【技术实现步骤摘要】
本专利技术的实施方式涉及半导体存储装置。
技术介绍
1、已知具备基板和安装于基板的电子器件的半导体存储装置。对于半导体存储装置，期待散热性的提高。
技术实现思路
1、本专利技术的实施方式提供一种能够提高散热性的半导体存储装置。
2、实施方式的半导体存储装置具有基板、电子器件、电容器以及散热器。电子器件安装于基板。电容器安装于基板，且在基板的厚度方向上与电子器件重叠。散热器具有支撑电容器的支撑部和空气流动路径。散热器连接于电子器件。
【技术保护点】
1.一种半导体存储装置，具备：
2.根据权利要求1所述的半导体存储装置，其中，
3.根据权利要求1所述的半导体存储装置，其中，具有：
4.根据权利要求3所述的半导体存储装置，其中，
5.根据权利要求1所述的半导体存储装置，其中，具有：
6.根据权利要求5所述的半导体存储装置，其中，
7.根据权利要求5所述的半导体存储装置，其中，
8.根据权利要求1所述的半导体存储装置，其中，具有：
9.根据权利要求1所述的半导体存储装置，其中，具有：
【技术特征摘要】
1.一种半导体存储装置，具备：
2.根据权利要求1所述的半导体存储装置，其中，
3.根据权利要求1所述的半导体存储装置，其中，具有：
4.根据权利要求3所述的半导体存储装置，其中，
5.根据权利要求1所述的半导体存储装置...
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