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本发明公开了一种直接液冷芯片的强化沸腾传热表面的制备。本发明采用了制备光子晶体的方法：ＬＢ膜法、自组装法或旋涂法；将胶体微球组成规则排列的单层或多层胶体晶体薄膜。然后再以这种薄膜为模板，利用溶胶－凝胶法填充模板，最后利用煅烧或溶解的方法去除...
该专利属于中国科学院力学研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院力学研究所授权不得商用。

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