一种晶圆上下料载台装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种晶圆上下料载台装置，包括可开闭的上料料盒保护罩体、可开闭的下料料盒保护罩体和钣金连接件，上料料盒保护罩体和下料料盒保护罩体分别安装在钣金连接件上；在上料料盒保护罩体内安装有上料料盒载台，上料料盒载台上可拆卸的安装有上料料盒；在下料料盒保护罩体内安装有下料料盒载台，下料料盒载台上可拆卸的安装有下料料盒；在上料料盒载台和下料料盒载台上均设有适配多种型号晶圆料盒的晶圆料盒安装组件。本发明专利技术提供的晶圆上下料载台装置，不仅能够兼容适配多种型号的晶圆料盒，而且能够保护晶圆料盒不受外界因素损坏。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及晶圆上下料，尤其是涉及一种晶圆上下料载台装置。

技术介绍

1、晶圆是指制造半导体晶体管或集成电路的衬底(也叫基片)，由于是晶体材料，其形状为圆形，所以称为晶圆。晶圆加工制造出来后，如果需要对晶圆进行处理的话，通常需要将晶圆放置于载具内进行转运，从而实现批量上下料。然而现有技术中用于放置晶圆的载具，只能放置单一型号的晶圆料盒，而且在晶圆载具外部也没有设置保护结构，导致晶圆在上下料过程中容易受到外部环境损伤。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种晶圆上下料载台装置，不仅能够兼容适配多种型号的晶圆料盒，而且能够保护晶圆料盒内的晶圆在上下料过程中不受外界因素损坏。

2、本专利技术提供一种晶圆上下料载台装置，包括可开闭的上料料盒保护罩体、可开闭的下料料盒保护罩体和钣金连接件，所述上料料盒保护罩体和所述下料料盒保护罩体分别安装在所述钣金连接件上；在所述上料料盒保护罩体内安装有上料料盒载台，所述上料料盒载台上可拆卸的安装有上料料盒；在所述下料料盒保护罩体内安装有下料料盒载台，所述下料料盒本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆上下料载台装置，其特征在于，包括可开闭的上料料盒保护罩体、可开闭的下料料盒保护罩体和钣金连接件，所述上料料盒保护罩体和所述下料料盒保护罩体分别安装在所述钣金连接件上；在所述上料料盒保护罩体内安装有上料料盒载台，所述上料料盒载台上可拆卸的安装有上料料盒；在所述下料料盒保护罩体内安装有下料料盒载台，所述下料料盒载台上可拆卸的安装有下料料盒；在所述上料料盒载台和所述下料料盒载台上均设有适配多种型号晶圆料盒的晶圆料盒安装组件。

2.根据权利要求1所述的晶圆上下料载台装置，其特征在于，所述上料料盒载台和所述下料料盒载台的结构相同；

3.根据权利要求2所述的晶圆上...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆上下料载台装置，其特征在于，包括可开闭的上料料盒保护罩体、可开闭的下料料盒保护罩体和钣金连接件，所述上料料盒保护罩体和所述下料料盒保护罩体分别安装在所述钣金连接件上；在所述上料料盒保护罩体内安装有上料料盒载台，所述上料料盒载台上可拆卸的安装有上料料盒；在所述下料料盒保护罩体内安装有下料料盒载台，所述下料料盒载台上可拆卸的安装有下料料盒；在所述上料料盒载台和所述下料料盒载台上均设有适配多种型号晶圆料盒的晶圆料盒安装组件。

2.根据权利要求1所述的晶圆上下料载台装置，其特征在于，所述上料料盒载台和所述下料料盒载台的结构相同；

3.根据权利要求2所述的晶圆上下料载台装置，其特征在于，所述4寸晶圆料盒安装组件包括4寸晶圆料盒左定位块、4寸晶圆料盒右定位块和4寸晶圆料盒前定位块，所述4寸晶圆料盒左定位块与所述4寸晶圆料盒右定位块相互平行，所述4寸晶圆料盒前定位块垂直设置在所述4寸晶圆料盒左定位块和所述4寸晶圆料盒右定位块的前方；

4.根据权利要求2所述的晶圆上下料载台装置，其特征在于，所述载台支撑包括载台支撑前板、载台支撑后板和连接板，所述载台支撑前板和所述载台支撑后板从前至后间隔设置，所述连接板固定连接在所述载台支撑前板与所述载台支撑后板之间，所述载台支撑前板的上端和所述载台支撑后板的上端分别与所述料盒安放底板的下表面连接固定；在所述载台支撑前板的前侧底部还连接有载台底座限位块；

5.根据权利要求1所述的晶圆上下料载台装置，其特征在于，所述上料料盒保护罩体和所述下料料盒保护罩体的结构相同；

6.根据权利要求5所述的晶圆上下料载台装置，其特征在于，所述罩座由罩座底板、罩座前挡板、罩座左侧板、罩座右...

【专利技术属性】
技术研发人员：李佺，胡炜，张希雅，
申请(专利权)人：杭州涿溪脑与智能研究所，
类型：发明
国别省市：