碎屑判定方法技术

技术编号:40362308 阅读:34 留言:0更新日期:2024-02-09 14:49
本发明专利技术是一种碎屑判定方法,使用通过外观检查装置得到的图像判定在晶圆背面的硬激光标记(HLM)的周边产生的碎屑,该方法包含:根据通过外观检查装置得到的灰阶图像算出基准亮度的工序;从灰阶图像提取包含HLM的印字区域的工序;从印字区域将HLM的点部分排除的工序;以基准亮度为基准,从已经排除HLM的点部分的印字区域提取碎屑区域的工序;以及,基于碎屑区域,判定印字区域中有无碎屑的工序。由此,提供一种碎屑判定方法,其能够可靠地检测出无法通过形状测量机检测出的碎屑,而判定碎屑的有无。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种使用通过外观检查装置得到的图像判定在晶圆背面的硬激光标记的周边产生的碎屑的方法。


技术介绍

1、为了识别硅晶圆的个体,有使用固体激光在晶圆背面的端部平面部分印上个体编号的工序(硬激光标记工序)。关于硬激光标记,一边通过高功率的固体激光熔化晶圆本身,一边以离散的方式形成点而作为文字进行刻印,因此在点部周边的硅会非晶质化,非晶质化的部分在后续的研磨工序中不能以与其他的单结晶部位相同的研磨速度进行研磨。因此认为在点周边的非晶质部会局部性地形成有具有较缓的倾斜的突起。该突起称为碎屑(日语:デブリ),且指出当碎屑与器件工序的平台发生干涉时,会对器件制造带来不良影响。因此,有必要对在激光标记部产生的碎屑进行检测。

2、之前采用的方法是使用形状测量机,将硬激光标记部的碎屑作为因厚度变化而造成的形状异常进行判别,但发生无法通过形状测量机检测出的碎屑在器件制造工序中成为问题的情况。因此,有必要可靠地对这种无法通过形状测量机检测出的碎屑进行检测。

3、作为现有技术,公开有一种通过图像处理检测表面的凹凸或表面的缺陷的方法。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种碎屑判定方法,使用通过外观检查装置得到的图像判定碎屑,该碎屑是在晶圆背面形成硬激光标记后,或是在所述硬激光标记形成后对所述背面进行研磨后,在所述背面的硬激光标记周边产生的,其特征在于,包括以下工序:

2.根据权利要求1所述的碎屑判定方法,其特征在于,

3.根据权利要求1或2所述的碎屑判定方法,其特征在于,

4.根据权利要求1-3中任一项所述的碎屑判定方法,其特征在于,

5.根据权利要求1-4中任一项所述的碎屑判定方法,其特征在于,

6.根据权利要求1-5中任一项所述的碎屑判定方法,其特征在于,

7.一种晶圆,...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种碎屑判定方法,使用通过外观检查装置得到的图像判定碎屑,该碎屑是在晶圆背面形成硬激光标记后,或是在所述硬激光标记形成后对所述背面进行研磨后,在所述背面的硬激光标记周边产生的,其特征在于,包括以下工序:

2.根据权利要求1所述的碎屑判定方法,其特征在于,

3.根据权利要求1或2所述的碎...

【专利技术属性】
技术研发人员:齐藤智宏舛田龙也
申请(专利权)人:信越半导体株式会社
类型:发明
国别省市:

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