【技术实现步骤摘要】
本专利技术大体上涉及使用电阻性印刷电路板(pcb)迹线以改进集成电路性能、稳定性及制造。
技术介绍
1、随着集成电路在大小上减小及在复杂性上增加，高频电路中出现新的问题。
2、集成电路的电源网络具有相关联的阻抗。随着电路演进，存在对低阻抗的更大需要，且存在对更宽频率范围的需要，以便集成电路更快地操作及获得更快的数据速率。然而，如果集成电路具有随电容器谐振的电感，那么现代陶瓷电容器在用作解耦或旁路电容器时可能是不稳定的。
3、一个替代方案是使用钽电容器。然而，生产此类电容器所需的材料来自不稳定地区。因此，出于社会及经济原因两者，使用钽电容器是非期望的。
4、另一方法是使用电阻器来抑制陶瓷电容器的谐振，从而减小集成电路的阻抗峰值。然而，最近已存在电阻器的全球性短缺，这具有增加交付周期及价格的效应。
5、因此，存在对在不诉诸于使用电阻器的情况下避免使用钽电容器的解决方案的未满足需求。
技术实现思路
1、本专利技术的某些方面涉及一种在pcb上延伸pcb迹线的方法。所述pcb包括多个pcb层。所述方法包括在所述多个pcb层中的至少一者上形成导电迹线；将所述导电迹线的第一部分耦合到在所述多个pcb层中的至少一者上形成的电容器；将不同于所述导电迹线的所述第一部分的第二部分耦合到在延伸穿过所述多个pcb层中的两者或更多者的第一通孔内形成的导电材料；及根据预定阻抗可配置地设置所述导电迹线的导电路径的长度。在平面图中所述电容器与所述第一通孔以第一距离横向
2、根据本专利技术的某些实施例，所述方法进一步包含选择性地切割多个迹线段中的至少一者以形成具有所述长度的所述导电迹线的所述导电路径。
3、根据本专利技术的其它实施例，所述方法进一步包含在所述平面图中在第一区域及第二区域中形成彼此平行的所述多个迹线段中的两者或更多者。所述第一区域中的所述两个或更多个多个迹线段之间的第一横向距离大于所述第二区域中的所述两个或更多个多个迹线段之间的第二横向距离。
4、根据本专利技术的又其它实施例，所述方法进一步包含选择性地电连接多个断开连接的迹线段中的两者或更多者，以形成具有所述长度的所述导电迹线的所述导电路径。
5、在某些其它实施例中，所述方法进一步包含在第一区域及第二区域中形成彼此平行的所述多个断开连接的迹线段中的两者或更多者，其中所述第一区域中的所述两个或更多个多个断开连接的迹线段之间的第一横向距离大于所述第二区域中的所述两个或更多个多个断开连接的迹线段之间的第二横向距离。
6、根据本专利技术的一些实施例，所述方法进一步包含用桥电连接所述导电迹线上的两个或更多个位置，其中所述导电迹线的所述导电路径的所述长度包含所述桥的长度。
7、根据本专利技术的某些其它实施例，所述方法进一步包含切割所述导电迹线的一部分。
8、根据本专利技术的又其它实施例，所述方法进一步包含形成延伸穿过所述多个pcb层中的两者或更多者的第二通孔，其中，当电流流过所述第一通孔及所述第二通孔时，所述第一通孔具有具第一极性的第一电场，且所述第二通孔具有具与所述第一极性相反的第二极性的第二电场，使得所述第一电场与所述第二电场彼此抵消。
9、根据本专利技术的一些实施例，所述方法也包含形成第二通孔，在所述平面图中所述第二通孔延伸穿过所述多个pcb层中的两者或更多者，与所述第一通孔相距介于0.2mm与4mm之间。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种在印刷电路板PCB上延伸PCB迹线的方法，所述PCB包括多个PCB层，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，所述方法进一步包括：
3.根据权利要求1所述的方法，所述方法进一步包括：
4.根据权利要求1所述的方法，所述方法进一步包括：
5.根据权利要求4所述的方法，所述方法进一步包括：
6.根据权利要求1所述的方法，所述方法进一步包括：
7.根据权利要求1所述的方法，所述方法进一步包括：
8.根据权利要求1所述的方法，其中所述多个迹线段包括在第一方向上延伸的第一多个迹线段和在第二方向上延伸的第二多个迹线段，其中所述第一方向与所述第二方向正交。
9.根据权利要求8所述的方法，其中所述方法进一步包括：
10.一种印刷电路板PCB，其包括：
11.根据权利要求10所述的PCB，所述PCB进一步包括：
12.根据权利要求10所述的PCB，所述PCB进一步包括：
13.根据权利要求10所述的PCB，其中所述PCB包括：
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15.根据权利要求10所述的PCB，其中所述多个迹线段包括在第一方向上延伸的第一多个迹线段和在第二方向上延伸的第二多个迹线段，其中所述第一方向与所述第二方向正交。
16.根据权利要求15所述的PCB，其中将来自所述第一多个迹线段的第一段连接到来自所述第二多个段的第二段，其中所述第一段和所述第二段在所述导电路径内。
...【技术特征摘要】
1.一种在印刷电路板pcb上延伸pcb迹线的方法，所述pcb包括多个pcb层，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，所述方法进一步包括：
3.根据权利要求1所述的方法，所述方法进一步包括：
4.根据权利要求1所述的方法，所述方法进一步包括：
5.根据权利要求4所述的方法，所述方法进一步包括：
6.根据权利要求1所述的方法，所述方法进一步包括：
7.根据权利要求1所述的方法，所述方法进一步包括：
8.根据权利要求1所述的方法，其中所述多个迹线段包括在第一方向上延伸的第一多个迹线段和在第二方向上延伸的第二多个迹线段，其中所述第一方向与所述第二方向正交。
9.根据权利要求8所述的方法，其中所述方法进一步包括：
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