【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及激光切割设备，具体为一种半导体器件加工用激光切割设备。
技术介绍
1、半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。绝大部分二端器件(即晶体二极管)的基本结构是一个pn结，激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。激光切割属于热切割方法之一，激光切割可分为激光汽化切割、激光熔化切割、激光氧气切割和激光划片与控制断裂四类。
2、由于现有的大多数半导体加工所使用的激光切割设备在使用都是直接将工件放置在机床上用激光进行切割，不能对工件进行夹紧防止其在作业途中发生移动等问题，工件如发生移动会导致整体发生损坏不能继续使用，并且现有的激光设备不能进行预定位，预定位可以避免激光走位不对，对激光走位进行预先控制检测提高成品率。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的问题是：半导体激光切割不能预定位以及工件夹持不方便。
2、为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种半导体器件加工用激光切割设备，包括机体，所述机体底部两侧的前侧和后侧均设有底座，所述机体的顶部设有桌板，所述桌板顶部和底部的两侧均开设有滑槽，所述桌板的
3、所述按压结构包括旋钮、延长杆、伸缩杆、滑块、固定板、固定螺丝、螺纹杆、夹块和防滑垫，所述桌板的两侧均滑动设有滑块，所述滑块的形状呈u字形，所述滑块可以沿着滑槽纵向移动。
4、作为优选，所述滑块的顶部设有伸缩杆，所述伸缩杆的正面贯穿有固定螺丝，所述伸缩杆一侧的顶部设有固定板，所述固定板的顶部贯穿有螺纹杆。
5、作为优选，所述螺纹杆的顶部设有旋钮，所述旋钮的四周等距设有延长杆，所述螺纹杆的底部设有夹块，所述夹块的底部设有防滑垫，所述螺纹杆可以控制夹块上下竖直移动。
6、作为优选，所述桌板两侧的后侧滑动设有移动板，所述移动板一侧的底部设有导向块，所述导向块与滑槽相适配，所述移动板可以沿着滑槽移动，所述移动板的另一侧设有把手。
7、作为优选，所述激光结构包括顶板、控制端、壳体、激光头、螺柱、旋转板、照射灯和凸透镜，所述移动板的顶部设有顶板，所述顶板的顶部设有控制端，所述顶板的底部转动设有壳体。
8、作为优选，所述壳体的内部呈中空状，所述壳体内壁的底部设有螺柱，所述壳体的底部设有转盘，所述转盘的顶部与螺柱的底部相固定连接，所述壳体的一侧贯穿有凸透镜，所述凸透镜的一侧与螺柱相适配。
9、作为优选，所述壳体两侧的顶部均设有旋转板，所述旋转板底部的一侧设有照射灯，所述旋转板底部的另一侧设有激光头，所述激光头与控制端相适配。
10、与现有技术相比，本专利技术的技术方案具有以下优点：
11、(1)机体上设有按压结构，按压结构可以通过旋钮和夹块之间的配合对需要进行激光切割的工件进行固定处理，避免其在作业过程中因为震动等外部原因造成其发生轻微移动影响工件的完整性，夹块可以根据工件的大小以及厚度自由控制按压位置，可以对各种不同种类的工件进行按压，夹块的底部还设有防滑垫，防滑垫可以增加与工件表面之间的摩擦力增加其按压稳定性，旋钮上设有延长杆，延长杆可以增加力矩让使用者在对工件进行夹紧或者松开时更加省力，控制夹块整体高度的还有伸缩杆，伸缩杆可以根据工件的厚度进一步的调整夹块的高度，增加装置整体的可调性和适应性；
12、(2)机体上还设有激光结构，激光结构可以通过凸透镜和照射灯之间的配合对激光头在作业前进行一个预作业，模拟激光头的行走路线看激光切割路线是否正确有无误差，如果有误差在不损坏工件的情况下可以对其进行快速调节，照射灯还可以房主使用者查看工件细节，照射灯的光线范围可以通过凸透镜的上下移动去控制，越往下光线越集中就可以模拟激光点，反之扩大光线为使用者提供照明服务，激光头和照射灯之间的位置可以随时进行调节，调节时只需要将二者以与顶板转动连接处为圆心旋转变换位置即可。
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1.一种半导体器件加工用激光切割设备，包括机体(3)，其特征在于：所述机体(3)底部两侧的前侧和后侧均设有底座(4)，所述机体(3)的顶部设有桌板(6)，所述桌板(6)顶部和底部的两侧均开设有滑槽，所述桌板(6)的两侧均开设有插槽(2)，所述机体(3)两侧的前侧设有按压结构(1)，所述机体(3)的顶部设有激光结构(7)，所述机构结构(7)可以与按压结构(1)相互配合使用；
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用激光切割设备，其特征在于：所述滑块(104)的顶部设有伸缩杆(103)，所述伸缩杆(103)的正面贯穿有固定螺丝(106)，所述伸缩杆(103)一侧的顶部设有固定板(105)，所述固定板(105)的顶部贯穿有螺纹杆(107)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体器件加工用激光切割设备，其特征在于：所述螺纹杆(107)的顶部设有旋钮(101)，所述旋钮(101)的四周等距设有延长杆(102)，所述螺纹杆(107)的底部设有夹块(108)，所述夹块(108)的底部设有防滑垫(109)，所述螺纹杆(107)可以控制夹块(108)上下竖直移动。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体器件加工用激光切割设备，包括机体(3)，其特征在于：所述机体(3)底部两侧的前侧和后侧均设有底座(4)，所述机体(3)的顶部设有桌板(6)，所述桌板(6)顶部和底部的两侧均开设有滑槽，所述桌板(6)的两侧均开设有插槽(2)，所述机体(3)两侧的前侧设有按压结构(1)，所述机体(3)的顶部设有激光结构(7)，所述机构结构(7)可以与按压结构(1)相互配合使用；
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用激光切割设备，其特征在于：所述滑块(104)的顶部设有伸缩杆(103)，所述伸缩杆(103)的正面贯穿有固定螺丝(106)，所述伸缩杆(103)一侧的顶部设有固定板(105)，所述固定板(105)的顶部贯穿有螺纹杆(107)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体器件加工用激光切割设备，其特征在于：所述螺纹杆(107)的顶部设有旋钮(101)，所述旋钮(101)的四周等距设有延长杆(102)，所述螺纹杆(107)的底部设有夹块(108)，所述夹块(108)的底部设有防滑垫(109)，所述螺纹杆(107)可以控制夹块(108)上下竖直移动。
4.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用激光切割设备，其特征在于：所述桌板(6)两侧的后侧滑动设有移动板(8)，所述移动板(8)一侧的底...
【专利技术属性】
技术研发人员：顾后里，顾彤彤，
申请(专利权)人：南京帝耐激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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