竖片生长法在基体上制备出具有规则结构的模板；ｂ、使用溶胶－凝胶法填充由步骤ａ中制成的模板；ｃ、使用煅烧或溶解方法去除所述模板，获得带有表面微结构的强化传热表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王育人，曹鹤，
申请(专利权)人：中国科学院力学研究所，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]